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투자 문호 닫았던 제이스텍, 전환사채 발행 배경은 2007년 상장 후 첫 투자유치, 실적 부진 영향…기술쇼핑·M&A 추진 관측

조영갑 기자공개 2021-07-26 08:08:23

이 기사는 2021년 07월 21일 15:31 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

디스플레이 장비 제조사 제이스텍이 전환사채(CB) 발행에 나서면서 업계의 관심을 끌고 있다. 2007년 코스닥 상장 이후 외부 투자유치가 없었던 상황에서 190억원 규모의 자금을 조달하자 그 배경과 용처를 궁금해하는 것이다. 업계에선 CB 발행을 계기로 제이스텍이 대대적인 체질 전환에 나설 것으로 내다보고 있다.

21일 금융감독원 전자공시에 따르면 제이스텍은 190억원 규모 CB 발행을 결정했다. 전환가액은 8250원으로, 제이스텍의 최근 가중평균주가 수준이다. 전환가액 기준 신주 규모는 230만3030주로, 기존 발행 주식 수의 15.78%에 해당하는 물량이다. 내년 7월 23일부터 2026년 6월 23일까지 보통주로 전환청구할 수 있다.

CB는 전량 SK증권과 요즈마그룹코리아(SKS-요즈마 신기술투자조합 제1호)가 인수한다.표면이자율과 만기이자율은 각각 0%이며, 전환가액 할인과 별도의 이자지급기일이 없어 발행사에 다소 유리하게 설정됐다는 평가다. 투자자 입장에서는 향후 주가상승에 따른 보통주 매각 차익을 노린 셈이다.

전량 보통주로 전환되면, 지분율 13.63%를 확보할 수 있는 물량이다. 최대주주 정재송 회장(38.13%)의 지배력을 위협할 수준은 아니지만, 지분율 희석은 불가피하다. 이 경우 정 회장의 지분율은 33% 수준으로 하락한다. 이를 대비해 제이스텍은 CB의 30%(57억원)가량을 취득할 수 있는 콜옵션 조항을 삽입했다.

제이스텍은 자금의 사용목적을 글로벌 신기술 도입, 신사업 투자자금이라고 밝혔다. 눈에 띄는 점은 자금 용처를 시설자금이나 영업양수자금, 타법인증권 취득자금 등으로 구분하지 않고 '기타자금'으로 분류했다는 점이다. 이에 대해 제이스텍 관계자는 "우선 유동성을 확보한 뒤 구체적인 용처를 결정할 것"이라고 말했다.

상장 이래 첫 외부 투자유치에 나선 이유는 뭘까. 시장에선 정 회장의 신중한 경영 스타일 등을 근거로 제이스텍이 대대적인 체질개선을 꾀할 거라고 보고 있다. 그간 운영자금이 필요한 경우 유상증자나 메자닌 발행 대신 장단기 금융권 차입 등을 활용했기 때문에 상장 당시를 제외하고 증자 이슈가 없었다.

VC업계 관계자는 "지난해 디스플레이 업황의 침체와 코로나19 팬데믹에 따른 장비 인도 지연 등이 겹치면서 대규모 손실을 기록한 후 제이스텍이 체질개선을 위해 칼을 갈았다"고 말했다. 제이스텍은 지난해 매출액 1144억원, 영업손실 103억원을 기록하면서 창사 이래 가장 큰 적자를 냈다. 같은 기간 당기순손실은 146억원으로 집계됐다.


이에 제이스텍은 정 회장을 중심으로 전열을 재정비하고, 유입 자금을 바탕으로 신사업 '기술쇼핑'에 나설 것으로 보인다. 앞서 제이스텍은 부천 소재 본사, 부동산 등 유형자산을 205억원에 매각하고, 충남 아산사업장으로 법인을 통합하는 작업에 착수했다. 서울 마곡산업단지에 R&D센터를 새로 짓고 있다. 내부적으로 신규 제품 개발에도 속도를 낸다는 방침이다.

기술 강국으로 분류되는 이스라엘이나 국내 유망 벤처를 대상으로 M&A(인수합병)이나 기술도입(라이선스인)을 하는 방안이 유력하게 거론되고 있다. 이스라엘 관련 딜은 해당 국가에 네트워크를 보유하고 있는 요즈마그룹코리아와 함께 진행할 것으로 보인다. 이 때문에 요즈마그룹코리아의 CB 인수를 단순한 FI(재무적 투자자) 성격이 아니라 SI(전략적 투자자) 투자로 보는 시각도 있다.

제이스텍은 구체적인 기술이나 인수 대상에 대해서는 말을 아꼈다. 다만 이종사업의 가능성이 크다는 점을 밝혔다. 주력 디스플레이 장비 사업 영역이 아닌 신규 사업이라는 얘기다. 제이스텍 관계자는 "구체적인 계획을 밝힐 단계는 아니지만 국내 및 이스라엘 등을 대상으로 유망 기술 도입을 검토하는 논의는 이뤄지고 있다"고 말했다.

제이스텍은 현재 디스플레이 관련 신규 장비인 복합 초정밀 레이저 장비의 개발을 완료해 고객사에 납품하고 있다. 커팅(절단), 본딩(접합) 등 다양하게 활용할 수 있는 차세대 레이저 장비로 평가된다. 6월 말 삼성디스플레이와 95억원 가량의 장비 공급계약을 체결하면서 물꼬를 텄다.

업계 관계자는 "레이저 신규 장비에 더해 반도체 영역 등에서 신기술을 도입해 실적을 확대하겠다는 복안"이라고 말했다.
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