이 기사는 2025년 10월 29일 14:42 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스가 당초 2027년 5월로 예정된 용인 1기팹 준공 시점을 앞당길 가능성을 내비쳤다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 컨벤셔널 D램 전 영역에서 발생하고 있는 공급 부족에 대응하기 위한 조치다.

SK하이닉스의 투자 시계열이 빨라지면서 내년 시설투자(CAPEX)는 더욱 확대될 전망이다. SK하이닉스는 용인 1기 팹 외에도 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키지 공장 건설을 준비 중이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 메모리 수요가 기존 예상보다 가파르게 증가하고 있는 만큼 이에 대응하기 위해 M15X의 생산능력(CAPA) 램프업 일정도 최대한 빠르게 진행하고 있다"고 밝혔다.


이어 "올해부터 건설이 본격화된 용인 1기 팹 역시 향후 메모리 수요 증가 속도와 M15X의 빨라진 램프업 속도를 고려해 향후 일정을 앞당길 수 있도록 추진하고 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스가 D램 생산능력(CAPA) 확충에 속도를 내고 있는 것은 최근 이어지고 있는 만성적인 클린룸 부족 영향이 크다. SK하이닉스가 현재 D램 생산을 위해 가동 중인 팹은 이천의 M14, M16, 중국 우시 팹이 있다. 이들 라인의 월간 웨이퍼 투입량은 약 50만장 중반 수준으로 추정된다.

여기에 더해 SK하이닉스가 추가로 활용할 수 있는 팹은 사실상 M15X가 유일하다. 이 라인까지 가득 차게 되면 용인 1기 팹이 완공되기 전까지는 새로운 생산 여력을 확보하기 어려운 상황에 놓이게 된다. 이에 따라 SK하이닉스는 용인 1기 팹 오픈 일정을 앞당기려는 움직임을 보이고 있다.

다만 인프라 구축에 상당한 시간이 소요되는 만큼 일정을 앞당기더라도 준공 시점은 2027년 1분기 수준에 그칠 것으로 보인다. 이에 따라 SK하이닉스의 메모리 공급 상황도 당분간 타이트한 흐름이 이어질 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 내년 CAPEX 전망에 대해서도 언급했다. 김 부사장은 "내년 당사의 투자 규모는 올해에 비해 증가할 전망"이라며 "수요에 대응하기 위한 최적의 투자를 운영하면서 CAPEX 규율을 지속 준수해 나갈 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 내년 투자활동현금흐름 중 유형자산 취득에 20조원 이상을 투입할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 올해 3분기 누적 유형자산 취득액은 15조6487억원에 달한다. 4분기 지출을 보수적으로 추산하더라도 총액이 18조원을 넘어설 가능성이 크다.

다만 내년 CAPEX의 상당 부분은 설비투자보다는 인프라 구축에 투입될 것으로 보인다. SK하이닉스는 용인 1기 팹에 더해 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 구축을 준비 중이다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 통해 2028년 하반기부터 차세대 HBM을 포함한 AI 메모리 제품을 양산한다는 구상이다.

반면 낸드는 내년에도 보수적인 CAPEX 기조를 이어간다. CAPA 확대보다는 전환 투자에 집중한다는 방침이다. 이는 D램의 압도적인 수익성에서 비롯된다. 현재 HBM뿐 아니라 GDDR, LPDDR, DDR 등 주요 제품군 전반에서 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 칩메이커 입장에서는 한정된 클린룸 공간을 낸드에 배정할 이유가 사실상 없는 셈이다.

김 부사장은 "M15X는 장비 반입이 본격적으로 시작되며 HBM의 공급 확대를 위해 활용될 것"이라며 "일반 D램과 낸드는 기존 CAPA의 선단공정 전환을 가속화해서 수요에 대응할 계획"이라고 했다.