이 기사는 2025년 06월 13일 17시38분 thebell에 표출된 기사입니다

최근 미국 빅테크를 중심으로 '탈 엔비디아' 움직임이 거세지는 가운데 삼성전자도 흐름에 올라탔다. 엔비디아의 대항마를 자처하는 AMD가 12일(현지시간) '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)3E를 사용한다고 공식 확인했다.

AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 진행한 기조 연설에는 다수의 글로벌 기업이 참여하며 세몰이를 했다. 특히 글로벌 생성형AI 시장을 주도하는 오픈AI의 샘 올트먼 CEO도 단상에 올라 힘을 실었다. 올트먼 CEO는 올 2월 손정의(손 마사요시) 소프트뱅크 회장과 함께 삼성 서초사옥을 이재용 삼성전자 회장과 회동한 바 있다.

그간 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못해 우려를 키웠다. 이번에 AMD에 경쟁력을 인정받고 파트너로 공식 확인까지 된 점은 의미가 크다. 향후 차세대 제품인 HBM4까지 공급하기 위한 신뢰 구축 등이 관건으로 지목된다.

◇AMD, 삼성 HBM3E 사용 '공식화'…올트먼 CEO, 행사 참여

AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 'AI 어드밴싱 2025' 행사를 개최했다. 이 자리에서 올 3분기 초 신형 AI 가속기인 MI350X 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 또 내년 출시할 MI400X 시리즈에 대한 성능 지표를 일부 설명했다.

주목할 부분은 AMD가 MI350X·MI355X를 선보인 가운데 삼성전자와 마이크론에서 만든 HBM3E 12단 제품을 탑재했다고 공개했다는 점이다.

반도체업계에서는 그간 삼성전자가 AMD에 HBM를 공급한 것으로 분석했다. 다만 AMD와 삼성전자 등에서 공식적으로 확인한 적은 사실상 없었다. 이번에 AMD의 발표로 삼성전자의 HBM3E가 빅테크에 공급할 만큼 경쟁력을 갖췄다는 점을 인정받게 됐다.

최근 미국 빅테크들은 엔비디아 제품이 비싸고 공급이 수요를 따라가지 못하는 점 등을 고려해 탈엔비디아 움직임을 보이고 있다. 메타가 국내 팹리스 퓨리오사AI 인수를 타진했던 것도 이런 흐름의 일환이다.

엔비디아는 AI 가속기 시장의 절대 강자다. 그나마 엔비디아의 대항마로 거론되는 곳이 AMD와 브로드컴 등이다. 다만 엔비디아와 격차가 워낙 커 연합 전선을 구축하는 것이 불가피하다.
이를 고려해 AMD는 AI 어드밴싱 2025 행사에서 다수의 글로벌 기업 관계자들과 함께 하며 세를 과시했다. 특히 오픈AI를 이끄는 올트먼 CEO가 행사에 참여해 눈길을 끌었다. 그는 수 CEO가 기조연설을 할 때 단상에 올라 대담을 나눴다.

수 CEO는 "오픈AI와 MI450 심층설계를 함께 진행했다"고 말했다. 올트먼 CEO는 "MI450 시리즈 개발에서 오픈AI의 의견을 경청해 줘 감사하고 매우 기대하고 있다"라며 "메모리 설계가 추론은 물론 학습에도 놀라운 선택지가 될 수 있다고 믿는다"고 말했다.

올트먼 CEO는 글로벌 AI 반도체 랠리를 일으킨 장본인이다. 챗GPT 등장으로 엔비디아 밸류체인에 속한 반도체 기업들의 폭발적인 성장이 이뤄졌다. 그가 엔비디아의 경쟁사인 AMD의 행사에 참여한 것은 탈엔비디아 흐름을 공식화한 것이나 다름 없다. 또 올트먼 CEO가 차세대 AI 가속기 개발에 협력했다는 것은 향후 AMD 제품 대량 구매를 예고한 대목이다.
◇삼성전자 DS부문, 메모리·파운드리 '조용한' 내실 다지기 지속

통상 빅테크에 제품을 공급하는 협력 기업들은 거래 관계에 관해 함구하는 것이 일반적이다. 삼성전자를 비롯한 국내 기업들도 마찬가지다. 다만 AMD가 삼성전자 제품 사용을 공식화하면서 삼성전자의 경영진도 입을 열었다.

조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 개인 SNS를 통해 AMD의 발표 내용을 공유했다. 그는 "AI와 HPC(고성능 컴퓨팅)의 미래를 위한 매우 기대되는 날"이라고 말했다.

이어 "오늘 AMD는 데이터 기반 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘기 위해 설계된 Instinct MI350 시리즈를 발표했다"라며 "삼성전자는 이 차세대 플랫폼에 고대역폭 메모리를 제공하게 되어 자랑스럽게 생각한다"라고 밝혔다.

그는 "저희 HBM3E 12H는 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU)가 요구하는 용량과 대역폭(최대 288GB, 8TB/s)을 제공해 대규모 AI 학습과 추론을 지원한다"라며 "AMD의 Instinct MI350X, MI355X GPU를 지원하는 것은 성능과 효율성, 혁신에 대한 오랜 파트너십과 공동의 헌신을 보여주는 증거"라고 덧붙였다.

향후 삼성전자 DS부문의 과제는 지속적인 AMD와의 신뢰 구축이 꼽힌다. 이날 AMD는 차세대 AI 가속기 MI400X에는 HBM4를 탑재할 것이라 밝혔다. 오픈AI의 대량 구매가 예고된 만큼 삼성전자가 HBM3E에 이어 HBM4까지 공급하면 메모리사업부의 실적 반등에 큰 보탬이 될 전망이다.

삼성전자 DS부문은 이전보다 차분한 분위기 속에 반전의 계기를 마련해가고 있다. 파운드리사업부는 닌텐도 스위치2에 쓰이는 엔비디아의 칩셋 생산을 따냈다. 이전 스위치 제품에서는 TSMC가 생산을 맡았지만 삼성전자 파운드리가 수주에 성공했다.

스위치2는 출시하자마자 글로벌에서 350만대가 팔리며 흥행에 성공했다. 이전 스위치는 2017년 출시 후 글로벌에서 1억2500만대가 팔렸다. 업계에서는 소비자들의 호응도를 고려하면 이전 판매량을 넘을 것으로 전망하고 있다. 이 경우 삼성전자 파운드리사업부 역시 실적 개선에 탄력이 붙게 된다.

반도체업계 관계자는 "소니는 이전 스위치 제품에서도 주요 부품 공급처를 이원화하지는 않은 것으로 안다"라고 밝혔다.