2019.09.15(일)

전체기사

하이셈, 후공정 전문가 대거 영입…패키징 힘싣는다 이성동 SK하이닉스 P&T총괄 사내이사 내정…한병준 스태츠칩팩 회장 사외이사로

강철 기자공개 2019-07-15 08:11:00

이 기사는 2019년 07월 12일 15:44 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

반도체 테스트 전문기업인 하이셈이 후공정 전문가를 대거 영입한다. 신성장동력인 패키징 사업에 본격적으로 진출하기 위한 인사로 풀이된다.

하이셈은 12일 이사회를 열고 이성동 전 SK하이닉스 P&T(packaging&test) 담당 임원을 사내이사로 내정하는 안건을 결의했다. 한병준 전 스태츠칩팩(STATS ChipPAC) 회장을 사외이사로 선임하는 안건도 승인했다. 다음달 28일 임시 주주총회를 열고 이성동 이사와 한병준 이사의 이사진 합류 여부를 승인할 예정이다. 두 이사의 임기는 3년이다.

1965년생인 이성동 이사는 SK하이닉스에서 30년 넘게 근무한 반도체 후공정 전문가다. 1988년 SK하이닉스에 입사해 TEST기반기술팀장, PKG제조그룹장, PKG&TEST C-P&T그룹장, P&T센터 청주P&T장 등을 역임했다. 2013년 임원으로 승진했고 이후 5년간 P&T총괄 담당을 맡다가 올해 초 일선에서 물러났다.

1959년생인 한병준 이사는 1999년부터 2018년까지 20년동안 스태츠칩팩에서 재직했다. 싱가포르에 본사를 둔 스태츠칩팩은 글로벌 굴지의 패키징 기업으로 꼽힌다.

두 이사의 영입은 신성장동력인 패키징 사업에 본격적으로 진출하기 위한 수순으로 해석된다. 하이셈은 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 '테스트' 공정에 편중된 사업 포트폴리오를 패키징으로 확장하기 위한 노력을 기울이고 있다.

패키징은 반도체 개별 칩의 전기적 신호를 연결하고 형상을 가공하는 공정이다. 웨이퍼 절단, 금속 연결, 화학수지 밀봉 등을 수행한다. 반도체 칩이 작고 얇아지는 '경박단소화'가 빠르게 이뤄지면서 패키징 공정도 고부가가치 영역으로 진화하고 있다.

하이셈이 패키징 공정에 진출할 경우 반도체 제조사와 팹리스(fabless) 기업으로부터 후공정(패키징&테스트)을 일괄로 수주할 수 있는 기반을 구축한다. 특히 전체 매출액의 90% 이상을 차지하는 SK하이닉스의 패키징 수요를 대부분 점유할 수 있을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 현재 외주 테스트 일감의 상당 부분을 하이셈에 맡기고 있다.

하이셈은 현재 충청북도 음성군 '충북혁신도시 산업단지'에 제2공장을 짓고 있다. 지난해 7월 첫삽을 뜬 제2공장은 현재 테스트동, 클린룸 등 각종 구조물의 설치 작업이 한창이다. 늦어도 올해 10월월 중에는 모든 공사가 마무리될 것으로 예상된다.

2공장에는 번인 테스터(Burn-In Tester), 핸들러(Handler), 프로버(Prober) 등 반도체 테스트와 패키징에 필요한 장비와 대거 투입될 예정이다. 2공장이 본격 가동할 시 패키징과 테스트를 동시에 수행하는 일괄 공정 체제를 갖춘다.

반도체업계 관계자는 "하이셈에서 이성동 이사의 역할은 SK하이닉스와의 원활한 비즈니스 관계 유지와 후공정 경쟁력 강화가 될 것으로 예상된다"며 "한병준 이사를 통해서는 패키징 공정에 본격 진출하기 위한 여러 자문을 얻을 것으로 보인다"고 설명했다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재 및 재배포 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4104

유료 서비스 안내
(주)더벨
주소서울특별시 중구 무교로 6 (을지로 1가) 금세기빌딩 5층대표/발행인성화용편집인이진우등록번호서울아00483등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell)
발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자이현중
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4103기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.