이 기사는 2022년 10월 18일 16:24 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자 반도체(DS)부문은 '초격차·M&A' 특명으로 분주한 한 해를 보냈다. 메모리 뿐 아니라 파운드리 분야에서도 초격차 경쟁력을 확보하기 위해 인텔 등 경쟁사 출신들을 잇달아 영입했다.

특히 반도체 M&A 전문가 채용에 전념했다. DS부문은 오는 2026년까지 매출을 현재보다 두 배 이상으로 끌어올려야 하는 미션을 부여받았다. 목표 달성을 위한 필수관문인 반도체 인수합병(M&A)은 특히나 국가별 규제 당국 승인, 독과점 이슈 등이 맞물려 있는 만큼 경력자 확보가 절실하다.

◇NXP부터 인피니언까지…풍부한 딜 경험자 영입

삼성전자 DS부문은 올해 4월 반도체혁신센터(SSIC) 센터장에 마코 치사리(Marco Chisari) 부사장을 선임했다. SSIC는 삼성 반도체의 혁신 미래성장 동력 발굴을 담당하는 조직인 만큼 뉴페이스 이력에 이목이 집중됐다.

마코 치사리 부사장은 반도체 투자업계에서 실력자로 통한다. 뱅크오브아메리카(BofA), , JP모건체이스, 글로벌파운드리, 크레디트스위스, 메릴린치 등 글로벌 IB회사와 아랍에미리트(UAE) 국부펀드인 무바달라 등에서 반도체 투자·M&A 딜을 주선한 바 있다. 치사리 부사장은 2016~2018년 미국 샌프란시스코의 크레디트스위스 상무 시절 147억달러 규모 빅딜이었던 아날로그디바이스의 리니어테크놀로지 인수, 브로드컴의 브로케이드 인수(56억 달러 규모) 등 대규모 거래들을 도맡았다.

2018년 메릴린치로 적을 옮긴 뒤에도 인피니언의 사이프러스 인수(100억달러 규모) AMS의 오스람 인수(46억달러 규모), 마벨의 아콴티아·아베라 인수 등 다양한 반도치 M&A를 성사시킨 것으로 유명하다.

삼성전자의 치사리 부사장 영입은 대규모 M&A를 염두에 둔 포석으로 해석된다. 재계에 따르면 삼성은 DS부문 매출을 오는 2026년까지 250조원으로 끌어올리겠다는 목표치를 설정했다. 작년 매출(125조원)의 두 배에 달하는 규모다. 올해부터 5년간 매해 15% 성장률을 기록해야 가능한 수치다.
삼성은 생산능력(캐파) 향상을 위해 하반기부터 메모리+파운드리 복합 팹인 평택3공장(P3)이 가동을 시작했다. 오는 2024년부터 평택4공장(P4)도 가동 예정이다.

캐파가 개선되더라도 매출 250조원 달성에는 한계가 있다는 평가가 나온다. DS부문의 최근 5년 연평균 매출 증가율이 4~5%에 불과했다는 점을 감안하면 목표설정액이 다소 높다는 평가다.

결국은 굵직한 M&A가 전제되야 한다는 게 전문가들의 분석이다. 순수 파운드리 업체를 인수하거나 인피니언·NXP·르네사스 같은 차량용 반도체 업체 인수, 글로벌 상위 10위권인 팹리스 M&A 추진 등 다양한 시나리오가 제기된다.

치사리 부사장은 크레디트스위스 재직 당시 퀄컴이 추진하던 네덜란드의 차량용 반도체 칩 회사 NXP 인수딜 자문역 경험이 있다. 해당 건은 당시 중국 규제 당국의 반발로 무산됐던 사례다. 하지만 삼성전자 역시 NXP를 인수 대상 후보로 점찍어왔던 만큼 치사리 부사장의 경험을 높게 평가했다. 반도체 M&A 딜 완수 여부는 국가별 당국 규제 리스크가 좌우하는 만큼 전문성이 뒤따라야 한다는 평가다.

반도체 M&A 한 관계자는 "과거 엔비디아의 ARM 인수전만 보더라도 매물의 가격이나 조건 협상 뿐만 아니라 딜을 성사시키기 위해서 넘어야할 법적, 정치적 과제들이 많았다"며 "경험이 풍부한 크로스보더 딜 전문가 확보가 중요한 전략 중 하나"라고 말했다. ◇TSMC와 최선단 공정 경쟁 염두, 장비 전문가 물색

삼성전자 DS부문은 초격차 경쟁을 위한 인재확보에도 심혈을 기울였다. 지난 4월 애플, 퀄컴 등을 거친 김우평 부사장을 패키징 솔루션 센터장으로 선임했다. 삼성전자 미국 시스템 아키텍처 연구소에도 로버트 위즈네스키를 부사장을 영입했다. 로버트 위즈네스키 부사장은 인텔과 IBM에서 슈퍼컴퓨팅 기술 개발을 담당해온 엔지니어로 싱크탱크 수장에 적합하다는 평가를 받았다.

TSMC와의 파운드리 최선단 공정 경쟁을 위한 '설비' 분야 인력확충도 눈길을 끈다. 삼성은 반도체 설비 기술연구소에 최근 인력들을 대거 영입했다. 세계 3위 반도체 장비 회사인 미국 램리서치 디렉터 출신 윤석민 부사장과 미국 반도체 장비회사 어플라이드 머티리얼즈 출신 도현호 부사장 등을 채용했다.

윤 부사장과 도 부사장은 반도체 개발부터 양산까지 '설비개선' 임무를 맡는다. 반도체 회로설계, 공정기술, 시스템 설계 등 반도체 개발부터 양산까지 전 싸이클에 거쳐 설비를 개선하고 효율을 높이는 업무다.

구체적으로는 향후 2나노 공정을 위한 차세대 설비 확충에 기여할 것으로 전망된다. 윤 부사장은 램리서치에서도 GAA 공정에 활용할 수 있는 반도체 식각(에칭) 장비 신제품 개발 주역으로 꼽힌다. 삼성은 최근 세계 최초로 3나노 GAA(1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 통한 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 양산에 착수했다. 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC에 비해 한 발 앞선 행보로 평가된다.

파운드리 기술력 강화를 위해 파운드리 디자인 플랫폼개발실에 윤세승 부사장도 신규로 영입했다. 1990년대 삼성전자 반도체 연구원으로 일하다 퀄컴에서 비메모리반도체 설계 특허 출원한 전력이 있다.