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[Company Watch]고영테크놀러지, 5분의1 액면분할 노림수는'외국인 투자자→국내 소액주주'로 다변화 포석, 신사업 자신감 표출 관측도

조영갑 기자공개 2021-03-10 12:21:06

이 기사는 2021년 03월 05일 09:56 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

3차원 납도포 검사장비(SPI) 부문 글로벌 1위 기업 '고영테크놀러지(고영)'가 액면분할을 단행해 유통주식수를 대폭 늘린다. 국내의 일반 주주들에게도 문호를 열어 거래에 숨통을 틔우기 위한 포석으로 풀이된다. 동시에 올해부터 실적 확대가 예상되는 신사업 부문(뇌수술용 보조로봇)과 관련한 '업사이드 포텐셜(상승 잠재력)'을 시장에서 정당하게 평가받겠다는 자신감도 내재됐다는 관측이 나온다.

5일 금융감독원 전자공시에 따르면 고영은 주당가액을 500원에서 100원으로 쪼개는 액면분할을 진행한다. 이에 고영의 발행주식수는 기존 1373만951주에서 6865만4755주가 된다. 신주는 오는 4월 13일 상장된다. 분할 신주의 주당가격은 2만2000~2만3000원대에 형성될 것으로 보인다.

고영 측은 이번 액면분할 목적과 관련해 "유통주식수의 확대와 주식의 거래 활성화를 위한 조치"라고 밝혔다. 시장에선 그동안 고영의 유통주식수가 충분하지 않아 일반 주주들의 참여가 저조하다고 평가해왔다. 실제로 대주주 특수관계자 및 기관투자자를 제외한 소액주주의 주식수는 512만주가량으로 유통주식수의 37.30% 수준이다.

주식 거래량 역시 동종업계에서 시가총액이 유사한 기업과 비교해 상대적으로 저조한 수준이다. 고영의 약 3개월 구간 최대 거래량은 지난 1월 22일 약 24만주 수준이고, 최저 거래량은 지난 2월 9일 3만2000주 수준이다. 업태는 다소 다르지만, 고영과 시가총액이 유사하고 코스닥 반도체 섹터에서 대장주로 꼽히는 동진쎄미켐은 같은 기간 최대 247만주, 최저 28만주의 거래량을 보였다.


외국인 기관투자자들의 비중이 높은 것도 문턱을 높인 주된 사유로 지적된다. 고영 주식의 외국인 보유 비중은 70%에 육박한다. 이 때문에 시장 일각에서는 "고영이 지나치게 해외 IR에만 치중한다"는 지적도 나왔다. 대표적으로 스코틀랜드 소재 투자법인 밸리기포드(Baillie Gifford)가 83만주(6.02%), 미국 소재 투자법인 콜럼비아 웨인저 에셋 매니지먼트(Columbia Wanger Asset Management)가 55만주(4%)를 보유해 고영의 주요 주주로 이름을 올리고 있다.

지난해 3분기 말 최대주주(고영홀딩스)를 포함한 특수관계자의 지분이 총 20.58% 수준임을 감안하면 나머지 주식의 상당량을 외인을 비롯한 외국인 기관이 쥐고 있는 셈이다. 액면분할로 주주 지분율에 변동이 생기는 것은 아니지만, 숨통을 틔워 시장 참여자를 다양하게 구성하는 촉매제는 될 수 있다는 평가다.

IB업계 관계자는 "고영의 경우 유통량이 많지 않고 외국인 비중이 높아 국내 소액주주들이 접근하기 어려운 조건을 갖추고 있다"면서 "이런 구조 때문에 기관의 동향에 따라 주가가 출렁이는 경향이 있었는데 액면분할로 주주 구성이 다양해지면 이런 부분이 일정 부분 상쇄될 수 있다"고 말했다.

여기에 액면분할의 이면에 고영의 자신감이 깔려 있다는 게 업계의 공통된 평가다. 고영이 공들이고 있는 신사업이 올해부터 본격적으로 실적을 내기 시작하면 더 높은 기업가치를 인정받을 수 있다는 계산이 깔려 있다는 이야기다. 뇌수술용 의료로봇(카이메로) 사업이 대표적이다.

카이메로(KYMERO)는 SMT(표면실장), 반도체 생산공정 검사부문에서 톱티어 지위를 구축하고 있는 고영의 차세대 먹거리다. 고광일 대표의 야심이 녹아 있는 로봇으로, 세계 최고 수준의 병변 정위율을 자랑한다. 지난해 세브란스병원에 실전 배치되면서 많지는 않지만 처음으로 관련 매출액이 발생했다. 대당 가격은 약 20억원 안팎으로 파악된다. 올해 국내 3급 대형병원을 대상으로 영업활동을 강화해 가시적인 성과를 만들고, 내년 미국 FDA 승인을 획득해 글로벌 시장에 진출한다는 복안이다.

후공정 검사장비 마이스터(Meister) D+ 역시 고영의 기대 품목이다. 반도체 후공정시 반도체 부품의 외관과 경면 표면의 집적회로(Die)를 동시에 측정할 수 있는 제품이다. 세계 최초로 고영이 개발했다. 올해 반도체 슈퍼사이클(초호황)이 예상되는 만큼 후공정 검사영역에서 점유율을 단기간에 확장할 수 있을 것으로 보인다.
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