이 기사는 2025년 01월 09일 08시05분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자 파운드리사업부가 인텔 디자인서비스얼라이언스인 캡제미니(Capgemini)와 HCL테크(Tech)를 디자인솔루션파트너(DSP)로 포섭했다. 향후 유럽과 인도 시장 공략을 위한 사전작업으로 풀이된다.

삼성전자 파운드리사업부는 그동안 북미와 동북아시아 등 지역에 위치한 팹리스 공략에 집중해왔다. 이번 DSP 개편에 따라 삼성전자 파운드리사업부의 가동률도 점진적으로 개선될 것으로 기대된다.

◇캡제미니·HCLTech, 유럽·인도 전진기지 역할 기대

삼성전자 파운드리사업부는 지난달 캡제미니, HCLTech를 DSP로 추가했다. 삼성전자 DSP는 지난달 8개사에서 13개사로 늘었다. 캡제미니는 유럽에, HCLTech는 인도에 위치한 기업이다. 삼성전자가 이 기업들을 DSP로 포섭하면서 유럽 및 인도 팹리스 공략 속도는 빨라질 것으로 기대된다. 그동안 삼성전자는 유럽 전역에 1개 DSP(손드렐)만 배치했다. 인도 지역에는 별도의 DSP가 없었다.

업계에서는 인텔 디자인서비스얼라이언스 기업의 합류에 대해 놀랍다는 반응이다. 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 기업에게 디자인하우스의 멀티 파운드리 채택은 일종의 금기다. 파운드리 기업의 핵심 정보를 속속들이 파악할 수 있는 디자인하우스 업의 특성상 자사의 정보가 경쟁사로 넘어갈 수 있다는 우려가 크기 때문이다.

디자인하우스는 팹리스와 파운드리의 가교 역할을 하는 기업이다. 팹리스가 설계한 제품을 각 파운드리 생산공정에 적합하도록 변환한다. 최근에는 웨이퍼 테스트, 패키징을 포함하는 턴키 서비스까지 제공하고 있다.

삼성전자 파운드리가 DSP로 캡제미니와 HCLTech를 추가하면서 인텔의 디자인서비스얼라이언스 기업 중 3개사가 겹치게 됐다. 기존에는 패러데이(Faraday)가 삼성전자 파운드리와 인텔 파운드리에 디자인서비스를 제공하는 유일무이한 기업이었다.


캡제미니는 프랑스에 위치한 IT서비스 기업이다. IT서비스 부문에서 세계 5위 매출(2023년 기준)을 기록 중이다. 캡제미니가 디자인하우스 사업에 뛰어든 것은 지난 2023년 세르비아 디자인하우스 기업 HDL디자인하우스를 인수하면서다. HDL디자인하우스는 2001년 설립된 디자인하우스 기업이다. 캡제미니에 인수되기 전까지 유럽 팹리스 대상으로 반도체 설계 및 검증 서비스를 제공해왔다.

HCLTech도 종합 IT서비스 기업에 가깝다. 본사는 인도에 있지만, 대부분의 매출이 북미와 유럽 지역에서 나온다. 반도체 디자인서비스뿐 아니라 클라우드, 인공지능(AI) 서비스 등 다양한 영역에서 사업을 영위 중이다. HCLTech가 인텔의 디자인서비스얼라이언스로 합류한 것은 지난 2023년이다. 그 이전에는 텍사스인스트루먼트(TI), 자일링스(현 AMD) 등 기업에게 디자인서비스를 제공했다. 삼성전자 입장에서는 HCLTech를 우군으로 끌어들임으로써 인도 외에도 북미, 유럽 시장 진출도 함께 노릴 수 있는 셈이다.

◇인텔 파운드리 추락, 디자인하우스 이탈 가능성↑

일각에서는 인텔 디자인서비스얼라이언스의 삼성 파운드리 DSP 합류가 인텔 파운드리 사업의 추락 등이 영향을 끼쳤을 거라는 의견도 나오고 있다. 인텔은 현재 파운드리 고객 확보에 어려움을 겪고 있을 뿐만 아니라, 자사 PC용 중앙처리장치(CPU) 일부 타일 생산을 TSMC에 맡기는 등 공정 안정화에 어려움을 겪고 있다.

인텔 파운드리가 고객 확보에 어려움을 겪고 있는 만큼 인텔 디자인서비스얼라이언스들도 돌파구가 필요한 상황이었다. 캡제미니와 HCLTech의 삼성 DSP 합류에는 유럽과 인도 시장 개척을 원하는 삼성 파운드리와 실질적 매출을 발생시켜야 하는 인텔 디자인서비스얼라이언스 기업들의 이해관계가 들어맞은 상황인 셈이다.

이외에도 일본 라피더스(Rapidus) 등 신규 파운드리의 등장도 삼성전자의 영업 전략 변화에 영향을 끼친 것으로 추정된다. 라피더스는 삼성전자 파운드리의 고객사 중 하나인 텐스토렌트를 이미 고객사로 확보했다. 또 자국 AI 반도체 기업인 프리퍼드네트웍스(PFN)과 협력할 수 있다는 이야기도 전해진다. 라피더스는 내년 파일럿 라인을 구축하고, 2027년 2nm 반도체 양산을 목표하고 있다.