이 기사는 2025년 12월 08일 15:17 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 반도체 제조 자동화에 속도를 낸다. 이를 위해 지난달 진행된 조직 개편에서 디지털트윈 태스크포스(TF)를 디지털트윈센터로 상설조직화했다. 센터 산하에는 오토너머스(A)-팹 기술팀, A-인프라 기술팀, 요소기술개발팀 등 3개 조직이 꾸려졌다.

엔비디아에서 도입하는 인공지능(AI) 가속기는 해당 조직에 우선 투입될 것으로 관측된다. 삼성전자는 2030년까지 반도체 공정 무인화를 구현한다는 목표 아래 관련 기술 개발을 진행 중이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 2026년 정기 임원 인사와 조직 개편을 통해 글로벌 제조&인프라총괄 산하에 디지털트윈센터를 신설했다. 초대 센터장은 김태훈 부사장이 맡는다.

디지털트윈센터 상설화는 삼성전자가 반도체 AI 팩토리를 구현하겠다는 계획과 맞닿아 있는 것으로 보인다. 삼성전자는 앞서 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 그래픽카드(GPU)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하겠다고 밝힌 바 있다.

이를 통해 차세대 반도체 개발, 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화한다는 구상이다. 아울러 국내 제조업 전반에 걸친 인력 부족 문제가 심화되는 상황에서 인력 수급 부담을 줄이는 효과도 기대된다.

향후에는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 계획이다.

회사는 디지털트윈센터 아래에 A-팹 기술팀, A-인프라 기술팀, 요소기술개발팀 등 3개 팀 체제를 구축했다. 기존에 분산 운영되던 디지털트윈 관련 TF들을 센터로 통합해 조직을 일원화한 것이다. 이에 따라 역할 중복을 최소화하고 실행 속도를 높이는 조직적 시너지가 기대된다.

A-팹 기술팀장은 이석원 DS부문 스마트설비기술팀 부사장이 맡는다. 그는 팹 자동화 구현을 장비, 부품, 인프라 표준화 작업을 주도할 것으로 예상된다.

A-인프라 기술팀장은 2023년 삼성전자가 영입한 이영웅 부사장이 맡는다. 이 부사장은 매사추세츠 공과대학교(MIT) 출신으로 GE와 셸에서 디지털트윈 관련 업무를 수행해온 전문가다. 삼성전자 합류 이후에는 디지털트윈센터의 전신인 디지털트윈 TF를 이끌어왔다.

요소기술개발팀장은 공석이다. 향후 수시 인사에서 팀장이 선임될 것으로 예상된다.

업계에서는 삼성전자가 후공정 등 비교적 적용 난도가 낮은 영역부터 단계적으로 팹 무인화를 추진할 것으로 보고 있다. 이를 위해 협력사들에도 무인화 기능을 필수 요구하고 있다. 일부 공정에는 이미 로봇을 투입해 자동화 실증을 진행 중이다.

팹 전면 무인화는 기존 라인보다는 향후 구축되는 신규 팹을 중심으로 적용될 것으로 예상된다. 전면 무인화를 구현하려면 설비, 물류, 전력, 센서 네트워크 등 핵심 인프라를 팹 설계 초기 단계부터 구축해야 해서다. 8인치 팹에서 자동화 적용이 더딘 것도 같은 맥락이다.