이 기사는 2024년 12월 11일 10시30분 thebell에 표출된 기사입니다

반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업 LB세미콘이 해외 고객사 R사와 V사의 인공지능(AI) 서버용 전력반도체 후공정 개발을 진행 중이다. 이르면 내년 중반부터 제품 양산이 시작될 것으로 보인다.

LB세미콘은 최근 Non-디스플레이구동칩(DDI) 포트폴리오 확대에 박차를 가하고 있다. 이번 프로젝트도 Non-DDI 사업 확대의 일환이다. 회사는 지난 10월 DDI 의존도를 낮추기 위해 시스템온칩(SoC), 전력관리반도체(PMIC), CMOS이미지센서(CIS), 파워 IC 등 고객사 확보에 힘쓰겠다고 밝힌 바 있다.

LB세미콘은 11일 자회사 LB루셈과 협력해 해외 고객사의 AI 데이센터용 전력반도체 양산 신규 프로젝트를 진행한다고 밝혔다. LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다.

양사는 내년 2분기 고객사의 AI 반도체 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 제품 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1000장에서 6개월 내 5000장 수준으로 높이는 것이 목표다.

LB루셈은 그동안 무전해 도금(ENIG) 공정과 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 반도체 장비 기업 디스코가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭하는 방식으로, 웨이퍼의 강도를 높이는데 활용된다.

양사는 이를 기반으로 백그라인딩 백메탈(BGBM)-재배선(RDL)-ENIG-타이코 그라인딩-MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 얇게 구현할 수 있다.

LB세미콘과 LB루셈은 최근 구축한 전력반도체용 턴키 공정을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발 중이다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다.

LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1000W 전력의 서버를 1500~3000W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다.

이어 "전력반도체와 AI 서버 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 부연했다.