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[VC 투자기업]자금확보 와이팜, 테스나 인수 ‘9부 능선’ 넘었다2000억 인수금융+1125억 주식연계채권·RCPS 발행…거래 완료 눈앞

양용비 기자공개 2021-12-02 09:00:12

이 기사는 2021년 12월 01일 11:58 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

와이팜의 테스나 인수 작업이 순항하고 있다. 제3자 배정 유상증자를 통해 외부에서 자금을 대거 투자받으면서 테스나 인수 작업이 한층 탄력을 받게 됐다. 다음 달 추가로 자금이 납입되면 최종 거래가 완료될 전망이다.

와이팜은 주식연계채권과 전환상환우선주(RCPS)를 오는 23일 발행해 1125억원을 조달한다고 지난달 30일 공시했다. 제3자 배정 유상증자를 통해 발행하는 RCPS는 총 898만3888주다.

2021뉴딜혁신성장투자조합(287만4845주), 유암코아이비케이금융그룹 기업재무안정 사모투자 합자회사(126만3940주) 등 다수의 기관에서 유상증자에 참여한다. 이를 통해 총 725억원을 조달한다. 전환사채와 신주인수권부사채권도 발행해 400억원을 확보했다.

이번 신주 발행은 테스나를 인수하기 위한 목적으로 진행됐다. 와이팜은 지난 9월 4000억원 규모로 테스나 지분과 주식연계채권 등을 인수하겠다고 밝혔다. 이후 인수금을 마련하기 위해 신한금융, 포스코기술투자, 얼머스인베스트먼트 등이 주도적으로 자금 조달을 추진해 왔다.

앞선 11월 24일 와이팜은 테스나 인수를 위한 거래, 자금조달 구조를 확정해 공시하기도 했다. 이에 따라 인수 주체는 SPC인 와이팜에스티씨 (WiPAM Semiconductor Test Company)로 변경됐다. 와이팜이 와이팜에스티씨의 100% 주주가 되는 구조다. 내달
28일 잔금 납입이 완료되면 와이팜은 와이팜에스티씨를 통해 테스나를 지배하게 된다.

주식연계채권과 RCPS 발행으로 테스나 인수자금 1125억원을 조달한 와이팜은 2000억원의 인수금융을 더해 28일 잔금을 치른다. 잔금을 납입하면 거래는 최종 완료된다.

5G 스마트폰에 탑재되는 전력증폭기 모듈(PAM)과 RF 프론트엔드(RFFE)를 제조하는 와이팜은 포스텍 졸업생인 유대규 대표가 2006년 설립했다. 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 5G 핵심 부품을 공급하면서 사세를 크게 키웠다. 이후 5G용 솔루션도 선도적으로 개발해 독자 기술을 보유한 기업으로 탈바꿈했다.

성장 과정에서 벤처캐피탈은 든든한 우군으로서 큰 역할을 담당했다. 초기 투자자로 나섰던 포스코기술투자를 비롯해 코오롱인베스트먼트, HB인베스트먼트, 컴퍼니케이파트너스 등이 와이팜에 투자했던 벤처캐피탈이다.

지난해 7월 코스닥 입성에 성공한 와이팜은 테스나 인수를 통해 또 한번의 도약을 준비하고 있다. 테스나는 비메모리 반도체에서 무선주파수(RF) 반도체 설계 분야와 테스트 분야에서 국내 톱티어 수준의 기술을 보유하고 있다.

와이팜은 테스나와의 기술융합을 통해 커버리지를 확대하겠다는 구상이다. 주요 고객사인 삼성전자가 비메모리 반도체 사업 확대에 나선 만큼 설계·테스트 분야 협력사로서 역할을 강화해 동반성장의 기틀을 마련하겠다는 계획이다.

와이팜 사정에 정통한 관계자는 “인수 거래가 마무리되면 와이팜과 테스나의 시장 내 지위가 개선될 것”이라며 “상호 보유한 기술을 바탕으로 핵심 고객사와의 관계 강화는 물론 내부적인 비용 절감을 달성할 수 있을 것이라는 판단”이라고 강조했다.
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