이 기사는 2025년 10월 22일 13:46 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템 반도체용 열압착(TC) 본더 시장 공략에 나선다. 이를 위해 내년 1분기 중 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시한다는 계획이다.

2.5D 패키징 시장은 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 한미반도체가 이 시장에서도 입지를 강화한다면 향후 매출 성장세가 더욱 가속화될 것으로 기대된다.

22일 한미반도체 관계자는 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 기자와 만나 "내년 1분기 중 2.5D 빅다이 TC 본더 출시를 준비하고 있다"며 "빅다이 FC 본더처럼 OSAT 기업이 타깃"이라고 설명했다.

2.5D 빅다이 TC 본더는 120mm × 120mm 크기의 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징(약 20mm × 20mm)보다 훨씬 넓은 면적을 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적에 최적화돼 있다.

2.5D 패키징은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)로 잘 알려진 기술이다. 삼성전자에서는 I-CUBE라는 이름으로 2.5D 패키징을 제공 중이다. 2.5D 패키징은 엔비디아와 AMD 등 기업의 AI 반도체 생산에도 폭넓게 활용되고 있다.

한미반도체가 2.5D 빅다이 TC 본더 출시를 준비 중인 것도 이러한 흐름과 맞닿아 있다. AI 반도체의 연산 성능을 높이기 위해 트랜지스터 집적도가 높아지면서 다이 크기 확대가 불가피해진 상황이기 때문이다.

한미반도체는 이 시장을 선점하고 있는 베시(Besi), ASMPT 등 글로벌 기업들과의 경쟁에서도 자신감을 보이고 있다. HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 확보한 만큼, 축적된 기술력과 공정 노하우를 바탕으로 시스템 반도체 패키징 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 구상이다.

한미반도체 관계자는 "(장비를) 주물 베이스로 제작했다"며 "이를 통해 본딩 과정에서의 정밀도를 한층 높였다"고 강조했다. 이어 "또 HBM용 TC 본더에서의 경험을 바탕으로 유저 친화적인 기능들을 탑재했다"며 "대만 등 해외 OSAT 고객 타깃으로 공급을 타진 중"이라고 덧붙였다.

9월 출시한 빅다이 FC 본더의 경우 이미 대만 OSAT 기업에 장비 공급을 성공했다. 시장 진입 초기부터 공급에 성공했다는 점에서 의미가 크다. 회사는 이 레퍼런스를 바탕으로 OSAT 고객사 확보에 속도를 낼 것으로 전망된다.

이와 함께 한미반도체는 국내 종합반도체 기업(IDM) 후공정 기업과의 네트워크 강화에도 나서고 있다. 이를 위해 SEDEX 전시회에 첫 참가했다. 2.5D 빅다이 TC 본더와 빅다이 FC 본더를 비롯해 HBM4 생산용 신규 장비인 TC 본더 4를 소개한다.

한미반도체 관계자는 "이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것"이라고 말했다.