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[IPO 모니터]자람테크 "글로벌 경쟁력 자신...5G 수요 기대"5G 인프라 핵심 부품인 통신반도체 설계...오는 8~9일 청약

안준호 기자공개 2022-12-06 08:28:01

이 기사는 2022년 12월 02일 15:05 thebell 에 표출된 기사입니다.

"올해 고객사를 22개사로 늘리며 핵심 제품의 글로벌 상용화가 가까워졌다. 해외 유수의 경쟁사와 비교해도 가격과 품질에 자신이 있기 때문에 목표치 이상의 실적을 충분히 올릴 수 있을 것으로 보고 있다."

백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 여의도 전경련회관에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 상장 이후 성장 전략에 대해 설명하며 이같이 밝혔다. 코로나19 이후 글로벌 통신사들이 본격적으로 5G 인프라 확충에 나서면서 통신용 반도체 수요가 대폭 증가할 것이라는 예상이다 .

코스닥 상장을 준비 중인 자람테크놀로지는 5G 통신망 구축에 필수적인 통신반도체(XGSPON SoC) 개발에 국내 최초로 성공한 기업이다. 5G 기지국 연결에 사용되는 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱) 역시 세계 최초로 개발했다. 이 제품은 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품이다. 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 상용화에도 성공했다.

통신용반도체는 전체 시스템반도체 산업에서 2번째 시장 규모를 기록하고 있다. 글로벌 팹리스 매출 1위(퀄컴), 3위(브로드컴), 4위(미디어텍) 기업이 모두 통신반도체를 주력으로 삼고 있다. 데이터 전송량 증가와 5G 인프라 수요로 오는 2030년에는 약 480조원까지 성장이 예상되는 시장이다.

백 대표는 "5G 인프라에서는 더 많은 기지국과 광케이블이 필요하게 되는데, 자람테크놀로지의 PON(Point-To-Multipoin) 기술을 이용하면 전화국과 기지국을 하나의 케이블로 연결 가능하다"며 "노키아와 ODM 계약을 체결했고 그밖에 여러 고객사와도 공급을 논의 중"이라고 설명했다.

자람테크놀로지는 현재 보유한 반도체 설계 기술을 바탕으로 향후 다양한 분야의 고성능반도체 개발에도 나설 예정이다. 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 2023년 개발완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발을 진행중이다.

한 차례 공모 일정을 늦추며 공모가 할인 폭이 이전보다 내려갔다. 보수적 밸류에이션을 통해 종전(2만1200~2만6500원)보다 상단 기준 17% 내려간 1만8000~2만2000원을 밴드로 제시했다. 특히 기술특례 상장 기업의 매출 추정에 대한 시장 우려를 감안해 2024년 당기순이익 추정치를 165억6400만원에서 144억4800만원으로 조정했다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만 주다. 재무적 투자자(FI)인 KDB 인프라 IP Capital이 10만주를 구주매출할 예정이다. 공모 예정금액은 약 180억 원~220억 원 규모다. 주관사는 신영증권이다. 이날까지 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 오는 8~9일 일반 청약을 진행할 계획이다.

백준현 자람테크놀로지 대표가 2일 열린 IPO 기자간담회에서 상장 이후 성장 전략을 설명하고 있다.
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