이 기사는 2024년 07월 31일 14:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자 반도체 사업이 확실한 반등세를 맞았다. 인공지능(AI) 시장 확대로 메모리 출하가 크게 늘면서 실적이 예년 수준을 회복했다. 최신 고대역폭 메모리(HBM) 납품이 다소 미뤄졌음에도 이뤄낸 결과다.

시스템반도체도 주요 응용처인 스마트폰이 예상보다 좋은 흐름을 이어가면서 선방했다. 하반기에는 국내외 고객이 플래그십 모델을 출시하는 만큼 긍정적 분위기가 지속될 것으로 보인다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야의 차세대 공정까지 안정화된다면 역대급 실적을 기록할 가능성이 크다.

◇'SK하이닉스 추격 시작되나' HBM 반격 자신

삼성전자는 31일 2024년 2분기 실적 컨퍼런스콜을 개최했다. 반도체를 다루는 디바이스솔루션(DS)부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원으로 집계됐다. 매출은 전기 대비 23%, 전년 동기 대비 94% 늘었다. 영업이익은 전기 대비 3배 이상 증가하고 전년 동기 대비 흑자 전환했다.


이번 컨콜에서 최대 관심사는 역시나 HBM이었다. 엔비디아와의 5세대 HBM(HBM3E) 품질 검증(퀄테스트)이 길어지면서 안팎의 우려가 커진 상태다. 진행 상황에 대한 소문이 무성한 가운데 삼성전자는 '정상적으로 진행하고 있다'는 입장을 유지해왔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "4세대 HBM(HBM3)은 모든 그래픽처리장치(GPU) 업체에 공급 확대 중이다. HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업 준비와 주요 고객에 샘플을 제공했다"면서 "현재 고객과 평가를 잘 이어가고 있다. 3분기 중 양산이 본격화할 예정"이라고 밝혔다.

12단 HBM3E에 대해서도 양산 준비를 마쳤다는 설명이다. 복수 고객의 요청이 있었고 일정에 맞춰 하반기부터 공급하겠다고 덧붙이기도 했다.

김 부사장은 "올 상반기 12단 HBM3 판매 비중이 3분의 2에 달하는 만큼 누적된 12단 패키징 경험을 바탕으로 HBM3E에서도 성숙 수준의 수율(완성품 중 양품 비율)을 구현했다. 이를 기반으로 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어서고 4분기 60%에 이를 것"이라고 말했다.

이에 따라 삼성전자의 하반기 HBM 매출은 상반기 대비 3.5배 이상 늘어날 것으로 관측된다. 2분기에는 전기 대비 50% 중반 증가한 바 있다.

6세대 HBM(HBM4)의 경우 2025년 하반기 출하 목표로 개발되고 있다. 고객 맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별 최적화한 '커스텀 HBM'도 준비 중인 것으로 전해진다.

양적 측면에서도 신경 쓴다. 삼성전자에 따르면 2024년 고객 협의가 완료된 HBM 물량은 전년 대비 약 4배 불었다. 2025년에도 올해 대비 2배 넘어서는 생산량을 갖출 계획이다. 이미 내년 물량에 대한 주문이 이어지고 있어 추가적인 캐파 투자도 예상된다.

AI 효과는 낸드플래시에서도 나타나고 있다. 낸드 기반 서버용 SSD는 기저효과에도 매출이 전기 대비 80% 중반 증가했다. 더불어 3분기 중으로 9세대 V낸드 쿼드레벨셀(QLC) 양산에 돌입한다.

김 부사장은 "멀티 모달 AI 확산, AI 연산량 증가 등으로 고성능 및 고용량 SSD 수요가 강세다. 16 및 32테라바이트(TB) SSD는 이미 양산 중이고 고객 승인이 이뤄지고 있는 64TB SSD는 하반기 판매 예정이다. 128TB는 4분기 중 라인업에 추가할 것"이라고 언급했다.

◇엑시노스 확산 초점, 스마트폰 부품 사업 호조

메모리 호조가 시스템LSI 및 파운드리사업부로 전파되는 것이 고무적이다.

권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 "인플레이션 완화와 가처분 소득 증대로 소비심리가 회복세다. 전체 스마트폰 출하량이 예상을 초과했다. 중국 내 스마트폰 판매 회복은 긍정적 신호"라면서 "2분기 주요 부품 공급이 늘어나면서 실적이 개선됐고 상반기에는 사상 최고 매출을 기록하기도 했다"고 이야기했다.

이는 애플리케이션프로세서(AP)가 견인했다. 올 초 출시한 '갤럭시S24' 시리즈에 탑재된 '엑시노스2400' 수요가 여전히 강세인데다, 미국 고객의 하반기 신모델에 시스템온칩(SoC) 공급이 시작됐다는 후문이다.

웨어러블용 3나노미터(nm) SoC 초기 반응도 긍정적인 피드백을 받고 있다. 삼성전자는 이를 통해 차기작인 '엑시노스2500'의 안정적인 공급에 자원을 집중할 방침이다.

이미지센서는 라인 운영 안정화, 고해상도 센서 시장 확대 등에 주력하고 있다. 유기발광다이오드(OLED) 응용처 확대로 디스플레이 구동칩(DDI)도 살아났다. 미국 고객 신모델용이 양산 개시했다. 서버용 전력관리칩(PMIC)도 하반기부터 양산 예정이다.

파운드리는 시황 회복 지연 영향이 있으나 응용처 전반으로 수요가 증가하는 분위기다. 이에 따라 매출이 전기 대비 두 자릿수 성장했다. 특히 5나노 이하 선단공정 수주 확대로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 고객이 2배 늘었다.

하반기는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 2세대, 내년에는 2나노 양산을 앞두고 있다. 이를 계기로 2023년 대비 2028년의 AI 및 HPC 고객 수를 4배, 매출 9배 이상 확대를 목표로 하고 있다.