2019.12.15(일)

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한미반도체, 하이닉스와 연이은 계약 지난해부터 협업 강화 본격화

이정완 기자공개 2019-06-17 08:16:18

이 기사는 2019년 06월 14일 09:54 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 SK하이닉스와 올해 들어 네 차례에 걸쳐 공급 계약을 체결했다. 한미반도체가 SK하이닉스와 공동 개발한 장비에 대한 매출이 발생한 것으로 추정된다.

한미반도체 계약체결

14일 업계에 따르면 한미반도체는 지난 12일 SK하이닉스와 15억6750만원의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 밝혔다. 지난해 회사 매출인 2171억원과 비교하면 0.7%에 해당하는 금액이다. 이 계약은 오는 7월31일 종료된다. 회사가 SK하이닉스와 협업해 만든 3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본더 장비로 추정되나 고객사가 어떤 장비를 구입했는지 공개를 원하지 않아 정확한 계약 장비는 알려지지 않았다.

회사는 올해 SK하이닉스와 133억5950만원의 반도체 제조용 장비 계약을 체결했다. 지난 3월 61억원을, 지난 4월에는 56억원의 매출을 올렸다. 2018년 들어 현재까지 한미반도체는 6개의 회사와 단일판매 및 공급계약을 체결했는데 SK하이닉스는 매출에서 가장 높은 비중을 차지하는 거래상대였다. 공시된 SK하이닉스와의 계약금액을 지난해 한미반도체 매출과 비교하면 6.2% 수준이다.

한미반도체와 SK하이닉스 간의 협업 강화 기조는 지난해부터 본격화됐다. SK하이닉스는 지난해 2월 반도체 제조 장비인 3D TSV 듀얼 스태킹 TC 본더(TSV DUAL STACKING TC BONDER)에 대해 SK하이닉스와 200억2000만원의 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이 장비는 2017년 SK하이닉스와 공동 개발한 장비로 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층하는 초고속 메모리 생산에 필수적이다.

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