이 기사는 2025년 09월 30일 15시22분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스의 낸드 자회사 솔리다임이 200단 중반대 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 낸드 개발에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따른 스토리지 수요에 대응하기 위한 행보다. QLC 낸드는 대용량 데이터를 효율적으로 저장, 처리할 수 있어 AI 응용처에 가장 적합한 낸드로 평가된다.

차세대 낸드에서도 플로팅 게이트(FG) 구조를 유지했다는 점도 눈에 띈다. 200단 이상 낸드에서는 FG 구조 적용이 어렵다는 전망이 우세했지만 지속적인 연구개발(R&D)을 통해 이를 극복해냈다. 이를 통해 솔리다임은 기존 설비를 최대한 활용하며 전환 투자를 이어갈 수 있게 됐다.

◇'FG' 구조로 200단 돌파, 투자 효율성 확보

30일 업계에 따르면 솔리다임은 AI 스토리지 시장 수요에 대응하기 위해 200단 중반대 낸드 개발을 본격화하고 있다. 내년 상용화가 목표다. AI 시장 수요를 겨냥한 만큼 QLC 기반 제품이다.

QLC는 용량 구현에 강점을 지녀 eSSD에 최적화된 낸드로 평가된다. 속도와 내구성은 멀티레벨셀(MLC)나 트리플레벨셀(TLC) 대비 떨어지지만 원가 경쟁력이 뛰어난 것이 장점이다.

이 개발은 최정달 솔리다임 부사장이 총괄하고 있다. 최 부사장은 SK하이닉스 321단 낸드 개발을 이끈 전문가다. 지난해 말 솔리다임으로 자리를 옮겨 회사의 낸드 개발 전반을 진두지휘하고 있다. 업계에서는 차기 솔리다임 대표 후보군에 최 부사장이 거론되고 있는 것으로 알려졌다.

솔리다임 차세대 낸드의 가장 큰 특징은 기존과 동일한 FG 구조를 유지했다는 점이다. FG는 셀 간 간섭 현상으로 인해 200단 이상 적층이 불가능하다는 전망이 지배적이었다.


현재 낸드에서 FG 구조를 사용하고 있는 기업은 솔리다임이 유일하다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키오시아, 샌디스크 등 기업들은 모두 차지 트랩 플래시(CTF) 구조를 활용하고 있다.

솔리다임이 차세대 낸드에서도 FG 방식을 유지함으로써 얻는 가장 큰 이점은 기존 설비와 공정을 최대한 활용할 수 있다는 점이다. CTF로 전환할 경우에는 대규모 시설투자(CAPEX)가 불가피하다.

이러한 R&D 방향은 투자 비용 절감 효과뿐만 아니라 미·중 무역 분쟁의 영향도 작용한 것으로 보인다. SK그룹 입장에서는 CTF 전환에 따른 막대한 CAPEX 부담을 떠안기 어려운 상황이다.

최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "솔리다임 200단대 중반 낸드의 특징 중 하나는 FG 구조를 사용했다는 것"이라며 "이르면 내년 상용화될 것으로 보고 있다"고 말했다.

업계에서는 솔리다임이 내년 200단 중반대 낸드를 개발하더라도 곧바로 대규모 양산에 돌입하지는 않을 것으로 보고 있다. 우선 원패스(One Path) 라인을 구축해 공정 안정성을 확인한 뒤 단계적으로 전환 투자를 이어갈 가능성이 높다는 분석이다.

SK하이닉스 관계자는 "솔리다임이 200단 이상 제품을 개발하고 있는 것은 맞다"고 설명했다.

◇솔리다임 전환 투자 시동, 192단 확대 유력

200단 중반 낸드 개발과는 별개로 솔리다임은 144단 이하 제품을 192단으로 전환하는 투자 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 최근 국내·외 협력사들이 솔리다임 팹을 찾았다. 이들은 현장에서 설비 구축 방안을 살펴본 것으로 전해진다.

현재 솔리다임의 최선단 제품은 192단 낸드다. 동시에 144단 제품도 생산하고 있는데 AI 수요 확산에 맞춰 이를 192단으로 전환할 필요성이 제기된다. 고단 적층 시 용량 확대와 원가 절감 효과를 동시에 기대할 수 있어 데이터센터용 eSSD 수요 대응에 유리하다.

국내 반도체 장비업체 관계자는 "국내 협력사들이 솔리다임 팹을 최근 다녀오는 등 투자 논의가 있었다"고 귀띔했다.