이 기사는 2025년 12월 04일 17:04 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키징 솔루션업체 코스텍시스가 올해 부진한 실적을 이어갔다. 방열 부품 스페이서(Spacer)와 블록본딩 방식의 차세대 기술을 앞세워 시장공략에 나섰지만 실적 기여도는 아직 미미한 편이다.

4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 코스텍시스는 올해 3분기 누적으로 연결 기준 95억원의 매출을 기록했다. 전년 동기(103억원)과 비교해 7.6% 감소한 수치다.

연간으로 보면 지난 2022년 253억원이던 매출은 2023년 115억원으로 줄어들었다. 지난해 142억원으로 반등했으나 올해는 회복세를 이어가지 못하는 분위기다.


수익성도 부진했다. 같은 기간 8억원이던 영업손실은 10억원으로 큰 차이가 없었다. 순손실은 8억원에서 13억원으로 확대됐다.

코스텍시스는 전력반도체용 패키지 소재를 전문으로 생산하는 회사다. 주요 제품은 무선주파수(RF)통신용 패키지와 전력반도체 방열 부품 스페이서(Spacer)다. 지난 1997년 설립돼 2023년 코스닥 시장에 입성했다.

회사의 캐시카우는 RF통신용 패키지 사업이다. 5G통신이나 군 레이더에 쓰이는 트랜지스터, 전력증폭기 칩을 보호하는 패키징 기술에 강점이 있다.

차세대 소재(스페이서)와 기술(블록본딩)을 앞세워 인공지능(AI) 전력반도체 위주의 냉각·방열 시장을 선점한다는 계획을 세웠지만 아직 실적 기여도는 미미했다.

스페이서 부문의 매출 비중은 올해 3반기 말 기준으로 약 10%에 그쳤다. 금액으로 봐도 아직 10억원에 못 미치는 수준이다. 나머지 매출(85억원)은 여전히 패키징 부문에서 나온다.


코스텍시스는 냉각이 중시되는 반도체 패키징 트렌드에 발맞춰 스페이서에 차세대 기술인 블락본딩 방식을 접목한 기술을 내놨다. 칩과 기판을 와이어나 구리 클립으로 접합하던 기존 방식과 달리 방열에 특화된 금속블록(스페이서)로 접합한다는 구상이다.

반도체 패키징은 칩이나 소자를 재료로 감싸 외부 환경으로부터 보호하는 후공정 작업이다. 간단해보이지만 민감한 반도체를 보호해야하는 만큼 제약이 많다.

시장에서는 최근 냉각·방열 등 열관리의 중요성이 대두되고 있다. 소형화된 고성능 반도체 제품은 열을 효과적으로 제어하지 못하면 단기간 내 성능저하, 고장 등으로 이어질 가능성이 크기 때문이다.

블록본딩 방식은 전기적 손실을 최소화하면서도 열 전달 경로가 넓어 냉각에 유리하다는 평가를 받는다. 지난 7월에는 글로벌 고객사(미국 반도체 기업 T사)와 총 594억원 규모의 방열 스페이서 공급 계약을 체결하기도 했다.

회사 측은 오는 4분기부터 성장궤도에 진입할 것으로 전망했다. T사와의 계약은 분기별 확정 발주 방식으로 납품이 진행되며 내후년 말까지 공급이 이뤄질 계획이다. 판매 물량에 따라 점차 실적으로 인식될 것으로 보인다.

최근 기업설명회(IR)를 통해 적자 폭을 축소하고 성장 모멘텀을 극대화하기 위한 전략도 내놨다. 생산 기반을 확충해 공급 안정성을 확보하고 신규 수주에 대한 선제적 대응에 나설 방침이다.

지난달 준공된 블록본딩 센터(제3공장)는 이달 중 가동을 시작할 계획이다. 올해 말 기준 스페이서 제품의 생산능력은 기존 100억원에서 500억원으로 5배 늘어난다. 시장 상황에 따라 오는 2027년에는 총 1000억원 규모까지 캐파를 늘릴 예정이다.

다만 올해 3분기 말 기준으로 현금성자산(단기금융상품)은 약 3억원에 불과해 캐파 확대를 위해서는 외부 자금조달이 불가피하다는 지적도 제기된다.

더벨은 이날 추후 사업계획과 실적 개선 방안을 문의하기 위해 코스텍시스 측에 여러차례 연락을 취했으나 IR담당자의 부재로 답변을 받을 수 없었다.