이 기사는 2024년 07월 11일 07:57 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 SK하이닉스와 마찬가지로 오는 9월 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024'에 참여한다. 삼성전자 복수의 임원이 행사에서 발표를 준비 중인 가운데 린준청 어드밴스드패키징(AVP)팀 개발실 부사장(사진)이 주요 세션에 나설 예정이다.

린 부사장은 TSMC 출신으로 HBM4 개발에 핵심적인 역할을 맡고 있다. 그는 HBM4의 기술적 과제 등을 설명할 예정이다. TSMC의 안마당에서 열리는 행사에서 린 부사장이 등판해 성과를 거둘지 주목된다.

◇SK하이닉스, 김주선 사장 등판…삼성전자, TSMC 본토서 'TSMC 출신' 전면

세미콘 타이완 2024는 올 9월 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린다. 이 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 열리는 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회다.

SK하이닉스는 행사 둘째 날 '최고경영자 서밋(CEO Summit)'에 김주선 사장이 참석해 기조연설에 나선다. 다만 김 사장 홀로 기조연설자는 아니다. 루크 반 덴 호페 아이맥(IMEC) 대표, 노암 미즈라히 마벨(Marvell) 최고기술책임자(CTO), 라니 보카르 마이크로소프트 부사장에 이어 김 사장이 발표한다.

김 사장은 AI 메모리 기술에 관해 설명할 예정이다. 특히 SK하이닉스와 긴밀한 관계에 있는 TSMC를 비롯한 글로벌 톱티어 파트너들과의 전략적 제휴 등 협업이 강조될 것으로 전망된다.

삼성전자 역시 세미콘 타이완 2024에 참여한다. 마지막 날 이종집적(Heterogeneous Integration) 글로벌서밋에 린 부사장이 발표자로 나선다.

린 부사장은 반도체업계에서 최고의 패키징 전문가 중 하나로 꼽히는 인물이다. 그는 1999년부터 2017년까지 TSMC에 재직했다. 이 기간에 미국 특허를 450개 이상 출원하면서 TSMC가 3차원 패키징 기술의 토대를 마련하는 데 핵심적인 역할을 맡았다.

그 후 대만의 반도체 기업 메이광커지(美光科技)에서 약 1년 반 근무했다. 이어 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 CEO로 3년간 일한 뒤 작년 1월 삼성전자 DS부문 AVP사업팀 부사장으로 합류했다.

린 부사장은 세미콘 타이완 2024에서 HBM4 16단 적층의 기술적 과제와 이를 극복하기 위한 전략 등을 주제로 발표에 나설 예정이다.

HBM은 세대를 거듭할수록 대역폭과 용량이 증가하면서 소비전력, 열 문제를 해결하는 게 관건으로 꼽힌다. 이를 위해 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술과 하이브리드본딩(HCB·Hybrid Cu Bonding) 기술 등 최첨단 패키징 기술, 신규 공정 등을 적절히 구현하는 게 중요하다.

삼성전자는 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 메모리와 파운드리 기술력이 결합돼 '킬러 응용'이 가능한 시기가 올 것으로 전망해왔다. 이를 고려해 삼성전자는 올해 열린 CES 2024, 삼성 파운드리 포럼 등에서 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 수행할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이라는 점을 강조해왔다.

◇삼성전자, 이제석 부사장·윤승욱 상무 등 참여 예정

삼성전자에서는 린 부사장 외에도 복수의 임원들이 별도 세션에서 발표를 진행한다. 우선 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장은 삼성전자의 이미지센서인 '아이소셀(ISOCELL)'에 대한 마케팅에 집중한다. 가상현실(VR), 증강현실(AR), 자율주행자동차 등에 아이소셀의 기술이 유용한 해결책이라는 점을 강조할 예정이다.


윤승욱 시스템LSI글로벌오퍼레이션실 담당임원(상무)도 발표에 나선다. 윤 상무는 X-Cube를 포함한 삼성 AVP 플랫폼을 설명할 예정이다. X-Cube는 3차원(3D) 패키징 적층 기술이다. 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 수직으로 얇게 적층해 집적도를 높이는 기술이다.

삼성전자는 2020년에 X-Cube를 선보였다. 2026년에는 차세대 접합 기술 ‘HCB(Hybrid Copper Bonding)’를 활용한 3차원 패키지 'Bump-less형 X-Cube'를 선보일 계획이다. HCB는 칩과 칩을 별도의 범프 없이 연결하는 기술이다. 각 칩 표면에 드러난 구리를 직접 연결해 데이터 전송 속도를 더욱 향상할 수 있다.

세미콘 타이완 2024와 관련해 삼성전자 관계자는 "해당 발표자 외에 부스 참여나 세부 계획은 미정"이라고 말했다.