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비에이치, 아이폰 후광…베트남공장 400억 증설 500억 CB 발행 충당…애플용 RF-PCB 공급 대비

이경주 기자공개 2017-09-13 14:07:22

이 기사는 2017년 09월 13일 13:39 thebell 에 표출된 기사입니다.

국내 연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 비에이치(BH)가 베트남공장에 400억 원 규모로 추가 증설을 단행한다. 애플이 출시한 아이폰X에 OLED패널이 탑재되면서 비에이치가 공급하는 RF-PCB(리지드 플렉서블 인쇄회로기판) 수요도 내년 두 배 규모로 늘어날 것으로 보인다.

13일 관련업계에 따르면 비에이치는 최근 사모방식으로 500억 원 규모의 CB를 발행했다. SK증권이 주간사를 맡았다. CB 주식전환 가격은 2만2717원으로 예상된다. 전일(12일) 종가 2만2800원과 비슷한 수준이다. 전환 조건이나 청구 기간 등 구체적인 내역은 이날 공시를 통해 공개될 예정이다.

CB는 일정 기간이 지난 후 채권자가 주식으로 전환을 청구할 수 있는 사채다. 전환가나 청구 기간은 사전에 정해진다. 발행방식은 사모와 공모로 구분된다. 사모는 특정 기관투자자를 대상으로 모집하는 것으로 일반투자자의 참여는 배제된다. 공모는 인수단(증권사 등)이 구성돼 CB를 인수한 후 불특정 투자자에게 판매하는 방식이다.

BH는 CB발행으로 조달한 500억 원 중 400억 원을 베트남공장 증설비용으로 사용하고 나머지 100억 원은 운용자금으로 활용할 예정이다.

BH는 애플용 RF-PCB 수요가 내년 급증하는 것에 대비해 이번 증설을 결정했다. BH의 주요 고객사는 삼성디스플레이다. 삼성디스플레이가 올해부터 아이폰에 유기발광다이오드(OLED) 패널 공급을 시작하며 BH도 이에 필요한 디스플레이용 RF-PCB 공급사로 선정됐다. 이날 미국에서 공개된 아이폰X가 삼성디스플레이와 BH부품이 탑재된 제품이다.

애플은 올 하반기 신작 3종 중 1가지 모델(아이폰X)에 OLED패널을 탑재했지만 내년엔 탑재 모델을 2개로 늘릴 예정이다. RF-PCB 수요도 올해 8000만~8500만 대에서 내년 2억 대 수준으로 폭증할 것으로 예상된다.

BH는 베트남 빈푹성에 1, 2공장을 운용하고 있다. 지난해부터 증설을 수차 진행해 FPCB 생산능력이 지난해 18만㎡에서 24만㎡ 수준으로 확대된 상태다. 이번 400억 원 투자는 1공장에 RF-PCB 설비를 확충하는데 대부분 소요된다. 2공장은 증축을 진행하고 있는 상태로 내년 8월께 최종 설비 셋팅까지 완료될 예정이다.
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