이 기사는 2019년 08월 22일 15:21 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 삼성전자에 PLP(패널레벨패키지) 사업을 양도하면서 해당 사업 임직원도 대거 삼성전자로 이동했지만 삼성전기 PLP 사업 핵심 인력이던 강사윤 부사장(사진)은 여전히 회사에 남아있다. 이윤태 삼성전기 사장과 함께 PLP 사업 육성에 주도적인 역할을 한 강 부사장이 삼성전자로 향할 것이란 관측도 있었으나 앞으로도 삼성전기에서 기판 기술 고사양화를 이끄는데 매진할 전망이다.

22일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 지난 6월 1일 삼성전자에 PLP 사업을 양도하기 전까지 PLP솔루션사업팀장을 맡았던 강사윤 부사장은 현재 '대표이사 직할 담당임원'이라는 직무를 맡고 있다.

당초 삼성전기 PLP솔루션사업팀 임직원 600여명이 삼성전자 DS부문 TSP(Test & System Package)총괄로 이동하기로 하면서 강 부사장의 소속 변경을 점치는 의견도 많았다.

삼성전기의 지난 1분기 보고서에 따르면 회사에서 PLP 사업을 담당했던 임원은 강사윤 부사장을 포함해 총 6인이었다. 이 중 조태제 전 삼성전기 PLP개발팀장(전무), 고영관 전 PLP선행개발팀장(상무), 김원호 전 PLP제조팀장(상무) 박병률 전 PLP기술팀장(상무) 등 PLP 기술 개발에 주도적인 역할을 한 인물이 사업 양수도 과정에서 삼성전자 TSP개발실과 T&P센터의 연구위원·전문위원 등으로 소속을 바꿨다.


삼성전기는 강 부사장의 잔류 이유를 그가 회사의 미래 기판 사업을 이끌 핵심 인물이기 때문이라고 설명했다. 삼성전기 관계자는 "강 부사장은 패키지·기판 분야 전문가로 전자부품의 패키지 및 소형화 추세에 대응하기 위해 이 분야 전문성과 경험을 사업 경쟁력 강화에 활용하고자 한다"고 말했다. 강 부사장은 이 사장 등과 함께 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 오랜 기간 근무한 이력도 있어 이 사장의 신뢰 또한 높다.

서울대학교 기계설계공학과에서 학·석사 학위, 미국 콜로라도대학교에서 박사학위를 받은 강 부사장은 삼성전자 반도체연구소 패키지개발팀장 출신으로 2016년 12월 삼성전기 PLP솔루션사업팀장(당시 전무)으로 부임한 뒤 PLP 연구 실적을 인정받아 지난해 말 부사장으로 승진했다. 당시 강 부사장의 승진은 PLP솔루션사업팀이 대규모 적자를 기록하고 있음에도 이뤄져 미래 가능성을 본 파격적인 인사라는 평가가 나왔다.

강 부사장이 앞으로 어떤 조직을 이끌게 될지 구체적으로 결정된 바는 없으나 강 부사장과 함께 회사에 잔류한 허영식 상무를 살펴보면 미래 선도 기술과 관련된 업무를 맡을 것으로 관측된다. 조지아공대 (Georgia Institute of Technology) 전기공학 박사 출신으로 PLP마케팅그룹장을 맡았던 허 상무는 현재 RF선행개발그룹장으로 5G 통신모듈 기술 개발에 앞장서고 있다.

삼성전기 기판솔루션사업부는 여전히 적자를 기록하고 있으나 5G 시대를 맞이해 고사양 패키지 기판 수요가 증가하면서 고다층·미세회로 기술 차별화로 신제품 매출 확대를 꾀한다. 상반기 기판솔루션사업부의 긍정적인 실적 흐름도 미래를 기대하게 만드는 점이다. 해당 사업부의 지난 상반기 매출은 6894억원, 영업적자 442억원으로 지난해 같은 기간 매출 6747억원, 영업적자 804억원 대비 매출은 2% 성장했고 영업적자 폭도 절반 가까이 줄었다.

삼성전기 기판 사업은 5G·서버·전장·네트워크 등 고사양 기판 수요 증가로 양호한 업황을 맞이한 단계다. 5G 도래에 따라 고성능 반도체 채용이 증가할 것이기에 반도체 패키지 분야에서 오랜 경력을 쌓아온 강 부사장의 역할 또한 더욱 확대될 전망이다.