이 기사는 2025년 10월 01일 16시05분 thebell에 표출된 기사입니다

SK하이닉스가 내년 하반기 D램 웨이퍼 투입량을 월 60만장 대로 늘린다. 엔비디아, 구글 등 기업의 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위한 조치다. 이로써 SK하이닉스는 삼성전자에 버금가는 D램 생산능력(CAPA)을 확보하게 된다. 삼성전자의 내년 하반기 D램 CAPA는 월 60만장 후반대 수준으로 추정된다.

반면 낸드 CAPEX는 내년에도 보수적인 기조를 이어간다. 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD) 등 일부 응용처에서 반등세가 나타나고는 있지만 모바일 등 응용처에서는 뚜렷한 개선세가 보이고 있지 않아서다.

30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 상반기부터 청주 D램 팹 'M15X' 가동을 시작한다. 웨이퍼 투입량은 월 1만장 규모에서 시작해 단계적으로 늘려, 내년 4분기에는 월 5만장 수준에 이를 것으로 예상된다.

이에 따라 SK하이닉스의 내년 말 D램 CAPA는 월 62만장 수준에 달할 전망이다. 2023년 SK하이닉스의 D램 CAPA가 월 30만장 중반대에 머물렀던 점을 고려하면 3년 만에 두 배 가까운 성장을 이룬 셈이다.

SK하이닉스가 D램 CAPA를 급격히 늘리고 있는 배경에는 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가가 있다. HBM은 여러 개의 D램을 적층해 만드는 구조여서 D램 CAPA 소모 비중이 높다. 또 이러한 특성은 단수가 높아질수록 더욱 두드러진다.

업계에서는 올해 SK하이닉스의 전체 D램 CAPA 중 약 30%가 HBM 생산에 투입될 것으로 보고 있다. 이러한 흐름은 내년에도 지속될 것으로 보인다. M15X CAPA의 상당 부분이 HBM 코어 다이에 배정될 예정이어서다.

메모리 업계 관계자는 "2027년에는 SK하이닉스의 D램 CAPA 중 40% 가까이가 HBM 생산에 사용될 것으로 예상된다"며 "HBM 생산으로 인한 CAPA 잠식이 컨베셔널 D램 가격 상승까지 이끌고 있다"고 설명했다.

삼성전자도 평택 P4 라인을 중심으로 D램 CAPA 확대에 나서고 있다. 이를 위한 장비 발주도 대거 진행한 것으로 확인됐다. HBM4 개발에서 일정 부분 진전을 보인 데다 D램 가격 상승세가 이어지고 있는 것도 배경이다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 시장에서 엔비디아의 세컨 벤더 자리를 확보할 가능성이 높다고 보고 있다.

SK하이닉스는 D램과 달리 내년에도 낸드 부문에서는 보수적 운영 기조를 유지할 계획이다. 증설보다는 전환 투자에 집중하면서 낸드 웨이퍼 투입량은 오히려 올해보다 감소할 것으로 추정된다.

이는 낸드 가격이 반등세를 보이고 있음에도 불구하고 수요 확대가 응용처 전반으로 확산되지 못해서다. 현재 낸드 수요는 데이터센터용 eSSD에 국한돼 있다.

여기에 더해 일본 키오시아 등 업체들이 낸드 증설을 준비하면서 가격 상승세가 다시 꺾일 수 있다는 우려도 존재한다. 이에 따라 칩 메이커들은 보수적인 투자 기조를 이어갈 수밖에 없는 상황이다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스를 비롯해 칩 메이커들이 낸드 생산량 확대에는 보수적인 모습을 보이고 있다"며 "D램의 마진이 낸드에 비해 훨씬 좋기 때문에 칩 메이커 입장에서는 한정된 클린룸을 낸드에 배정할 이유가 없다"고 말했다. 이어 ”낸드 업체들이 가동률도 100% 수준으로 올리고 있지 않다"며 "재고부터 소진하자는 기조"라고 덧붙였다.