이 기사는 2025년 10월 22일 17:16 thebell 에 표출된 기사입니다.

곽동신 한미반도체 회장이 삼성전자와 협업 재개 가능성을 직접 시사했다. 양사 감정의 골이 상당히 깊다는 점에서 의미가 큰 이야기다. 현실화하면 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론을 포함한 메모리 '빅3' 모두를 고대역폭 메모리(HBM) 제조 장비 고객으로 두게 된다.

곽 회장은 22일 서울 강남구에서 개최된 '반도체 대전(SEDEX) 2025' 전시장에서 기자와 만나 삼성전자와의 협력에 대해 "열려 있다. 이뤄지면 좋다"고 말했다.

한미반도체는 HBM 코어다이(일반 D램)를 쌓는 열압착(TC) 본더 등을 납품하는 반도체 장비사다. 인공지능(AI) 시대에서 HBM 수요가 급증하는 상황에서 선두주자인 SK하이닉스와 밀접한 관계를 이어가고 있다. HBM 사업에 드라이브를 걸고 있는 마이크론까지 거래를 트면서 공급망 내 한미반도체 입지가 높아졌다.

다만 삼성전자와는 아직 거리가 있다. 과거 한미반도체가 삼성전자 자회사 세메스를 상대로 특허침해 소송을 제기하는 등 양사의 악연이 있어서다. 10년 이상 시간이 지나 예전보다 양측 분위기가 나아졌지만 완전히 감정이 풀렸다고 보기는 어려운 상황이다.

그럼에도 양사 간 협력설은 지속적으로 제기돼 왔다. 삼성전자는 HBM 사업 분야에서 부진했던 탓에 장비 협력사 교체 등 다양한 대책을 모색하고 있다. 한미반도체 역시 최대 고객인 SK하이닉스와 마찰을 빚으면서 고객 다변화를 원하고 있다.

실제로 삼성전자와 한미반도체는 테스트 설비를 주고받는 등 교류의 물꼬를 튼 것으로 전해진다. 상당 부분 진척됐다는 소식도 들려오던 중이다.


두 회사의 협업에 관심이 쏠리는 가운데 이날 SEDEX 2025 현장의 백미는 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)과 곽 회장의 만남이었다.

송 사장은 한국반도체산업협회장 자격으로 VIP 투어를 도는 와중에 한미반도체 부스를 찾았다. 이곳에서 송 사장과 곽 회장이 인사를 나눴다. 단편적이지만 의미를 부여할 만한 장면이었다.

업계에서는 내년 상용화가 예정된 6세대 HBM(HBM4) 관련해서 손을 잡을 것으로 보고 있다. 어느 정도 교감이 끝난 만큼 동맹 구축이 가시화하는 추세다.

이번 곽 회장 발언도 해당 내용을 시사하는 것으로 풀이된다. 더불어 곽 회장은 "(삼성전자 측과) 계속 이야기하고 있다"고 언급하기도 했다.

앞서 한미반도체는 HBM4 생태계에서 자신감을 내비친 바 있다. 올 7월 자체 행사에서 한미반도체 관계자는 "주요 고객의 HBM4용 TC 본더를 전량 수주할 것"이라고 강조했다.