이 기사는 2024년 07월 18일 09:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자, 어보브반도체, 가온칩스 등 3사가 연합전선을 넓힌다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야를 넘어 인공지능(AI) 가전에서도 협력하는 분위기다. 어보브반도체의 주력인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 고도화가 골자다.

18일 가온칩스는 어보브반도체와 고성능 가전용 MCU를 개발 중이라고 발표했다. 삼성전자 파운드리 팹의 28나노미터(nm) 공정으로 생산될 예정이다.

MCU는 특정 시스템을 제어하기 위한 반도체다. 전자기기부터 자동차까지 응용처가 다양하다. 기존 MCU는 65~130나노대 공정에서 양산됐으나 최근 요구 스펙이 높아지면서 설계 수준이 높아진 상태다.

어보브반도체는 가전용 MCU에 특화된 곳이다. 핵심 고객은 삼성전자, LG전자 등이다. 국내는 물론 미국, 중국, 일본, 유럽 등에도 거래처가 포진돼 있다.

가전용 MCU에 28나노 공정을 도입하는 건 업계 최초다. AI 기능 추가, 저전력화 등에 따른 고객 요청을 반영한 결과다.


어보브반도체 관계자는 "이번 협력으로 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고 고객에 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것"이라며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU 분야에서 입지를 한층 높이고자 한다"고 밝혔다.

당초 어보브반도체는 주요 파운드리 협력사를 SK키파운드리로 뒀다. 과거 매그나칩반도체(전 하이닉스반도체)에서 독립해 설립된 영향이 이어진 것이다. 다만 MCU 고도화로 전용 파운드리 라인을 8인치(200mm)에서 12인치(300mm)로 변경하면서 삼성전자와 손을 잡게 됐다. SK키파운드리는 8인치만 운영 중이다.

같은 맥락에서 어보브반도체는 이달 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에 참가했다.

이날 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(낸드플래시 등)는 MCU의 핵심부품 중 하나로 삼성전자 65나노 공정을 활용한다"며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 연내 신제품 양산을 예고한 셈이다.

이 과정에서 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스도 적잖은 공헌을 했다. DSP는 파운드리와 팹리스 가교 역할을 하는 디자인하우스로 구성된 조직으로 삼성전자 파운드리사업부와 밀접하게 교류한다.


가온칩스는 DSP 중에서도 삼성전자와의 개발 경험이 풍부한 것으로 전해진다. 삼성전자는 최근 포럼에서 가온칩스와 함께 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노 AI 가속기를 수주했다고 알리기도 했다. 어보브반도체도 이런 부분들을 긍정적으로 보고 가온칩스와 협력을 결정했다는 후문이다.

3사가 합작하는 차세대 가전용 MCU는 삼성전자가 연초부터 공격적인 마케팅을 펼치고 있는 AI 가전에 탑재될 것으로 관측된다. 삼성전자는 올해 △비스포크 AI 하이브리드 △비스포크 AI 패밀리허브 △비스포크 AI 인덕션 △비스포크 AI 콤보 △비스포크 AI 스팀 △비스포크 AI 무풍 갤러리 등을 연이어 선보이고 있다.

반도체 업계 관계자는 "가전업계가 연달아 AI 제품을 내놓고 있는 가운데 투입되는 MCU 수준도 올라가고 있다. 한국에는 삼성전자, LG전자라는 대형 업체가 존재하는 만큼 가전용 MCU를 다루는 기업에 기회가 많이 돌아갈 수 있을 것"이라고 분석했다.

중장기적으로 삼성전자 생활가전사업부는 물론 파운드리사업부도 긍정적이다. 어보브반도체라는 지속가능한 고객을 확보했기 때문이다. 12인치 기반 MCU 제품군을 늘려갈 예정이어서 양사 간 교류가 확대될 전망이다. 중간다리인 가온칩스에도 플러스 요소다.