이 기사는 2025년 09월 29일 15시54분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 내년 초 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 출시 예정인 갤럭시 S26 일반 모델에 탑재될 예정이다.

당초 예상보다 빠르게 엑시노스 양산에 착수했다는 점이 주목된다. SF2(1세대 2nm) 공정을 적용한 첫 제품인 만큼 성능 안정화 등을 면밀히 살펴보기 위해 선제적인 양산에 나선 것으로 풀이된다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 AP 엑시노스 2600 양산을 위해 웨이퍼 투입을 최근 시작했다. 이르면 10월 말에서 11월 초 사이 팹 아웃될 것으로 예상된다. 팹 아웃은 전공정이 완료돼 웨이퍼가 공정을 마치고 팹을 빠져나오는 시점을 의미한다.

제품 양산에는 SF2 공정을 활용한다. SF2는 삼성전자의 최선단 공정이다. 3세대 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용됐다. 이전 세대인 SF3와 비교해 성능은 12% 향상됐고, 전력 효율은 25% 향상된 것이 특징이다.

팹 아웃 이후에는 웨이퍼 테스트, 패키지, 패키지 테스트 등이 이어진다. 웨이퍼 테스트는 협력사가 맡고 패키지부터는 다시 삼성전자 내부에서 진행된다.

엑시노스 2600이 양산에 들어가면서 갤럭시 S26 탑재는 사실상 기정사실화됐다. 구체적인 AP 채택 여부가 확정된 것은 아니지만 이전 사례를 고려하면 국내와 유럽 모델에는 엑시노스 2600, 북미와 중국 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 AP가 적용될 가능성이 크다.

삼성전자가 9월 중 엑시노스 2600 양산에 착수한 배경에는 예상보다 빠르게 개선된 수율이 자리잡고 있는 것으로 보인다. 회사의 SF2 공정 수율은 올해 1분기 30% 수준에 그쳤으나 최근 50% 안팎까지 높아진 것으로 전해진다. 다만 이 수율은 AP 기준 수치로 다이 크기에 따라 수율은 달라질 수 있다.

앞서 삼성전자는 갤럭시 S25에 엑시노스 2500을 탑재하지 못하면서 시스템 반도체 사업(시스템LSI사업부, 파운드리사업부)에서 큰 손실을 입었다. 이를 만회하기 위해 엑시노스 2600 개발과 양산에 한층 더 많은 리소스를 쏟아왔다.

삼성전자가 이번 프로젝트를 성공적으로 이끌 경우 최선단 파운드리 시장에서 입지를 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다. TSMC가 사실상 독점적 지위를 유지하는 가운데 비용을 잇달아 인상하고 생산능력(CAPA)에도 한계가 드러나면서, 대안을 찾는 고객사들이 점차 늘어나고 있기 때문이다.

최근 삼성전자와 165억달러 규모 파운드리 계약을 체결한 테슬라가 대표적이다. 테슬라는 삼성전자 파운드르의 SF2P(2세대 2nm) 공정을 통해 시스템 반도체 'AI6'를 만들 계획이다.

이외에도 일본 인공지능(AI) 유니콘 프리퍼드네트웍스(PFN), 암바렐라(Ambarella), 에이디테크놀로지 등이 삼성전자 파운드리 2nm 공정을 통해 칩 개발을 진행 중이다.

삼성전자 파운드리 협력사 관계자는 "엑시노스 2600 양산은 삼성전자뿐 아니라 협력사들에게도 굉장히 중요한 프로젝트"라며 "이번 성과에 따라 향후 삼성전자 파운드리의 고객 유치와 물량 확보가 좌우될 것"이라고 내다봤다. 이어 "삼성전자가 2nm 공정에서 롱노드화 전략을 내세운 만큼 꾸준히 공정 개선에 나설 것으로 예상된다"고 부연했다.