이 기사는 2024년 11월 06일 14시22분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 테스트 소켓 전문 아이에스시(ISC)가 인공지능(AI) 사업 부문이 성장하면서 올해 3분기 호실적을 거뒀다. 앞으로도 AI와 시스템 반도체 분야에서 포트폴리오를 넓혀 성장세를 이어가 '2027년 매출 4000억원 달성'에 다가간다는 전략을 세웠다.

◇외형 성장세, AI수요 증가 덕분 알짜 마진

6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 아이에스시는 올해 3분기까지 누적 매출액이 전년 동기 대비 약 17% 증가한 약 1352억원을 기록했다. 영업이익은 약 373억원으로 집계됐다. 지난해 3분기(누적) 약 83억원에서 4배 이상 껑충 뛰었다.

3분기만 놓고 보면 매출 약 504억원, 영업이익 약 138억원으로 1,2분기를 넘어 최대 실적을 경신했다. 아이에스시는 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체까지 아우르는데, 외형성장세는 '비메모리' 쪽에서 견인하는 것으로 분석된다. 시스템 반도체 매출 비중이 매 분기 80%를 넘을 정도로 크다.

이번 3분기의 경우 메모리 반도체는 레거시(구형) 메모리 제품 수주가 일시적으로 증가했으나 반도체 제조사들의 하이엔드(고급) 메모리 양산량 회복이 지연되면서 소켓 주문이 그만큼 줄었다고 한다.

반면 AI 반도체 매출은 약 176억원으로 전년 동기 대비 무려 487% 증가하며 매출 성장세를 이끌었다. 아이에스시 측은 "데이터센터와 스마트폰, PC, 노트북 수요가 실적을 견인했으며 특히 북미 고객사의 신규 스마트폰 출시가 매출에 긍정적인 영향을 줬다"고 말했다.


◇'2027 비전' 매출 4000억 고지, 온디바이스 AI 고객사 수요 회복 관건

아이에스시는 최근 2027년까지 매출 4000억원, 영업이익 1000억원을 달성한다는 비전을 제시했다. 남은 4분기는 계절적 비수기인 데다 메모리 반도체 제조사들의 D램과 낸드플래시 재고 수준이 증가하고 있고 전방산업 고객사들의 세트(완성품) 판매 부진이 겹쳐 매출 전망이 밝지만은 않은 상태다.

다만 중장기적으로는 우상향할 것이란 게 회사 측의 설명이다. 데이터센터 시장 수요는 증가하고 있고 '온디바이스 AI'(기기 자체에서 AI기능을 수행하는 기술) 관련 고객사들의 연구개발(R&D) 수요 또한 견조해 내년부터는 수주가 회복할 수 있다는 전망이다.

또 내년 1분기부터는 그동안 준비한 고대역폭메모리(HBM) 3E 파이널 테스트 설루션 소켓 첫 납품을 시작할 전망이다. 고객사인 SK하이닉스가 HBM에 파이널 테스트를 도입하면서다. HBM은 AI 시장 성장과 함께 수요가 증가하고 있어 성장성이 큰 사업 분야다.

AI용 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓의 경우 연내 공급이 시작돼 점차적으로 매출 기여도가 발생할 전망이다. 미국 반도체 유리 기판 제조사 앱솔릭스(Absolics)에 공급할 유리기판 패키징 테스트 소켓도 내년 양산을 시작한다. 미래 먹거리를 다양하게 확보한 만큼 적극적인 확장전략을 펴갈 것으로 예상된다.