이 기사는 2025년 10월 16일 09시42분 thebell에 표출된 기사입니다

지능형 메모리 반도체 기업 엑시나가 1억달러(약 1400억원) 규모 펀딩에 시동을 걸었다. 지금까지 누적 투자 유치금의 두 배에 달하는 규모다. 지난 투자 라운드에서 국내 대형 벤처캐피탈(VC)들로부터 투자를 유치했던 엑시나는 이번 라운드에서는 글로벌 시장에서 전략적 투자자(SI) 확보에 집중할 계획이다.

16일 VC업계에 따르면 엑시나는 올해 말 시리즈B 투자 유치를 시작한다. 올해 초까지만 해 글로벌 SI로부터 하반기에 200억~300억원 규모 투자를 유치하는 것이 목표였으나 투자 유치 목표 금액을 약 5~7배나 키운 모습이다. 지금까지 엑시나의 누적 투자 유치금은 700억원에 육박한다.

엑시나는 지난해 600억원 규모 시리즈A 투자를 유치했다. SV인베스트먼트, 스틱벤처스, LB인베스트먼트, IBK기업은행, 미래에셋벤처투자, 미래에셋캐피탈, IMM인베스트먼트, SBI인베스트먼트, 토니인베스트먼트, 원익투자파트너스 등이 투자에 참여했다. 2023년에는 85억원 규모 시드 투자를 유치했다.

시리즈A 라운드에서 딥테크 전문성을 가진 국내 대형 VC들에게 투자 받은 엑시나는 시리즈B 라운드에선 해외와 SI에 방점을 찍었다. 실리콘밸리 VC와 국내외 기업주도형 벤처캐피탈(CVC)로부터 투자를 유치한다는 계획이다. 사업을 확장하는 데 도움을 줄 수 있는 투자자를 찾는 모습이다. 특히 글로벌 시장 공략 파트너를 찾고 있다.

이를 위한 준비는 지난해부터 시작됐다. 엑시나는 지난해 7월 미국 실리콘밸리 산타 클라라에 현지 법인을 설립했다. 지난해 11월 미국 법인에 자금을 조달하고 현지 조직 구성에 나섰으며 올해 들어선 브라이언 히라노 부사장을 신규 채용했다. 그는 오라클과 마이크론 등 글로벌 기업을 거친 반도체업계 전문가로 미국 네트워크를 활용해 엑시나의 고객 확장을 이끄는 임무를 맡을 예정이다.

2022년 설립된 엑시나는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 지능형 메모리 반도체를 개발하고 있다. 이 반도체는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)만 할 수 있는 △로직 △연산 △제어를 할 수 있다. 인공지능(AI) 시대에 처리해야할 데이터가 급증하면서 핵심 기술 중 하나로 부상했다. 엑시나가 개발 중인 핵심 제품은 △CXL 3.0 컴퓨테이셔널 메모리 칩 및 솔루션 △CXL 컴퓨테이셔널 메모리풀 △페타바이츠 스케일 인피니티 메모리풀 등이다.

지난해 12월 엑시나는 삼성전자 파운드리에 지능형 메모리 반도체인 CXL 3.0 컴퓨테이셔널 메모리 칩 생산을 맡겨 올해 7월 제품인 'MX1'을 받았다. 엑시나는 이를 미국 실리콘밸리에서 열린 FMS 2025에서 공개해 2년 연속 혁신상을 수상했다. 현재 엑시나는 MX1의 소프트웨어를 최적화하는 작업을 진행 중이다. 연내 작업을 마치고 주요 파트너사에 샘플 형태로 공급할 계획이다.

엑시나는 내년 상용화 제품 양산을 목표로 하고 있다. 이번 자금 조달을 통해 고객사 협력 확대, 글로벌 시장 진출 가속화, 차세대 제품 연구개발강화 등 향후 성장 전략을 본격화할 계획이다.

한편 엑시나는 미국 산호세에서 열리고 있는 2025 OCP 글로벌 서밋에서 자사의 대표 제품 MX1과 AI 워크로드 가속용 소프트웨어 XFLARE의 데모를 진행하고 있다. 이번 전시에서 엑시나는 MX1과 XFLARE가 AI 추론 과정에서 데이터 처리 속도를 획기적으로 높이는 방식을 선보이고 있다.

XFLARE는 기존에 CPU가 모든 연산을 담당하던 구조에서 일부 연산을 MX1에 내장된 전용 프로세서로 분산 처리하도록 지원해 전체 시스템 성능을 향상시키고 CPU의 데이터 접근량을 크게 줄이는 데 도움을 준다.