이 기사는 2025년 09월 30일 07시47분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전자가 내년 사업 전략을 고대역폭메모리(HBM)4의 엔비디아 공급을 전제로 수립하고 있다. 그 일환으로 그동안 자체 처리하던 후공정의 일부를 외부 협력사에 확대 위탁하기로 했다. 이를 통해 삼성전자는 HBM4 등 고부가가치 제품 개발과 양산에 역량을 집중할 방침이다.

삼성전자가 외부에 맡기는 물량은 범용 엑시노스 제품과 메모리 컨트롤러의 12인치 카파 필러 범프(Cu Pillar Bump) 공정이다. 이번 외주 확대에 따라 LB세미콘과 네패스 등 국내 후공정 기업들이 삼성전자 제품의 해당 공정을 담당하게 됐다.

30일 업계에 따르면 삼성전자가 시스템 반도체 후공정 외주 물량을 점차 늘리고 있다. HBM 사업의 순항과 엑시노스 정상화가 맞물린 결과다. 불과 얼마 전까지만 해도 삼성전자는 외주 물량을 최소화하는 전략을 고수해왔다.

삼성전자는 엑시노스 범용 제품과 메모리 컨트롤러 후공정을 협력사에 맡겨 HBM 개발에 더 많은 리소스를 투입한다는 방침이다. 현재 회사는 엔비디아에 공급할 HBM4 샘플링을 진행 중이다. HBM3E와 비교해 개발이 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해진다.

이 외주 물량은 LB세미콘과 네패스가 맡게 됐다. 두 회사는 기 수행하던 테스트 공정에 더해 카파 필러 범프까지 포함하는 풀 턴키(Turn-key) 계약을 확보하게 됐다. 현재 개발 단계로 2026년 2분기께 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

후공정 업계에서는 삼성전자의 이번 결정을 반기고 있다. AP와 메모리 컨트롤러 등 고부가가치 제품을 맡게 된 데다 장기 계약을 통해 실적 안정성까지 기대할 수 있어서다. 여기에 더해 턴키 계약을 확보한 것도 긍정적으로 평가된다. 턴키 방식은 단일 공정보다 부가가치가 높아 수익성 측면에서도 유리하다.

이번 계약은 삼성전자의 파운드리 생태계 강화에도 기여할 것으로 기대된다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업 부진 여파로 후공정 협력사들은 실적 변동성이 커지고 투자 여력도 위축됐다.

파운드리 생태계를 안정적으로 키우려면 설계자산(IP)과 설계자동화(EDA)뿐 아니라 패키지·테스트(OSAT) 협력망 강화가 필수적이다. 실제로 TSMC는 ASE, SPIL 등 기업과 협력해 후공정 네트워크를 구축해왔다. 삼성전자 역시 OSAT 생태계 강화에 나설 필요가 있다는 분석이 나온다.

후공정 업계 관계자는 "삼성전자의 후공정 외주 확대가 국내 OSAT 기업의 체질 개선으로 이어질 것"이라며 "이번 계약을 통해 후공정 기업들은 중장기적 성장 기반을 확보하게 됐다"고 말했다. 이어 "향후 후공정 기업들이 이번 계약을 레퍼런스로 삼아 타 고객사 확보에도 적극적으로 나설 수 있을 것"이라고 덧붙였다.