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[Company Watch]곳간 채운 티라유텍, ‘패키지 기판’ 수요 대응 나선다고객사 'FC-BGA' 투자 호재, 3분기 별도기준 '흑자전환' 성공

윤필호 기자공개 2022-11-18 11:05:23

이 기사는 2022년 11월 17일 07:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

스마트팩토리 솔루션 전문기업 티라유텍이 곳간을 채우며 재무 안정화를 꾀하고 있다. 이를 기반으로 반도체 패키지 기판 부문에서 발생하는 신규 수요에 대응하겠다는 계획이다. 특히 삼성전기나 LG이노텍의 서버용 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 투자 확대 소식에 발맞춰 티라유텍도 설비 고도화를 준비하는 모습이다.

17일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 티라유텍의 3분기말 연결기준 현금 및 현금성자산은 64억원으로 지난해 말보다 50억원 이상 증가했다. 별도기준으로도 현금 자산은 33억원을 기록했는데 지난해 말과 비교해 20억원 이상 늘어났다.

현금 자산 증가는 기업 분할을 통한 투자 유치가 가장 크게 작용했다. 티라유텍은 올해 초에 로봇 사업 부문과 기업부설연구소를 분할해 신설법인 ‘티라로보틱스’를 설립하는 물적분할을 진행했다. 로봇 사업 성장에 필요한 투자 유치가 목적이었다. 실제로 티라로보틱스는 지난 9월 55억원 규모의 투자를 받는데 성공했다.

아울러 티라유텍은 매출채권 회수와 자사주 처분, 단기차입 등을 진행하며 꾸준히 곳간을 채워 넣었다. 티라유텍 관계자는 “올해 초에 진행했던 사업의 매출채권을 회수하기 시작했고 단기 차입도 늘렸다”면서 “앞서 3월에는 보유하고 있던 자기주식 18만6275주 가운데 15만4000주를 장외매도했다”고 설명했다.


이를 기반으로 신규 수요에 대응하겠다는 계획이다. 티라유텍은 최근 고객사의 서버용 패키지 기판 ‘FC-BGA’ 투자 강화 정책에 따른 신규 수요를 기대하고 있다. FC-BGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판을 말한다.

최근 삼성전기는 부산사업장에서 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산을 시작했다. LG이노텍도 FC-BGA 제품개발과 핵심공정 기술 경쟁력 강화 계획을 세웠다. 티라유텍은 패키지 기판 사업의 고도화에 발맞춰 스마트팩토리 솔루션 역량을 강화하겠다는 구상이다.

티라유텍은 올해 3분기 들어 실적 회복세를 보이고 있다. 그간 코로나19 영향으로 2020년과 2021년 연속으로 적자를 기록했다. 특히 지난해 영업손실이 크게 늘어났다. 확장에 방점을 둔 영업 전략이 독이 됐다고 판단하고 사업 영역을 2차전지와 반도체, 전자 분야로 좁혔다.

티라유텍은 하이테크 산업 중심으로 사업을 꾸리는 ‘선택과 집중’ 전략을 추진했다. 이를 통해 올해 3분기 별도 기준 영업이익과 당기순이익은 각각 6억원, 4억원을 기록하며 흑자전환에 성공했다. 3분기 누적 영업손실과 당기순손실은 각각 24억원, 30억원으로 적자폭을 줄였다. 다만 3분기 매출액은 92억원, 연간 누적 255억원으로 전년 동기보다 소폭 감소했다.

한편 자회사 티라로보틱스는 국제 물류산업대전과 로보월드 등 다양한 전시회에 참가하면서 사업 기회를 확보하는데 집중하고 있다. 올해 유상증자를 통해 대규모 자금을 유치했지만 아직 수익은 미미한 수준이다. 올해 3분기 누적 매출액은 1억원을 기록했다.
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