이 기사는 2024년 07월 26일 08:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

마이크로 발광다이오드(LED) 검사장비 전문기업 나노엑스가 연내 고대역폭메모리(HBM) 소켓 검증을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다. 내년 하반기 HBM 양산라인에 도입한다는 게 나노엑스가 세운 타임라인이다.

26일 나노엑스 측은 "HBM 솔더볼 검사용 소켓을 개발 중"이라며 "검증은 올해 말 완료하고 내년 하반기 양산에 도입될 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 실리콘 인터포저(중간기판)에 부착되며 이 사이를 솔더볼이 연결해 준다. 지금까지는 이 솔더볼의 크기가 30마이크로미터(1㎛=100만분의 1m) 전후로 작아 검사가 어려웠다.

나노엑스는 핀(탐침)이 직접 HBM 로직다이(컨트롤러)와 실리콘 인터포저 사이에 있는 솔더볼을 접촉해 검사하는 방식의 소켓을 개발 중이다. HBM은 D램을 실리콘관통전극(TSV) 공법을 활용해 칩을 적층한다.

나노엑스가 HBM용 소켓 개발을 완료하면 D램을 한 단씩 올릴 때마다 HBM 로직다이와 실리콘 인터포저 사이 솔더볼이 전기적으로 연결이 제대로 됐는지를 전수검사할 수 있게 된다. HBM 제조사의 수율(양산품 비율)과 HBM 성능 향상에 도움이 될 것으로 기대된다. 소켓은 핀을 모아 모듈화해 놓은 반도체 검사 제품을 말한다.

직접 접촉하는 방식으로 전수검사하면서 솔더볼 손상은 없게, 검사의 신뢰도는 높게 만드는 게 관건이다. 나노엑스는 30마이크로미터 이하 크기의 마이크로LED 칩을 접촉 방식으로 검사하는 장비를 양산하는 데 성공했다. 마이크로LED 분야에서 초정밀 검사 기술이 검증된 만큼 HBM용 소켓에서도 기술적 구현이 가능하다는 게 나노엑스 측의 설명이다.


나노엑스는 최근 시리즈B 투자를 마무리해 누적 210억원을 유치했다. 확보한 투자 재원 중 일부를 HBM 솔더볼 검사 소켓 개발에 투입할 예정이다.

나노엑스는 2017년 설립된 소재·부품·장비(소부장) 기업이다. 마이크로LED EL(Electro Luminescence) 검사 장비를 글로벌 마이크로LED 생산 기업에 공급하고 있다. EL장비는 마이크로 LED칩의 품질과 불량 유무를 검사하는 장비를 말한다. 나노엑스는 현존 기술 중 최고인 10마이크로미터 단위 마이크로LED 칩 검사 장비를 세계 최초로 개발했다.

HBM 솔더볼 검사용 소켓은 새롭게 추진하는 신사업으로 메모리 제조사의 양산 라인 도입에 성공하면 신규 매출원으로 회사의 도약에 큰 힘이 돼 줄 것으로 보고 있다. 특히 인공지능(AI) 시장 확대로 AI용 메모리 반도체로 불리는 HBM 수요도 크게 확대되고 있는 만큼 앞으로 HBM 부품인 솔더볼 검사 시장도 크게 확대될 것이라고 회사 측은 보고 있다.

나노엑스는 최근 미래에셋증권과 KB증권을 공동 대표 주관사로 선정해 기업공개(IPO) 준비도 시작했다. HBM 사업이 궤도에 오르면 본격적으로 상장예비심사청구서 제출 등의 작업을 시작할 것으로 예상된다.