이 기사는 2022년 01월 07일 09:30 thebell 에 표출된 기사입니다.

LG이노텍의 현금 곳간이 두둑해지고 있는 가운데 올해 투자 방향성에도 관심이 집중된다. 작년 영업현금흐름(NCF) 호조세에 힘입어 대거 유입된 현금을 올해 반도체 기판 사업 확장에 활용할 것이란 전망이 나온다. 기판사업 영업이익률은 25%로 카메라모듈(8%대) 보다도 높아 신성장 동력으로 여겨진다.

◇'FC-BGA' 사업 키운다…담당조직 신설해 이광택 상무 배치

6일 전자업계에 따르면 LG이노텍은 올해 기판 생산 설비 구축을 위해 8000억~1조원 규모로 투자금액을 책정해둔 것으로 알려졌다. 구체적으로는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업을 확대하기 위한 투자금이다. FC-BGA는 반도체에 사용되는 기판의 한 종류로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 패키지에 주로 쓰인다.

LG이노텍의 기판 사업은 그간 모바일 반도체용 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 중심으로 진행돼왔다. 2020년 7월 통신용 반도체기판 수요 대응을 위한 시설투자금으로 1274억원을 책정했으며, 작년 9월 이사회에서는 기판소재사업 생산시설에 1000억원 미만을 투자하는 안건을 의결했다.

업계에선 LG이노텍이 향후 '전장' 반도체 부품인 FC-BGA 역량 강화에 집중할 것으로 보고 있다. FC-BGA는 LG이노텍이 생산해오던 FC-CSP 보다도 '고부가' 제품으로 분류된다. 생산기술 난이도가 높아 경쟁자도 많지 않다. FC-BGA 주요 양산 업체는 일본 2~3개 업체와 삼성전기 정도다.

하지만 최근 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터용 반도체 수요가 늘면서 각광받고 있다. FC-BGA 시장도 전망도 좋다. 반도체 패키지 기판 시장이 2020년 122억달러(약 14조5400억원)로 전년 대비 19% 성장했는데 이 중 FC-BGA는 47%가량을 차지했다. 업계는 FC-BGA 수요가 2025년까지 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다.
LG이노텍 내에서도 FC-BGA시장 진출을 위한 움직임들이 감지되고 있다. 작년 11월 전담조직이 신설됐다. 기존 태스크포스(TF)인 FC-BGA팀이 FC-BGA담당으로 격상됐다. 담당 임원도 이광태 상무로 배치됐다. 일각에선 LG이노텍이 FC-BGA 생산시설을 마련하기 위해 LG전자의 구미 A3를 공장 인수를 검토하고 있다는 얘기도 나온다.

LG이노텍이 시스템인패키지(SiP)와 안테나인패키지(AiP) 등에서 독보적인 글로벌 시장 지위를 갖고 있어 FC-BGA 시장에 진출할 경우 기판 사업부 실적을 극대화하는 효과를 누릴 수 있을 것으로 전망된다. 고객사로는 인텔, 삼성전자 등이 꼽힌다.

◇영업현금흐름(NCF) 2배 증가, 투자여력 확대

LG이노텍의 FC-BGA 시장진출이 유력하게 여겨지는 건 최근 투자여력 확대와도 연관된다. 지난해 9월 말 현금및현금성자산은 7574억원으로 전년동기(6639억원) 대비 14% 증가했다.

영업활동현금흐름(NCF)이 개선된 덕분이다. 해당기간 영업활동으로 벌어들인 현금은 2953억원에서 6454억원으로 두배 넘게 급증했다. 유·무형자산 취득 등 투자활동을 위해 전년동기(5169억원)보다 훨씬 많은 7001억원이란 현금이 유출됐는데, 본업의 수익성이 더 큰 폭으로 증가해 이를 상쇄시켰다.

NCF개선은 기판소재 사업부의 공이 크다. LG이노텍은 사업부문은 총 3개(광학솔루션·기판소재·전장부품)로 분류된다. 이 중 영업이익률이 지속적인 성장세를 보이는 곳은 기판소재사업부 뿐이다. 2020년부터 영업이익률이 20%를 넘어서며 작년 9월 말에는 25%를 기록했다.

기판소재는 향후 LG이노텍의 수익성에 가장 긍정적인 영향을 미칠 것으로 판단되는 사업부다. 매출액 규모 자체는 광학솔루션 부문이 73% 비중을 차지해 가장 크지만, 상대적으로 낮은 영업이익률 탓에 중장기적으로 높은 수익성을 기대하기는 힘들다.

업계 관계자는 "LG이노텍이 이달 중으로 이사회를 열고 FC-BGA 시설투자를 위한 최종결정을 내릴 것"이라며 "생산설비와 장비 발부 등도 진행할 것"이라고 전망했다.