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[SEDEX 2022]삼성·하이닉스, 'CXL 상용화'로 차세대 메모리 선점삼성전자, 내년 시장 본격 개화 맞춰 올 연말 출시할듯

김혜란 기자공개 2022-10-07 13:30:34

이 기사는 2022년 10월 06일 15:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

최신 반도체 기술이 한 자리에 모이는 반도체 대전(SEDEX)에서는 세계적 메모리 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리 개발 방향성도 엿볼 수 있다. 5일부터 사흘간 열리는 올해 'SEDEX 2022'에서 두 회사가 차세대 메모리로 제시한 건 연말 출시를 앞둔 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL·Compute Express Link)였다.

CXL은 아직 상용화되지 않아 생소하지만, 인공지능(AI), 빅데이터 등 고성능 연산 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. 내년부터 시장이 본격적으로 개화하면서 수요가 늘 것으로 점쳐지는 제품이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 올해 SEDEX 2022에서 CXL D램을 주요 제품으로 전시한 것은 내달부터 CXL 생태계가 본격적으로 열릴 것으로 점쳐지기 때문이다. 내달 CXL 메모리를 지원하는 AMD의 CPU가 나오고, 이후 인텔의 제품도 출시되는데, 이 타임라인에 맞춰 삼성전자는 올 연말, SK하이닉스는 내년 CXL D램 상용화를 목표로 하고 있다.

앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반의 D램 메모리기술을 개발했고, 1년 만인 지난 5월엔 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상시킨 512기가바이트(GB) CXL D램을 내놨다. SK하이닉스도 올해 자체 개발에 성공한 CXL 메모리 제품을 내년부터 양산할 예정이다.
서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SEDEX2022' 삼성전자 부스 내 CXL 전시(사진=김혜란 기자)

CXL D램 기술의 핵심은 '확장성'이다. 현재 데이터센터 등에 사용되는 기존 DDR 인터페이스로는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있다. 과부하 등 문제로 CPU 1개당 처리할 수 있는 D램의 개수가 제한돼 있기 때문이다.

데이터 처리량을 늘리려면 D램 용량을 늘리고 CPU를 추가해야 하는데, CXL D램을 활용하면 메인 D램(DDR D램)과 함께 사용돼 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트 이상으로 확장할 수 있다. CPU를 늘리지 않고 용량을 확장할 수 있게 만든 특수한 메모리인 셈이다.

CXL D램 기술이 실제로 구현되려면 이를 지원하는 CPU가 필요하기 때문에 인텔, AMD와의 협력이 필수적이다. AMD와 인텔 입장에서도 클라우드와 엔터프라이즈 컴퓨팅 성능 향상이 과제인데, 이를 위해선 CXL과 같은 차세대 메모리가 필요하다. 이런 이유로 주요 반도체 기업과 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들은 2019년 발족한 'CXL 컨소시엄'에 참여하면서 CXL 생태계를 조성하기 위해 서로 협력하고 있다. 생태계의 중요한 축을 맡고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL D램 개발은 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화한다는 것을 의미한다.

삼성전자 관계자는 "D램은 수동소자로 CPU가 사용하는 대로 동작했다면, CXL 안에는 D램과 컨트롤러가 들어가서 기존에 CPU가 하던 메모리 매니지먼트를 CXL 컨트롤러가 하게 된다"며 "이처럼 메모리가 능동소자 제품이 되는 것이 차세대 메모리의 방향성"이라고 설명했다.

'SEDEX2022' SK하이닉스 전시관(사진=김혜란 기자)
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