이 기사는 2020년 01월 23일 14:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 최근 주주가치 제고를 목적으로 전체 주식의 10%를 소각한다고 밝혔다. 지난해 반도체 업황 악화로 실적이 부진했지만 안정적인 재무 상태를 유지하면서 확보한 자신감을 토대로 이 같은 결정을 내렸다.

한미반도체는 반도체 패키징에 쓰이는 후공정장비를 제조하는 회사다. 40년의 업력으로 한국 반도체 산업의 역사를 함께한 회사다. 지난해 반도체 경기 부진으로 실적이 주춤했지만 반도체 시황이 회복세를 보이면서 급반등하고 있다.

오랜 업력을 기반으로 기술 경쟁력과 다양한 고객 포트폴리오를 갖춘 덕이다. 탄탄한 재무 건전성을 바탕으로 수주 공백기를 버텼고 하반기 들어 현금 보유량도 다시 늘렸다. 작년 말부터 잇따라 해외에서 수주에 성공하며 올해 실적 회복에도 기대감을 높이고 있다.

◇10%대 부채비율 유지…현금도 다시 늘려

한미반도체 사업은 크게 반도체 제조용 장비인 비젼 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)와 금형(Mold)·컨버션 키트(Conversion Kit) 등으로 구분할 수 있다. 비젼 플레이스먼트는 반도체 패키지의 절단과 세척, 건조, 2D·3D 비전 검사, 선별 적재 공정 처리 작업을 수행한다.

실적은 전체 반도체 업황에 따라 변동세를 보인다. 그럼에도 재무 상태는 꾸준히 안정성을 유지했다. 이는 최근 5년 동안의 부채비율에서도 확인할 수 있다. 금융감독원 전자공시에 따르면 부채총계가 가장 높은 시기는 2017년 말 789억원이었는데, 부채비율이 38.3%에 불과했다. 재무 상태 악화를 판단하는 부채비율 기준선이 200%임을 감안하면 매우 안정적인 수치다.

한미반도체는 반도체 호황에 접어든 2018년 높은 실적 성장세를 바탕으로 부채를 더욱 줄여나갔고 전년보다 61.4% 감소한 304억원으로 집계됐다. 반대로 자본금은 소폭 늘리면서 2018년 말 부채비율을 14.1%까지 낮췄다. 이 같은 추세는 실적이 부진한 지난해까지도 이어졌다. 지난해 3분기 말 기준으로 부채총계는 287억원으로 더욱 줄였고 부채비율도 13.3%로 내렸다.

현금 및 현금성자산은 다시 증가세를 보였다. 2016년과 20187년 말까지 현금성자산은 각각 686억원, 735억원으로 꾸준히 증가했다. 하지만 실적 개선세를 보인 2018년 말에는 오히려 부채를 줄이기위해 현금을 투입하면서 249억원으로 줄었다. 올해 상반기에는 실적 악화로 감소세가 이어지면서 213억원으로 집계됐지만 3분기에 다시 524억원으로 늘렸다.

이처럼 안정적인 재무 상태를 유지하는 배경에는 곽노권 회장에서 곽동신 부회장으로 이어지는 오너의 철학이 있다. 한미반도체는 리스크를 최소화하는 가운데 안정적으로 실적을 올리는데 주력했다. 40년에 달하는 업력을 토대로 기술 경쟁력과 다양한 고객사를 확보한 점도 현금 창출에 긍정적으로 영향을 미치고 있다. 한 개의 장비라도 고객사 요구에 따라 사양과 기능을 변형해 공급할 수 있어 수주에 유리하다는 분석이다.

재무 자신감을 토대로 전체 발행주식(5722만3890주)의 10% 규모인 572만2389주의 자사주를 30일 소각해 주주가치를 제고할 방침이다. 그동안 회사가 보유하고 있던 자사주는 전체의 12.2%(698만3256주)였는데 이번에 10%를 소각하고 나면 자사주는 2.2%(126만867주)만 남는다.

회사 관계자는 "업력이 오래된 덕분에 고객사와 신뢰관계도 강하고 기본적으로 현금 유동성에도 긍정적이다"면서 "이번에 소각 결정을 내린 것도 전반적인 재무 자신감이 깔려있다"고 설명했다.



◇공격적 수주로 실적 회복

한미반도체는 작년 상반기 반도체 업황 악화의 영향으로 심각한 수주 가뭄에 시달렸다. 2분기까지 누적 영업손실 14억원으로 적자 전환했고 당기순이익은 7774만원에 그쳤다. 같은 기간 매출액은 442억원으로 전년 동기와 비교해 64.6% 감소했고 영업이익률도 -3.2%를 기록했다. 2분기 개별기준 실적을 살펴보면 영업손실 16억원과 당기순손실 5억원으로 크게 부진했다.

하지만 3분기부터 조금씩 회복하는 모습이다. 어려운 가운데서도 중국과 대만 고객사 중심으로 수주가 꾸준히 발생한 덕분이다. 개별기준 당기순이익은 전년 동기대비 11.9% 증가한 137억원을 기록했다. 다만 같은 기간 매출액과 영업이익은 27%, 45.9% 감소한 388억원, 82억원으로 집계됐다.

이런 가운데 작년말과 올해 초에 잇따라 수주 소식을 알리며 기대감을 높이고 있다. 작년 12월에는 이틀에 걸쳐 74억5145만원 규모의 납품 계약을 체결했다. 10일 대만 현지업체 난야 프린티드 서킷 보드(NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD)와 33억3053만원, 11일 중국 화천과기와도 41억2092만원이다.

올해 들어서도 1월에만 4건의 수주계약을 체결하며 공격적인 영업을 펼치고 있다. 7일 SK하이닉스와 17억1600만원 규모의 납품 계약을 체결했고 10일에는 중국 쉔젠 테크(SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED)와 6억7922만원, 쑤저우 아센 반도체(Suzhou ASEN Semiconductors)와 26억7695만원, 대만 ASE와 41억348만원 등 3건에서 총 75억원 규모의 계약을 체결했다.

이에 따라 올해 실적 개선세 기대감이 커지고 있다. 회사 관계자는 "작년 4분기부터 수주가 이어지면서 올해 자신감이 붙고 있다"면서 "5세대(5G)나 인공지능(AI) 등과 관련해서 업황 회복과 신규 투자 발생에 따른 수혜를 기대하고 있다"고 강조했다. 증권가에서도 장비 수주 가뭄 시기를 끝내면서 실적 회복 속도가 예상보다 빠르게 진행되고 있다는 분석을 내놓았다.