이 기사는 2023년 01월 06일 16:41 thebell 에 표출된 기사입니다.

SKC의 자회사 앱솔릭스는 미국에 공사 중인 반도체 글래스 기판 생산시설(Fab)을 올해 말까지 완공하고 빠르면 내년 상반기에 양산에 들어갈 계획이다. 기존 플라스틱 소재 인쇄회로기판(PCB) 대신 실리콘과 동일한 유리 성분을 사용해 미세회로를 구현할 수 있는 기술이다.

고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 시스템 반도체에 쓰일 하이엔드 제품으로 부가가치가 상당히 높은 것이 특징이다. SK 측은 현재 미국 조지아주 커빙턴에 서버용 시스템 반도체 등에 쓰일 글래스 기판 팹을 짓고 있다.

◇플라스틱 대신 글래스 기판으로 반도체 성능 향상

SK는 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 열린 'CES(Consumer Electronics Show) 2023'에 그룹 차원의 공동 부스를 만들고 에너지, 리사클링, 클린테크, 저전력 고효율 기술을 선보였다. 이 가운데 SKC의 자회사 앱솔릭스가 개발한 반도체 글래스 기판 샘플도 전시됐다. 현장에 있던 SK 관계자는 "현재 미국 조지아주에서 반도체 글래스 기판 팹을 짓고 있는데 올해 말에 완공될 예정"이라며 "지금은 구미 공장에서 샘플을 만들어 고객사과 접촉하고 있는데 내년 상반기쯤 조지아 공장에서 양산에 들어갈 수 있을 것"이라고 말했다.

전자기기의 핵심 부품인 반도체는 기판을 통해 장착된다. 반도체 기판은 전기회로를 효율적으로 설계할 수 있도록 해 기기 크기를 줄이고 성능과 생산성을 높이는 역할을 한다. 문제는 기존 플라스틱 유기재료 기판은 표면이 고르지 못한 탓에 미세회로를 새길 수 없어 중간기판을 두고 칩을 쌓아야 했다. 이는 기기의 크기를 키우고 효율을 떨어뜨리는 요인이다.

반면 유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각패널을 만들 수 있어 반도체 패키지 미세화, 대형화 추세에 잘 맞는 소재다. 기판 표면에 설치하던 적층세라믹캐퍼시터(MLCC)를 내부에 넣고 표면에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩을 장착해 더 많은 메모리를 넣을 수 있기 때문이다. 그만큼 패키지 두께가 얇아지고 반도체 성능을 40%가량 높일 수 있다. 또 유리 소재가 플라스틱보다 단단한 덕분에 일반 유기재료 기판에서 자주 나타나는 휨(Warpage) 현상을 줄일 수 있다.

◇내년까지 2.4억달러 투자, 향후 3.6억달러 추가 투자도 계획

글래스 기판을 활용할 수 있는 곳은 HPC와 데이터센터용 서버의 시스템 반도체 등으로 예상된다. 데이터센터용 반도체에 글래스 기판을 적용할 경우 전력소비를 절반으로 줄인 채 동일면적에 데이터 처리량을 8배 늘릴 수 있다고 한다. SKC는 이 시장을 노리고 2021년 11월 자회사 앱솔릭스를 출범시켰다.

다만 글래스 기판은 제어가 어렵고 단가도 높아 하이엔드 제품으로만 응용이 가능하다. 달리 말하면 비싼 값을 치르고 사려는 우량 고객사 확보가 중요하다. 앱솔릭스는 2021년 11월 출범과 동시 미국 조지아주 커빙턴에 반도체 글래스 기판 팹 착공식을 열었다. 여기에 내년까지 약 2억4000만달러(약 3400억원)를 투자하기로 했다. 계획대로 흘러간다면 팹은 1만2000㎡ 규모로 전망되고 있다.

SKC는 지난 3일 앱솔릭스에 1700억원 규모 유상증자에 결정한다고 밝혔는데 여기에 미국 반도체 장비업체 '어플라이드 머티어리얼즈'가 참여키로 했다. 신주 13만주를 발행해 SKC가 9만주, 어플라이드가 4만주를 취득하는 구도다. 금액으로 환산하면 각각 1150억원, 500억원 안팎이다. 또 추후에 3억6000만달러(약 5100억원) 규모로 2단계 투자를 계획하고 있다. 2025년까지 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안이다.