이 기사는 2025년 10월 31일 08:12 thebell 에 표출된 기사입니다.

세미파이브가 ‘한국의 브로드컴’을 목표로 내세웠다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 축적한 설계 노하우를 기반으로 글로벌 디자인하우스로 거듭나겠다는 포부다.

이를 위해 세미파이브는 공모 자금의 75% 이상을 3D IC와 칩렛 구현을 위한 선행 기술 확보에 투입할 계획이다. 또 해외 디자인하우스 인수를 통해 인력과 리소스 부족 문제도 해소한다는 방침이다.

◇3D IC 수요 대응, 850억 투자해 IP 기업 인수 계획

조명현 세미파이브 대표(사진)는 최근 경기도 성남시 세미파이브 본사에서 진행한 더벨과의 인터뷰에서 "세미파이브 성장 전략 중 가장 중요한 것은 새로운 길목 기술을 확보하는 것"이라며 "특히 3D IC와 빅다이가 저희 세미파이브가 선도해 나갈 기술에 가장 핵심적인 부분"이라고 설명했다. 이어 "이번 상장을 통해 이 길목 기술을 확보하려고 한다"고 부연했다.



세미파이브는 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 중 AI 반도체와 HPC 분야에 특화된 기업이다. 2019년 설립 이후 퓨리오사AI, 리벨리온, 모빌린트 등 기업에 디자인 서비스를 제공하며 기술력을 쌓아왔다.

조 대표가 언급한 빅다이와 3D IC는 미세 공정의 한계에 대응하기 위해 주목받고 있는 기술이다. 그동안 반도체는 트랜지스터를 더 미세하게 만드는 방식으로 성능을 높여왔지만 빅다이 구조를 적용하면 트랜지스터 수 자체를 늘려 성능을 끌어올릴 수 있다.

3D IC는 칩을 수직으로 적층하는 기술이다. 로직 위에 메모리를 쌓거나 로직 위에 또 다른 로직 칩을 올리는 등 다양한 형태로 구현 가능하다.


세미파이브는 두 기술을 접목한 칩 프로젝트도 진행 중이다. 올해 수주한 775㎟ 크기의 빅다이 제품이 대표적인 사례다. 삼성전자 8LPP 공정을 기반으로 제작되며 커스텀 D램이 탑재된다.

조 대표는 향후 고객사들의 3D IC 수요가 더욱 확대될 것으로 전망했다. 이에 대응하기 위해 공모 자금 중 850억원을 투입해 첨단 반도체 기술 IP 기업을 인수할 계획이다. 현재 세미파이브는 북미, 대만, 영국 등지에서 인수 후보 기업을 검토 중이다.

이를 통해 3D IC 디자인 플랫폼을 선제적으로 구축하겠다는 구상이다. 현재 세미파이브는 디자인 플랫폼을 통해 고객사의 빠른 칩 설계를 지원하고 있다.

회사는 이러한 기술을 선제적으로 구축함으로써 향후 AI 시장에서 한층 높은 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 내다봤다. 회사는 내부적으로 ‘한국의 브로드컴’을 목표로 삼고 AI 반도체 시대에 최적화된 디자인 플랫폼 기업으로 성장하겠다는 비전을 그리고 있다.

조 대표는 "이제 어떤 업체와 경쟁하더라도, 세미파이브만의 차별화된 강점을 바탕으로 비즈니스를 펼칠 자신이 있다"고 말했다.

◇성장성 자신, 2029년 8000억 매출 목표

조 대표는 올해 세미파이브의 매출이 전년 대비 10% 이상 성장할 것으로 전망했다. 지난해 매출이 1181억 원이었던 점을 고려하면 보수적으로 잡아도 1300억 원을 웃도는 실적이 예상된다.

조 대표는 내년부터는 영업이익이 흑자 전환할 것이라고 자신했다. 그동안 축적해 온 고객사들의 양산 매출이 내년부터 본격화될 것으로 예상되기 때문이다.

이와 함께 2029년까지의 매출 목표도 공개했다. 세미파이브는 중립적 시나리오와 보수적 시나리오를 모두 제시했다. 회사는 보수적으로 잡아도 2029년에는 매출 8000억원을 달성할 수 있을 것으로 자신했다.



지난해 매출 1181억 원을 고려하면 7배 이상 성장해야 하는 셈이다. 세미파이브는 이를 실현하기 위해 고객사 레퍼런스를 꾸준히 확보하고 있다. 올해에만 SF2P 공정을 적용한 북미 고객사와 8LPP 기반 3D IC 고객사를 포함해 6곳 이상의 신규 계약을 체결했다.

특히 SF2P 고객을 확보했다는 점에서 의미가 크다. 세미파이브의 최선단 칩 개발은 그동안 주로 국내 팹리스 기업들과의 협업을 통해 진행돼왔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 기술력을 인정받고 현지 고객사들에게 브랜드 인지도를 확실히 각인시켰다는 점에서 중요한 전환점으로 평가된다.