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LG이노텍, 역대급 실적…이번엔 '기판·전장'도 보탰다 매출 57%, 영업이익 90% 증가…고부가 포트폴리오 확대 '빛', 하반기 애플주문 감소 완충

손현지 기자공개 2022-07-29 11:26:38

이 기사는 2022년 07월 28일 07:09 thebell 에 표출된 기사입니다.

LG이노텍이 역대급 실적을 기록했다. 애플 아이폰 수주물량이 늘어나면서 스마트폰용 고성능 카메라 모듈 판매 수익이 늘어난 영향이 크다.

올해는 메인인 카메라모듈 사업 뿐 아니라 기판과 전장부품 수요 증가도 매출 증가세에 크게 기여했다. 애플 등 LG이노텍의 주요 고객사들이 하반기 긴축경영을 예고한 가운데 기판과 전장이 완충 역할을 해줄 것으로 기대된다.

◇'아이폰의 눈' 외에도…'기판·전장'도 매출 기여

27일 LG이노텍이 공개한 2분기 실적 공시에 따르면 매출3조7026억원, 영업이익 2899억원으로 각각 전년 동기 대비 57.2%, 90.8% 증가했다. 당기순이익은 2063억원으로 전년 같은 기간 1472억원과 비교해 40.09% 늘어났다. 시장 컨센서스(매출 3조2497억원, 영업이익 2485억원)에 부합하는 수준이다.

부품업계에서는 2분기가 계절적으로 비수기지만, LG이노텍은 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 다각화하면서 예년보다 더 좋은 수익을 냈다. 같은기간 삼성전기의 매출, 영업이익이 각각 2.1%, 0.6% 증가했다는 점과 비교하면 이례적인 호실적이다.

LG이노텍 관계자는 "5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대로 비수기에도 매출 증가세가 이어졌다"며 "차량용 통신모듈, 모터 등 전기차 자율주행용 부품 매출 증가세도 실적에 기여했다"고 말했다.

실적 성과에 가장 큰 영향을 미친 건 단연 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션 부문이다. 광학솔루션부문 매출은 2조8035억원으로 전년 동기보다 72% 증가했다. 멀티플 카메라 모듈, 3차원(3D) 센싱 모듈 등 고성능 스마트폰용 부품 수요가 늘어나면서 수주량이 증가했다.

2분기 특이점은 기판소재사업과 전장부품사업의 매출도 큰 폭으로 증가했다는 점이다. 기판 매출은 전년 동기 대비 25% 증가한 4517억원을 기록했다. 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 수요와 생산능력 확대가 주효했다.

전장부품사업도 전년 동기 대비 32% 증가한 3305억원의 매출을 기록했다. 통신모듈, 모터 등 전기차 및 자율주행용 부품의 공급이 증가하며 5분기 연속 매출 성장세를 보였다.


◇하반기 애플 수요 감소전망…FC-BGA 완충역할 기대

기판과 전장사업부의 호조세는 하반기 애플 수요 감소전망을 고려하면 그야말로 '호재'다. 업계에선 LG이노텍이 하반기에도 애플 점유율을 추가로 확보하기 어려울 수 있다고 전망한다. 지난해 LG이노텍 전체 매출액에서 애플이 차지하는 비중은 74.9%, 올해 1분기 비중은 소폭 하락했으나 73.8%다.

업계 관계자는 "애플이 최근 긴축 경영방침을 밝힌데다가 공급망 다각화 전략으로 LG이노텍 비중을 줄일 가능성도 높다"고 말했다. 김록호 하나증권 연구원은 "내년에도 카메라 스펙이 높아질 것으로 예상된다"며 "재평가를 위해서는 테슬라향 전장카메라 매출 확대, 애플 XR 기기향 3D 센싱 모듈 시장에 집중해야 한다"는 의견도 제시했다.

이런 가운데 기판사업이 LG이노텍의 실적 완충역할을 할 수 있을 것이란 전망이다. LG이노텍은 작년부터 반도체기판 FC-BGA를 미래 신성장동력으로 낙점, 올해 조단위 투자를 계획 중이다. 이미 연초 4000억원대 투자를 결정한 상태다.

FC-BGA는 PC, 서버 등의 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판으로 주로 PC·네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 자율주행차 등 활용처가 다양해 글로벌 수요가 급증하고 있지만, 기술력을 보유한 업체가 적어 희소성이 크다.

LG이노텍은 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등 FC-BGA와 양산 공정 과정이 80%가량 유사한 차세대 반도체 기판에서 글로벌 1위를 유지하고 있다. 최근 구미 A3공장에 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축 계획도 밝혔다.
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