이 기사는 2025년 10월 28일 16:22 thebell 에 표출된 기사입니다.

세미파이브가 지난주 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 설립 이후 칩 개발 성과 등을 대거 공개했다. 회사는 그동안 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 영역을 중심으로 다수의 고객사를 확보하며 성장 기반을 다져왔다.

전시의 하이라이트는 2nm 칩 수주 공개였다. 세미파이브 설립 이후 최대 성과다. 기술 난도가 극도로 높은 2nm 공정 특성상 고객사 확보 자체가 쉽지 않은 영역이다.

◇AI 칩 양산 실례 대거 공개, 비전넥스트 WN9도 생산 돌입

세미파이브는 22일 SEDEX 2025에 참가해 자사의 최신 반도체 설계 기술력과 디자인 플랫폼 역량을 선보였다. 세미파이브는 고객들과 만나 협력 확대와 신규 프로젝트 등을 논의했다.

세미파이브는 전시회에서 2nm 칩 수주 성과도 공개했다. 이전까지 세미파이브가 수행한 최첨단 공정은 SF4X 수준이었다. 구체적인 고객사는 밝히지 않았지만 북미 지역 기업인 것으로 파악됐다. 해당 고객사는 삼성전자의 SF2P 공정을 활용해 네트워크 스위치 칩을 양산할 계획이다.


세미파이브 입장에선 이번 수주의 의미가 크다. 삼성전자의 최선단 공정 레퍼런스를 확보할 수 있어서다. 향후 이를 기반으로 선단 공정에서의 고객사 확보에도 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 디자인 솔루션 파트너(DSP) 중 2nm 고객사를 확보한 기업은 가온칩스 정도다.

세미파이브 매출에도 크게 기여했을 것으로 에상된다. 2nm 공정 칩은 개발에만 수백억원의 자금이 필요하다. 또한 네트워크 스위치용 칩인 만큼, 향후 양산이 본격화되면 대규모 납품과 지속적인 매출 발생으로 이어질 가능성이 높다.

세미파이브는 이외에도 비전넥스트의 와이즈넷9, 모빌린트의 에리스(ARIES), 에티포스의 V2X(Vehicle-to-everything) 칩, 사피엔반도체의 디스플레이구동칩(DDI) 칩 등을 선보였다.


이들 칩 가운데 상당수가 세미파이브의 디자인 플랫폼이 적용된 제품이다. 이 플랫폼은 시스템온칩(SoC) 템플릿을 기반으로 반도체 설계 과정을 간소화하도록 설계된 솔루션이다. 팹리스 기업은 여기에 자사 핵심 IP만 추가하면 전체 설계 기간을 크게 단축할 수 있다.

현장에서 만난 세미파이브 관계자는 "퓨리오사의 ‘워보이’가 디자인 플랫폼이 적용된 첫 사례"라며 "리벨리온의 ‘아톰’ 역시 디자인플랫폼을 기반으로 설계된 제품"이라고 설명했다.


눈에 띄는 전시 제품은 에티포스의 V2X 칩이다. 세미파이브는 그동안 AI 가속기와 HPC 영역에 주력해왔다. 그러나 에티포의 V2X 칩 생산을 계기로 차량용 통신(V2X) 분야로 사업 영역을 확장하게 됐다.

◇LLM 특화 칩 'LPU', 내년 상반기 양산 목표

세미파이브는 SEDEX에 고객사인 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀과 함께 부스를 꾸렸다. 하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 연산에 특화된 LPU 칩을 설계하는 기업이다.

현재 하이퍼엑셀은 세미파이브와 함께 칩 베르다(Bertha) 양산 절차를 진행 중이다. 삼성전자의 4nm 공정을 활용한다. 내년 상반기 중 양산이 목표다. 아직 실제 칩이 완성되지 않은 만큼 이날 전시회에서는 프로그래머블 반도체(FPGA)를 기반으로 한 프로토타입 형태로 공개됐다. 베르다 칩 개발에도 세미파이브의 디자인플랫폼이 사용된 것으로 확인됐다.

FPGA를 기반으로 고객사와의 개념검증(PoC)도 진행 중이다. 이 과정에서 고객사의 요구를 반영해 지원 모델 범위도 확장했다. 베르다는 라마(LLaMA), 엑사원(Exaone), 미스트랄(Mistral), 딥시크(DeepSeek) 등 주요 LLM은 물론, 라바(LLAVA), 라마 등 멀티모달 모델까지 지원한다.

하이퍼엑셀이 내세우는 자사 칩의 핵심 경쟁력은 비용 효율성과 전력 절감 효과다. 경쟁사와 달리 LPDDR을 활용해 더 낮은 비용으로 높은 연산 효율을 구현했다.