이 기사는 2025년 11월 21일 10:01 thebell 에 표출된 기사입니다.

알엔투테크놀로지(RN2) 21일 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다고 밝혔다.

RN2는 해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지를 수년간 공동개발을 진행해왔다. 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했고 현재 양산 직전 단계에 도달했다는 설명이다.

질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는 200℃ 이상의 고온 환경에서도 안정적으로 동작해야 하는 특성을 지니고 있다. 때문에 세라믹 기반의 고내열·고강도 패키징 기술이 필수다. RN2는 해당 분야에서 필요한 핵심 공정 기술을 확보하고 있고 이를 바탕으로 파트너사와의 협력 범위를 점차 확대해 나가고 있다.

인공지능(AI) 데이터센터용 적층세라믹 기판 사업에 진출할 계획이다. 올해 반도체 후공정 전문가를 연구소장으로 영입하고 신규 검사장비를 도입해 기판 및 패키지 제품의 개발·양산 체계를 구축했다.

RN2는 GPU와 TPU의 데이터 처리 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 특성을 유지하는 세라믹 기반 기판과 부품을 만든다. 이 분야에서 해당 기판과 부품을 자체 생산할 수 있는 기술력을 갖춘 국내 유일 기업으로 평가된다.

저온동시소성세라믹(LTCC) 기술을 기반으로 △초박막 기판 제작 △금속 전극 인쇄·적층 △TSV 비아홀 제작·충진 △GPU용 캐비티 제조 △고정밀 다층 전극 패키징 등 핵심 공정을 장기간 개발해 왔다. 실제로 RN2는 지난 10여 년간 노키아, 에릭슨, 삼성전자, 화웨이 등 글로벌 통신장비 업체에 세라믹 칩 부품을 안정적으로 공급해 기술력을 검증했다.

AI 데이터센터 시장은 국내에서도 빠르게 성장하고 있다. 데이터센터 시장은 2024년 1조7000억원에서 2027년 5조원, 2030년 10조원 규모로 확대될 것으로 전망된다. 수도권을 중심으로 AI 클러스터 구축이 가속화되면서 전력·열관리·고주파 인프라 분야에서 세라믹 기반 소재·부품 수요가 증가하고 있다.

RN2 관계자는 "MMIC용 적층기판 패키지 개발을 통해 고주파·고온 반도체 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 왔다"며 "축적된 소재·공정 역량을 기반으로 AI 데이터센터용 세라믹 기판 사업에서도 공급 체계를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력 범위도 넓혀갈 계획"이라고 말했다.