이 기사는 2025년 11월 06일 13:40 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 유리(글라스) 기판 사업화에 시동을 건다. 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 중심으로 반도체 패키지 부문이 상승궤도에 진입한 상황에서 다음 먹거리 발굴에 속도를 내는 분위기다. 글로벌 고객들과 관련 논의도 본격화한 것으로 파악된다.

6일 업계에 따르면 삼성전기는 세종사업장에서 유리기판 시제품을 생산하고 있다. 현재 파일럿 라인 가동 단계로 추후 양산 라인 전환 가능성이 검토되고 있다.

유리기판은 반도체 후공정인 패키징 과정에서 활용된다. 기존 반도체 기판 소재인 플라스틱 대신 유리 기반인 것이 특징이다. 상대적으로 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있는 부분이 장점으로 꼽힌다. 대신 깨짐(크랙) 이슈 등 해결과제가 남았고 기술적 난도가 높은 편이다.


인공지능(AI) 산업이 급속도로 커지면서 첨단 반도체 수요도 늘어나는 추세다. 다양한 방식으로 AI 칩 성능을 개선하고 있는데 유리기판도 주요 대안 중 하나다.

삼성전기는 AI용 FC-BGA 납품에 성공하면서 공급망 내 입지를 다지고 있는 상태다. 차세대 제품인 유리기판까지 선점하겠다는 포석이다. 이를 위해 삼성전기는 생산라인은 물론 공급망 구성을 준비하고 있다.

전날 일본 스미토모화학그룹과 글라스 코어 제조를 위한 합작법인(JV)을 설립한 것도 같은 맥락이다. 삼성전기와 스미토모화학, 동우화인켐 등 3사가 각사 기술력 및 네트워크를 결합하는 것이 골자다. 이 가운데 삼성전기가 JV 지분 절반 이상을 보유한다.

글라스 코어는 말 그대로 유리기판의 핵심 소재다. 글라스 코어를 쌓고 회로를 새기는 등 공정을 거치면 유리기판이 완성된다. 선제적으로 유리기판 생산을 준비 중인 SKC가 외부에서 글라스 코어를 조달한다면 삼성전기는 이번 협업으로 내재화할 수 있게 됐다.

해당 JV는 스미토모화학 자회사 동우화인켐 평택사업장을 본사로 둔다. 초기 생산기지 역할도 맡는다. 여기서 제작된 글라스 코어를 삼성전기 세종사업장으로 가져가 유리기판을 만드는 수순이다.


반도체 업계 관계자는 "삼성전기가 글라스 코어를 내재화한다면 가격경쟁력, 생산속도 등에서 경쟁사 대비 우위에 있을 수 있다"면서 "추후 시장이 개화하면 플러스 요인으로 작용할 것"이라고 분석했다.

삼성전기는 미국 코닝과 어플라이드머티어리얼즈, 독일 쇼트와 LPKF 등 해외 업체는 물론 국내 켐트로닉스, 필옵틱스 등과 다방면으로 협력하고 있다. 삼성전기 주도로 유리기판 생태계가 형성되고 있는 점이 긍정적이다. 중장기적으로 삼성전지가 반도체 기판 리더십을 확보할 발판을 마련한 셈이다.

이미 삼성전기는 AMD, 브로드컴 등에 유리기판 샘플을 제공한 것으로 전해진다. 애플, 인텔, 테슬라 등과도 대화가 오가는 중이다. AI 반도체 최강자인 엔비디아까지 유치한다면 삼성전기는 대형 고객 대부분과 손을 잡게 된다.

삼성전기는 일단 세종사업장을 유리기판 마더팹으로 삼는다. 본격적인 양산 시점은 이르면 2027년부터다. 향후 생산능력(캐파) 증대가 필요해지면 부산사업장에도 전용 라인을 설치할 것으로 관측된다. 부산사업장은 FC-BGA 핵심 거점으로 활용되고 있다.