이 기사는 2025년 08월 12일 16:03 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자가 미국 테일러 팹 라인 셋업에 착수한다. 가동 목표 시점은 내년 하반기다. 장비 반입은 올해 4분기부터 내년 상반기까지 순차적으로 진행될 예정이다.

업계에서 예상하고 있는 테일러 팹 초기 생산물량(CAPA)은 월 1만장에서 1만5000장이다. 향후 테슬라 주문이 증가하거나 신규 고객을 확보하게 되면 테일러 팹 내 추가 설비 투자가 이뤄질 것으로 전망된다.

12일 업계에 따르면 국내외 장비사들이 삼성전자 테일러 팹 장비 공급을 위한 사전 작업에 착수했다. 미국 내 장비 반입에는 별도의 인증 절차가 필요해 국내 팹에 장비를 공급할 때보다 준비 과정이 복잡하다.

삼성전자의 신규 투자 소식에 장비 업계는 반색하고 있다. 장비 업계는 그동안 삼성전자가 신규 라인 셋업보다 기존 라인 마이그레이션 위주로 투자해 장비 판매에 어려움을 겪어왔다. 신규 라인 구축 시에는 산화, 노광, 세정, 식각 등 전 공정에 걸쳐 설비를 새로 투자해야 하기 때문에 시설투자(CAPEX) 규모도 훨씬 클 수밖에 없다.

테일러 팹에는 칠러와 스크러버 등 장비가 먼저 반입될 예정이다. 이 장비들은 클린룸 아래에 위치한 서브팹에 설치된다. 칠러와 스크러버가 먼저 반입되는 것은 전공정 장비 설치에 앞서 반드시 구축해야 하는 기반 설비이기 때문이다. 이 장비들은 전공정 장비와 짝을 이뤄 운용되며 공정 장비의 안정적인 온도 유지와 공정 중 발생하는 유해 가스 처리를 수행한다.

내년 1분기에는 노광, 식각, 증착 등 주요 전공정 장비의 셋업이 시작될 예정이다. 이후 시제품 생산을 통한 공정 안정화 작업이 이어질 것으로 보인다.

다만 테일러 팹 공정 안정화는 상당한 시간이 소요될 것으로 여겨진다. 2nm 최선단 공정인 데다 테슬라 'AI6' 칩이 애플리케이션 프로세서(AP)보다 다이가 커 수율 확보가 까다롭기 때문이다. 신뢰성 확보도 과제다. 차량용 칩은 AP보다 높은 신뢰성이 요구된다.

국내 협력사들도 테일러 팹 장비 공급을 앞두고 만전을 기하고 있다. 미국 내 장비 반입에는 별도의 전력 인증 절차 등이 필요하기 때문이다. 이와 함께 설치 인력 파견 계획도 마련 중인 것으로 전해진다.

아직 구매주문(PO)은 나오지 않은 것으로 파악됐다. 장비 업계 관계자는 "올해 3분기 말, 4분기 중 장비 PO가 나올 것으로 보고 있다"며 "정식 PO가 나오진 않았지만 고객사로부터 언질은 받은 상황"이라고 말했다. 이어 "장비 셋업은 내년 상반기 중 끝날 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

삼성전자도 내년 테일러팹 가동을 목표하고 있다는 입장이다. 삼성전자는 7월 열린 2분기 컨퍼런스콜에서 "테일러 팹은 2026년부터 본격 가동 시작할 예정"이라며 "현재 팹 적기 가동과 고객 대응을 위해 테일러 현지에서 실행력을 강화하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자가 이번 투자를 시작으로 추가 CAPEX를 집행할 가능성도 거론된다. 트럼프 정부의 리쇼어링 기조로 많은 팹리스 기업들이 미국 내 팹에서 반도체 생산을 추진하고 있기 때문이다. 한진만 파운드리 사업부장도 북미 고객사 확보를 위한 적극적인 영업 활동을 벌이고 있는 것으로 알려졌다.