이 기사는 2025년 07월 04일 07:42 thebell 에 표출된 기사입니다.

"올해 하반기에만 다수의 수주계약이 예정돼 있다. 품질인증 단계를 밟고 있던 제품들이 초도 생산에 들어갔다. 양산 단계에 돌입할 시 매출 외형도 함께 확대될 전망이다. 면레이저(Area·Laser) 기술력을 앞세워 기업공개(IPO)에 성공한 기업인 만큼 다시 남다른 기술력으로 증명할 계획이다."

더벨은 이달 경기도 화성시 동탄일반산업단지 내 위치한 레이저쎌 본사를 방문했다. 다른 건물들과 달리 레이저쎌 CI(Corporate Identity)를 형상화한 독특한 모습에서 눈길을 끌었다. 레이저쎌이 2023년부터 본사로 활용하고 있는 해당 건물은 크게 연구시설과 생산시설로 구성돼 있다.
그 중 솔루션연구실에 가장 많은 공간이 배정된 부분은 특이점이다. 레이저쎌은 레이저를 면 형태로 쏘아 반도체 기판과 칩을 결합하는 원천기술에만 연구 범주를 한정하지 않는다. 레이저쎌의 원천기술을 다양한 산업군에 적용할 수 있도록 솔루션을 연구하는데 보다 무게를 싣고 있다.

레이저쎌도 연구인력 중 상당수를 솔루션연구실에 배치한 상태다. 최근 일본계 화학회사인 동우화인켐과 'rLSR' 장비를 공급하는 계약을 체결한 배경으로도 솔루션연구소가 언급된다. rLSR은 면레이저 기술력을 토대로 필요한 부위만을 정확히 선택해 국부적으로 가열하는데 특화된 장비다.

특히 rLSR은 레이저쎌이 2022년 6월 코스닥에 입성할 수 있던 원동력으로 언급되는 장비이기도 하다. rLSR을 애플에 공급한 이력 덕분에 성공적으로 기술특례상장 과정을 밟았다. 동우화인켐의 투명 LED 사이니지인 'G-RLD' 공정에 레이저쎌의 rLSR이 투입되는 만큼 반도체 분야에 집중됐던 포트폴리오가 디스플레이까지 확대됐다는 평가를 받는다.

레이저쎌 관계자는 "레이저옵틱연구실과 핸들러개발실 외에 솔루션연구실을 별도로 운영하고 있다"며 "솔루션 부문을 강화하려는 다른 기업들의 문의도 상당하다"고 강조했다. 그러면서 "눈에 보이지 않는 영역이지만 가장 많은 인력을 투입하고 가장 넓은 랩실을 제공할 정도로 공을 들이고 있다"고 덧붙였다.
저층 내 마련된 생산시설을 둘러볼 때는 올해 하반기 예정돼 있는 다수의 수주 소식을 전했다. 그 중 'eLMB'에 대한 기대감이 상당했다. eLMB는 레이저쎌이 자체 개발한 인공지능(AI) 기반의 레이저 마이크로 본딩(접합) 장비다. 주로 초정밀 인쇄회로기판(PCB)의 패키지 제조 공정에서 발생하는 미세 리웍 문제를 해결하는데 특화돼 있다.

올해에만 전체 매출의 30~40% 정도를 eLMB가 책임질 전망이다. 그간 퀄리피케이션 과정을 밟았으나 균일한 정밀 가열 기술력을 인정받았다. 프로브카드 제조에 도입되는 'LPB(Laser Probe Bonder)' 장비도 국내 프로브카드 제조업체를 통해 중국 반도체 테스트용 생산라인에 공급되기 시작했다. 대략 15~20% 수준의 매출비중이 예상된다.

제품의 번들화 작업을 완료했기 때문에 공급이 본격화될 시 수익성도 담보될 전망이다. 대부분의 제품들이 유사한 구조를 띄고 있는 만큼 공정 단계별로 레이저쎌의 제품을 연결해 하나의 생산라인을 구성할 수 있도록 조치했다. 단순 원천기술만을 판매하기 보다 번들 형태로 함께 공급한다는 점에서 경쟁력을 갖췄다.

레이저쎌 관계자는 "올 하반기 예정돼 있는 수주들은 그간 퀄리피케이션을 진행하던 초도 물량"이라며 "내년에는 몇 배에 달하는 물량이 양산을 시작할 전망"이라고 말했다. 그러면서 "국내 외에 북미향, 대만향, 일본향 수주도 가시화되고 있는 만큼 내부적으로도 내년 성과에 대한 기대감이 상당하다"고 덧붙였다.