thebell

인더스트리

[삼성 SoC 넥스트 스텝]삼성페이 보안까지 레벨업…갤럭시S23 채택주목⑨MX사업부, 엑시노스에 갑론을박…브랜드 이미지 개선 등 절실

손현지 기자공개 2022-09-30 09:59:48

[편집자주]

올들어 삼성전자의 시스템온칩(SoC) 브랜드인 '엑시노스'는 화제의 중심에 섰다. 모바일 애플리케이션(AP) 발열 가능성, 점유율 하락 등이 맞물리며 일각에선 사업중단설까지 제기됐기도 했다. 하지만 막상 내부적으로는 SoC 경쟁력 강화 의지와 기대감이 상당하다. 삼성 시스템LSI부 엑시노스 개발 주역 7인이 밝힌 넥스트 비전을 주목해본다.

이 기사는 2022년 09월 28일 07:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성폰의 대표 장점 중 하나는 '삼성페이' 기능이다. 삼성페이는 생체인식 등을 통해 결제부터 사용자인증 서비스를 제공하며 스마트폰이 신분증이나 지갑의 역할을 대체하게 된 계기가 됐다.

단 사용자 인증을 하는 과정에서 해킹 발생 가능성이 높다는 점이 우려 대상이다. 소프트웨어 수준의 보안을 넘어, 하드웨어 차원의 반도체 레벨에서의 높은 수준의 보안이 요구되는 대목이다.

삼성전자 LSI사업부는 최근 개인정보를 안전하게 보호하는 반도체인 'SE(Secure Element)'의 보안력을 업계 최고수준으로 끌어올렸다. GPU, CPU, NPU, 통신 모듈에 이어 보안 반도체까지 성능개선에 성공했다.
*uSIM, eSIM, iSIM 사이즈 비교표
다만 최근 삼성이 내년초 출시 예정인 갤럭시S23 스마트폰에 엑시노스가 탑재되지 않을 것이란 관측이 나와 주목된다. 전작 플래그십 라인인 갤럭시S22의 경우 이전 대비 엑시노스 비중이 줄긴 했지만, 아예 채택되지 않았던 경우는 드물었다. 엑시노스 탑재여부를 두고 삼성 모바일 사업부인 MX사업부 내에서도 갑론을박이 벌어지고 있는 것으로 알려진다.

◇엑시노스 내 독립된 보안 프로그램 완성

스마트폰 내에서 개인정보를 안전하게 보호하는 반도체를 'SE(Secure Element)'라고 한다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 SE칩을 과거엔 시스템온칩(SoC) 엑시노스 외부에 별도로 존재했다. 이러한 형태를 'eSE(embedded Secure Element)'라고 한다.

최근에는 SE칩을 엑시노스 내부 시큐리티 블럭에 탑재해 보안력을 높이기 시작했다. 엑시노스 내에 독립된 보안 프로그램 실행 환경(iSE, integrated Secure Element))을 갖췄다. 엑시노스 외부 기기 전체 보안 뿐 아니라 엑시노스 내부 보안까지 컨트롤하는데 성공한 것이다.

스마트폰 데이터 보안을 담당하는 이종우 시스템LSI사업부 디자인 플랫폼개발팀 상무(사진)는 "엑시노스 보안칩은 선단공정을 사용해 성능이 높고 외부 메모리(DRAM)까지 확장이 가능하다"며 "SoC 보호를 위한 액티브 보안 모듈 역할로 확장될 수도 있다"고 말했다.

올초에는 데이터보안 소프트웨어 기업인 탈레스(Thales), 보안 OS를 개발하는 삼성리서치와 함께 긴밀한 협업을 통해 iSE의 대표 응용서비스인 PoC(Proof of Concept) 개발에 성공했다.

이 상무는 "삼성전자가 eSE와 iSE를 모두 제공할 수 있는 유일한 회사"라며 "스마트폰 세트 메이커들이 유연하게 채택할 수 있는 솔루션을 제공하겠다"는 포부를 드러냈다.

◇엑시노스…신중한 MX부문, 의지강한 DS부문

엑시노스가 삼성페이의 핵심 기술력인 '보안' 역량을 최대치로 끌어올렸는데도 불구하고, 삼성전자 모바일사업부인 MX사업부는 차기 플래그십인 S23에 엑시노스 탑재여부를 고심하고 있는 것으로 알려진다. 전작인 엑시노스2200의 발열, 성능저하 등의 부정적 인식 등으로 일부 반대 여론이 일고 있다는 전언이다.

IT 팁스터(정보유출자) 아이스유니버스는 지난 19일 웨이보를 통해 "삼성 MX사업부는 모든 갤럭시 S23 시리즈 스냅드래곤 칩을 쓰길 희망하지만 DS부문은 여전히 엑시노스 탑재를 원하고 있다"고 보도했다.

엑시노스가 갤럭시S23에 아예 채택되지 않을거란 관측도 나온다. 또 다른 IT전문가인 궈밍치 TF인터내셔널증권 연구원은 "MX사업부가 퀄컴의 스냅드래곤8 2세대를 전량 채용할 가능성이 높다"며 "삼성전자 4나노 공정으로 만든 엑시노스 2300이 스냅드래곤의 차기 제품과 경쟁이 되지 않기 때문"이라고 주장했다.

만일 갤럭시S23에 엑시노스가 전혀 들어가지 않는다면, 이는 2014년 출시된 갤럭시S5 이후 첫 사례가 된다. 삼성전자는 2015년 갤럭시S6를 빼고는 플래그십 스마트폰에 엑시노스와 퀄컴 칩을 병용 채택해왔다.

삼성 시스템LSI사업부가 모바일 AP '선택과 집중' 전략으로 엑시노스 생산량을 줄이는 대신 갤럭시 플래그십 라인 전용 AP칩 개발에 총력을 기울일 거란 전망도 나온다.

지난 7일 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 경계현 사장은 "시스템온칩(SoC)만 놓고 보면 인력이 경쟁사 3분의 1 수준밖에 안 된다"면서 "현재 역량으로 가장 잘 할 수 있는 분야에 집중할 것"이라고 말했다.

피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서
“시스템온칩(SoC) 사업 모델을 재정비하고 있다"며 "지적재산(IP) 선도업체와 협력을 늘리고 조기 개발 착수 등을 통해 주요 고객사 점유율을 확대하려고 노력 중"이라고 강한 사업의지를 내비쳤다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재 및 재배포 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.