이 기사는 2025년 09월 26일 07시42분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 품질 인증(퀄테스트)에 박차를 가한다. 삼성전자와 마이크론이 엔비디아 공급망 적기 진입을 위해 속도를 내는 상황에서 SK하이닉스가 경쟁 우위를 유지하기 위해 속도를 내는 모양새다.

26일 업계에 따르면 엔비디아는 내년 1~2월 6세대 HBM 퀄테스트를 마무리할 계획이다. 인공지능(AI) 반도체 차기작 '루빈' 개발이 다소 늦어지면서 전반적인 일정이 지연된 상태다.

SK하이닉스의 경우 올 3월 HBM4 12단 샘플을 공급 개시한 바 있다. 경쟁사 대비 매우 이른 시점이었으나 반년이 지난 현재 결과는 아직이다. 최근 SK하이닉스가 HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축 소식을 전했는데 퀄테스트 통과 여부와는 별개다.

엔비디아 내부 사정이 주된 요인이었다. 이를 위해 SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이를 업그레이드했다. 현재는 고객이 요구하는 스펙을 모두 만족시킨 것으로 전해진다.


SK하이닉스는 5세대 HBM(HBM3E)에 이어 HBM4에서도 1b D램을 활용한다. 10나노급 6세대(1c) D램으로 HBM4를 제작할 삼성전자와 다른 점이다. 기존 제품으로도 동급 이상의 성능을 낼 수 있다는 자신감이 드러난 결정이다. 고객인 엔비디아도 충분히 가능하다고 판단해 승인한 것으로 여겨진다.

다만 HBM4 퀄테스트가 길어지면서 엔비디아의 요구사항은 상향 조정된 것으로 전해졌다. 이에 따라 베이스다이의 업그레이드가 필요했던 것으로 보인다.

같은 1b D램이지만 HBM3E용과 HBM4용은 데이터 전송 통로(I/O)가 각각 1024개와 2048개로 2배 차이다. 이외에도 달라진 측면이 적잖다. HBM4부터는 베이스다이(로직다이)를 TSMC에 외주를 맡겼고 엔비디아와 협업 과정에 추가적인 업그레이드를 진행했다. 엔비디아가 원하는 속도를 모두 만족시킨 것으로 전해진다.

이런 가운데 업계에서는 엔비디아가 HBM4부터 공급망에 변동을 줄 것으로 보고 있다. 이전처럼 SK하이닉스에 몰아주기보다는 삼성전자, 마이크론 등으로 분산하는 것이 핵심이다. 양사의 HBM4 개발을 기다린 것도 일정 조정에 영향을 미쳤다는 게 중론이다. 두 회사는 각각 7월경, 6월경 엔비디아에 HBM4 샘플을 보냈다.

독점에서 다자 구도로 전환된다면 가격협상 무게중심이 이동할 수 있다. 엔비디아가 가장 원하는 바다. 이를 인지한 삼성전자는 승부수를 띄운다. 웨이퍼 기준 1만장 내외에 달하는 이례적 숫자의 HBM4 샘플을 찍어내면서 퀄테스트 승인에 사활을 걸고 있다. 더불어 파격적인 가격 정책도 고려하고 있다.

꾸준히 'HBM 완판(솔드아웃)' 소식을 전하던 SK하이닉스가 조용한 것도 이러한 분위기 변화가 기인했다는 분석이 나온다. 만년 3위로 인식된 마이크론도 공격적으로 생산능력(캐파)을 늘리면서 다가올 HBM4 대전을 준비하고 있다.

또 다른 관계자는 "당분간은 HBM3E가 대세이기 때문에 SK하이닉스 주도권이 이어질 것"이라면서도 "HBM4부터 변수가 다양해지면서 지금과는 다른 양상이 펼쳐질 수 있다"고 내다봤다.