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[스팩 합병 기업 리뷰]포인트엔지니어링, 두둑한 현금 곳간 열리나①현금성 자산 242억, 신규사업 투자 재원 '비축'

김형락 기자공개 2021-01-20 07:17:19

[편집자주]

스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병 상장이 증시 입성 등용문으로 자리 잡고 있다. 올해 12개 기업이 스팩과 합병해 코스닥 시장에 안착했다. 스팩 합병 상장은 대대적으로 공모주 청약을 진행하는 일반 기업공개(IPO)와 달리 이미 조달된 자금을 품에 안는 방식이다. 이 때문에 상장 이후에도 주목받지 못한 기업들이 많다. 더벨은 스팩 합병 기업들의 사업 현황, 지배구조 등을 들여다본다.

이 기사는 2021년 01월 15일 15:29 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

코스닥 상장사 포인트엔지니어링이 현금 비축 중심의 재무 전략을 펴고 있다. 코로나19로 인한 불확실성에 대비해 유동성을 확보하면서 신규사업을 물색하고 있다. 투자처를 정하기 전까지 현금을 움켜쥐는 행보를 이어갈 전망이다.

포인트엔지니어링은 유동자산 절반가량이 현금 및 현금성 자산이다. 지난해 9월 말 기준 현금 및 현금성 자산(연결기준)은 242억원이다. 유동자산(527억원)에서 46%를 차지한다. 단기금융상품(135억원)까지 더하면 자산총계(1044억원) 중 36%(377억원)를 당장 동원 가능한 자금으로 안배해둔 셈이다.

스팩과 합병하면서 현금 곳간을 두둑이 채웠다. 포인트엔지니어링은 2019년 7월 스팩(엔에이치기업인수목적10호)과 합병해 코스닥 시장에 상장했다. 스팩에 남아있던 예치금 130억원이 운전자금으로 들어왔다. 상장 이후 현금 및 현금성 자산을 200억원 넘게 유지하고 있다.


사업 확장에는 신중을 기하는 모습이다. 투자활동현금흐름에 그대로 드러난다. 상장 첫해인 2019년 투자활동현금흐름으로 90억원이 유입됐다. 유형자산 증가 명목으로 84억원이 빠져나갔지만, 단기금융상품을 현금화해 175억원이 들어왔다.

지난해 여유 현금을 다시 단기금융상품에 묶어뒀다. 3분기까지 투자활동현금흐름으로 211억원이 유출됐지만, 단기금융상품으로 흘러 들어간 금액이 절반 이상이다. 약 136억원을 단기금융상품에 넣었다. 유형자산 증가 항목으로는 55억원이 유출됐다.

포인트엔지니어링 관계자는 "코로나19 상황이 당분간 이어질 수 있어서 유동성 확보 차원에서 현금을 가지고 있다"며 "신규사업으로 진행 중인 반도체 장비 부품사업 외에 다른 사업을 위해 확보하고 있는 투자 재원"이라고 말했다.

보수적 재무 전략 바탕에는 본업 성장성이 자리하고 있다. 포인트엔지니어링은 디스플레이, 반도체 생산장비에 들어가는 부품을 만든다. 장비 부품을 정밀가공 후 특수표면처리해 공급한다. 장비 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄하면 파티클(이물질) 발생을 억제하고, 공정 가동률과 생산량을 끌어올리는 데도 기여할 수 있다.


글로벌 디스플레이·반도체 장비제조업체 A사를 거래처로 잡으면서 성장 가도를 달리기 시작했다. 2014년 부품 공급업체로 등록돼 2016년부터 본격적으로 매출이 발생했다. 2015년 200억원대에 머물던 매출액은 이듬해 300억원대로 뛰었다. 2017~2019년엔 매년 400억원을 웃돌았다. 지난해 3분기 누적 매출액은 전년동기대비 17% 증가한 424억원을 기록했다. 영업이익률은 20%에 달한다.

핵심 사업 분야는 디스플레이 장비 부품이다. 매출 90% 이상을 책임지고 있다. 주력제품은 △디스플레이 공정장비인 화학증착(CVD) 챔버 안에서 가스 분포를 균일하게 처리하는 디퓨져(Diffuser) △CVD 챔버 안에서 기판(Glass) 온도를 상승시키는 서셉터(Susceptor)다. 매출처는 A사로 쏠려 있다. 매출의 70%가량을 A사에서 거두고 있다.


반도체 장비 부품사업은 본궤도에 오르지 못했다. 포인트엔지니어링은 기존 베어(bare) 타입 샤워 헤드(Shower Head)에 코팅 기술을 적용하는 사업을 준비 중이다. 샤워 헤드는 반도체 증착공정 챔버 안에 들어가는 부품이다. 웨이퍼(Wafer) 위에 가스를 균일하게 공급하는 역할을 담당한다.

포인트엔지니어링 관계자는 "반도체 코팅사업 뿐만 아니라 반도체 검사용 프로브카드사업도 추진하는 등 반도체사업 진출을 준비하고 있다"고 말했다.
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