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'PCB 고성장' 와이엠티, 연계사업 성과 기대감 '솔솔' 반도체 패키징 기판 실적 가시화…'극동박 필터' 마스크 제조 추진

임경섭 기자공개 2020-06-04 07:34:41

이 기사는 2020년 06월 02일 13:29 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

PCB(인쇄회로기판) 화학소재 전문기업 와이엠티가 연계사업에 나서면서 시장의 기대감을 높이고 있다. 반도체 패키징 기판 사업에서 성과가 나타나고 있고 극동박 소재를 바탕으로 마스크 제조 사업을 추진하면서 향후 성장에도 탄력을 받을 것으로 전망되기 때문이다. 기존 사업영역에서 점유율을 확대하며 올해 1분기에 30%가 넘는 매출 성장을 기록했다.

2일 업계에 따르면 와이엠티는 올해 1분기 매출 237억원, 영업이익 41억원을 기록했다. 전년동기대비 각각 33.72%, 21.13% 증가한 수치다. 지난해 초 반도체 패키징 기판용 화학소재 양산을 시작한 이후 분기별 30% 안팎의 높은 성장률을 지속하고 있다.

성장의 비결은 최종표면처리와 동도금 소재에 있다. PCB의 표면에 금과 주석을 입히는 공정인 최종 표면처리는 1분기 매출 88억원을 기록하면서 전년동기대비 26.71% 증가했다. 또 동도금 소재 매출도 같은 기간 28.43% 증가한 61억원을 기록했다.


주목할 점은 최근 연계사업을 통한 사업영역의 빠른 확장이다. 강점을 가진 화학소재를 기반으로 진출이 가능한 새로운 시장을 개척해 성장을 도모하고 있다. 올해 성과가 가시화될 것으로 전망되는 반도체 패키징 기판(PKG Substrate)용 화학소재가 대표적이다.

와이엠티는 FPCB(연성 PCB) 시장에서 주로 매출을 올리고 있다. 하지만 최근 부가가치가 더 높은 반도체 패키징 기판 시장 개척에 성공했고 삼성전기 등 다수의 고객사로 판매 영역을 넓히고 있다. 이 부문은 웨이퍼, 낸드플래시 등에 적용되는 화학소재로 일본, 독일, 미국 업체 등이 시장 대부분을 점유하고 있다.

5G 폴더블 스마트폰과 태블릿PC 등에 적용되고 있는 극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재도 올해 수익 증대에 기여할 것으로 전망된다. 일본산 소재를 대체하면서 와이엠티의 극동박 소재의 모바일 시장 진입이 성공적으로 이뤄졌다.

이에 늘어나는 동박 수요를 감당하기 위한 전용공장 설립을 진행하고 있다. 현재 월 3만㎡ 수준의 동박 생산 능력은 신규 공장 설립으로 월 7만㎡까지 증가할 것으로 전망된다. 극동박 소재가 채택되는 5G EMI(전자파 차폐) 시장에서 점유율 확대가 예상되는 만큼 향후 성장 발판이 될 것으로 보인다.

극동박 제조기술을 이용한 마스크 제조 사업도 추진하고 있다. 오는 7월 31일 임시주주총회를 열고 사업 목적에 마스크 제조 및 판매업을 추가할 계획이다. 대부분의 마스크에 활용되고 있는 MB필터가 아닌 극동박 소재를 활용해 항균효과를 높인 필터 제조에 성공했기 때문이다. 향후 마스크를 자체 제작하고, 직접 판매에 나설 예정이다.

와이엠티 관계자는 "아이폰S E벤더로 중국에 납품하고 있고 중국업체들이 트리플 카메라 등을 채택하면서 카메라 모듈 판매가 증가해 1분기 수요도 늘었다"며 "올해 PKG Substrate(반도체 패키징 기판) 신사업에서도 성과가 나올 것으로 기대한다"고 말했다.
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