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[차량반도체 쇼티지 점검]어보브반도체, '가전→차량' MCU 트랜스퍼 불 댕겼다①ADAS용 반도체 첫 매출 발생 임박, 범용 개발 2~3년 소요 예상

조영갑 기자공개 2021-04-14 08:29:07

[편집자주]

차량용 반도체 시장이 들썩이고 있다. 자동차 메이커의 수요예측 실패와 글로벌 시장 내 부족 현상으로 물량 확보 경쟁이 격화되고 있다. 국내 시장도 예외가 아니다. 현대기아차 역시 비상등을 켜면서 팹리스 등 반도체 개발업체들이 시장에 속속 뛰어들고 있다. 아직은 센서칩 위주로 편중돼 있지만, MCU 시장에 도전장을 던진 기업도 있다. 차량용 반도체 시장의 현황을 점검해 본다.

이 기사는 2021년 04월 08일 07:57 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

어보브반도체가 차량용 반도체의 두뇌라 불리는 '마이크로컨트롤러유닛(MCU)' 반도체 시장에 도전장을 던졌다. 그동안 가전 및 모바일 MCU 등에 주력한 국내 톱티어 비메모리 설계 팹리스에서 차량용 반도체 설계 및 제조 팹리스로 '트랜스퍼(기술이동)'하겠다는 포부다.

8일 업계에 따르면 어보브반도체는 국내 주요 고객사와 손잡고 '지능형운전자보조시스템(ADAS)' 관련 MCU를 올해 상반기 내 양산한다는 계획이다. 고객사는 현대자동차 관련 회사로 파악된다.

어보브반도체가 개발을 완료하고, 시판을 앞둔 차량용 반도체는 라이다용 MCU(A31Q213) △주차보조시스템(PAS)용 MCU(A94Q216) △모바일 기기 충전용 MCU(A94Q427) 등이다. 이중 라이다(LiDar)용 MCU는 지난해 말 이미 개발을 완료하고, 양산용 완성차에 탑재될 수준의 품질검증이 끝난 것으로 알려졌다.

라이다는 차량 전방에서 레이저 펄스를 발사해 대상물체에 반사돼 돌아오는 시간 등을 계산해 거리를 측정하고, 형상을 이미지화하는 기술이다. 이를 토대로 자율주행, 안전제동 등의 첨단 세이프티(Saftey) 컨트롤러 기능이 구현된다. 완성차 중 가장 우수한 안전도를 갖춘 거로 평가받는 볼보(Volvo) XC90 등에 탑재된 인텔리 세이프(IntelliSafe), 시티 세이프티(City Safety) 등의 기능이 라이다 기술을 기반으로 하고 있다.

어보브반도체는 라이다용 MCU를 징검다리 삼아 차량용 반도체 시장에 성공적으로 안착하겠다는 목표다. 그동안 어보브반도체는 가전기기 등에 탑재되는 MCU 등을 개발, 생산하면서 사업을 영위했다. 삼성전자, LG전자, 위니아를 비롯해 일본 샤프(Sharp), 중국 샤오미(XIAOMI) 등이 어보브반도체가 설계한 MCU 칩을 공급받았다.

지난해 가전기기 범용제품인 풀 플래시(Full Flash) 칩에서 매출의 53%(756억원), MIMO(센서)에서 30%(419억원) 등이 발생할 만큼 가전 디바이스에서 강세를 보인다. 글로벌 가전 MCU 시장(매출액 기준)에서 4위권을 점하고 있다. 지난해 어보브반도체의 매출액은 1442억원, 영업이익은 176억원이다.

다만 가전용 MCU 반도체가 차랑용 MCU에 비해 상대적으로 부가가치가 떨어지고, 시장 규모도 작은 만큼 차량용 MCU 시장에 진입하기 위해 2~3년 전부터 대규모 연구개발(R&D) 비용을 투입했다는 게 업계의 전언이다. 가전용 MCU는 전체 MCU 시장의 약 20% 수준을 차지하는 마이너 시장으로 분류된다.

VC업계 관계자는 "최영 어보브반도체 회장은 가전용 MCU만으로 성장의 한계가 있다고 판단, 몇 년 전부터 차량용 MCU로 사업 포트폴리오를 확장해야 한다는 구상을 했다"고 말했다.


어보브반도체는 기술이동을 위해 2018년 영업이익(78억원)의 두 배가 넘는 176억원을 R&D에 투입한 데 이어 2019년 166억원, 지난해 176억원 등 매출액 대비 13~16% 수준의 연구개발비를 꾸준히 쏟아부었다. 팹리스 업계 최고 수준이다. 그 결과, 지난해 말 3종의 차량용 MCU 반도체를 출시했고, 모바일 기기 충전용 MCU는 공급이 가시화된 상황이다.

어보브반도체는 올해 내 대규모 양산공급을 통해 차량용 MCU 부문의 실적을 다지고, 현재 개발하고 있는 차량용 범용 MCU 출시에도 속도를 낸다는 방침이다. 그간 쌓아온 MCU 설계기술과 전문 개발진을 감안할 때 글로벌 경쟁력이 있다는 게 업계의 공통된 분석이다. 개발파트를 이끄는 손재철 부사장은 미국 썬마이크로시스템스(Sun Microsystems) 개발총괄, 삼성전자 DS부문 전무를 거친 반도체 설계 권위자다. 지난해 상반기 영입됐다.

문제는 범용 MCU의 개발 기간과 높은 글로벌 진입장벽이다. 차량용 반도체는 안전도와 관련된 까다로운 신뢰성 규격(AEC-Q100) 등을 충족해야 한다. 업계에선 개발과 신뢰도 충족, 탑재 적합성 등을 감안하면 최소 3년 이상의 시간이 걸릴 것으로 보고 있다. 현재 쇼티지를 겪고 있지만, 인피니온(INPINION), NXP, 르네사스(renesas) 등의 메이커 역시 MCU 단가가 올라감에 따라 양산속도를 올리고 있는 것도 시장 확대를 위해 감안해야 할 요소다.

업계 관계자는 "MCU를 설계하고 개발하는 것은 기본적인 역량이 있는 팹리스라면 누구나 할 수 있지만 신뢰성, 안전성 기준을 충족해 양산공급을 하는 것은 다른 문제"라면서 "범용 MCU 개발에 착수했다고 가정한다면 시제품 출시까지 최소 2~3년은 잡아야 한다"고 말했다.
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