이 기사는 2025년 06월 11일 11:06 thebell 에 표출된 기사입니다.

에어리어 레이저 솔루션 전문 기업인 레이저쎌은 11일 공시를 통해 국내 프로브카드 제조업체와 '레이저 프로브 본더(LPB_s) 장비' 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 사업 다각화를 위한 기반을 다지는 동시에 추가 고객 확보를 위한 레퍼런스를 확보하는 효과가 기대되고 있다.

이번 계약은 고정밀 테스트 장비 수요에 빠르게 대응하려는 고객사의 니즈에 따라 추진됐다. 특히 레이저쎌의 LPB_s 장비가 지닌 뛰어난 정밀도와 접합 속도, 공정 재현성 측면 등이 계약 성사의 배경으로 거론되고 있다.

레이저쎌은 LPB_s 장비를 고객사의 중국 진출용 프로브카드 생산 라인에 공급할 계획이다. 이를 계기로 향후 중국 내 글로벌 및 로컬 반도체 기업들에게 납품을 확대할 수 있을 건이란 전망이 나오고 있다.

글로벌 프로브카드 시장의 규모는 2024년 기준 약 29억달러 규모다. 2030년 약 44억달러까지 성장할 것으로 예측되고 있다. 특히 중국 시장은 2022년 약 2.97억달러에서 2026년 18억위안 규모로 확대될 전망이다. 연평균 11%를 상회하는 가파른 성장세를 보이고 있다.

중국 정부의 반도체 테스트 및 패키징 산업 자립화 정책과 주요 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 기업들의 설비 투자 확대가 성장세의 배경으로 꼽히고 있다. 이에 따라 고성능·고정밀 테스트 장비에 대한 수요 역시 함께 증가하는 추세다.

레이저쎌의 LPB_s 장비는 기존 공정 대비 핀 정렬 정밀도, 레이저 접합 속도, 공정 재현성 측면에서 세계 최고 수준의 성능을 구현한 게 특징이다. 고객사의 프로브카드 생산 수율 향상과 공정 효율화에 크게 기여할 것으로 기대되고 있다.

레이저쎌 관계자는 "이번 계약은 단순한 장비 공급을 넘어 중국 시장을 겨냥한 글로벌 공동 진출의 초석이 될 것"이라며 "레이저쎌은 LPB_s를 비롯한 다양한 본딩 장비의 개발 및 생산에 임직원 모두가 모든 것을 쏟아부어 금년 턴어라운드 및 매출 확대에 최선의 노력을 다하겠다"고 전했다.