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[SK AI 서밋 2025]최태원·곽노정, 하이닉스 'HBM 리더십' 재확인'프로바이더→크리에이터' 새로운 비전 발표, 엔비디아·TSMC 등 빅테크 협력 확대

김도현 기자공개 2025-11-04 09:34:29

이 기사는 2025년 11월 03일 14:41 thebell 에 표출된 기사입니다.

"이제 우리 고객들은 메모리 칩이라고 하면 아마 가장 먼저 SK하이닉스를 떠올릴 것 같다."

곽노정 SK하이닉스 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'을 통해 이같이 말했다. 고대역폭 메모리(HBM)을 비롯한 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 자신감을 드러내는 발언이다.

이날 SK하이닉스는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새로운 비전을 공개했다. 이전까지 고객이 원하는 제품을 적시에 공급하는 '프로바이더' 역할이었다면 앞으로는 고객이 가진 문제를 함께 해결하면서 고객이 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다는 의미를 담고 있다.


키노트를 위해 무대 위에 오른 곽 사장은 서두에 '1'이라는 숫자를 언급했다. 앞선 1년간 글로벌 메모리 업계 1위로 도약하는 동시에 일하고 싶은 기업 1위가 된 점을 강조하기 위함이다.

최태원 SK그룹 회장도 동조했다. 최 회장은 "SK하이닉스는 기술력을 어느 정도 확보한 상태"라면서 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)조차도 더 이상 우리에게 개발 속도를 이야기하지 않는다. 기술적으로 충분하다는 뜻"이라고 언급했다.

실제로 SK하이닉스는 업계 최초로 6세대 HBM(HBM4) 개발 및 양산에 성공했다. 내년부터 본격 판매 확대에 나선다.

SK하이닉스는 현재의 리더십을 유지하기 위해 기존 HBM을 넘어 커스텀 HBM, AI-D(D램), AI-N(낸드플래시) 등을 내세웠다. 이같은 확장은 메모리의 역할을 다변화하면서 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용해 AI 추론 병목을 해결하는 것이 목적이다.

우선 커스텀 HBM은 범용 제품이 아닌 맞춤형으로 진화하는 데 초점이 맞춰진다. 고객 수요에 따라 그래픽처리장치(GPU), 주문형 반도체(ASIC) 등에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 것이 핵심이다. 이를 통해 GPU 및 ASIC 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전략을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.


AI-D는 △O(옵티마이제이션) △B(브레이크스루) △E(익스펜션), AI-N은 △P(퍼포먼스) △밴드위스(B) △덴시티(D) 등으로 세분화된다. 이처럼 선택지를 넓혀 고객마다 다른 요구사항에 적절히 대응하겠다는 방침이다.

이 가운데 AI-NP는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 향상시키고자 한다. SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중으로 내년 말 샘플 출시를 계획 중이다.

업계에서는 그동안 SK하이닉스가 AI 메모리 분야에서 사실상 독주했다면 앞으로는 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사 추격이 거세질 것으로 보고 있다. 이에 따라 SK하이닉스는 양과 질을 모두 확대하겠다는 목표다.

최 회장은 "최근 청주 M15X 공장을 완공해서 새로 오픈했다. 내년부터 본격 양산에 들어간다"면서 "2027년에는 용인 반도체 클러스터가 오픈된다. 해당 클러스터에 대형 팹 4기가 들어가는데 각각이 M15X 6개가 들어갈 수 있는 규모"라고 밝혔다. 단순 계산하면 용인 단지가 M15X 24개 수준의 생산능력(캐파)을 갖추게 되는 셈이다.

더불어 용인 단지는 용적률이 350%에서 490%로 상향됐다. 이로 인해 클린룸을 더 늘릴 수 있어 기대치를 상회하는 캐파를 확보할 것으로 관측된다.

최 회장은 "상당히 많은 자본적 지출(CAPEX)을 요구하지만 AI 메모리 부족 현상(쇼티지)이 벌어지는 상황을 최대한 막아보려 한다"고 이야기했다.


SK하이닉스는 AI 생태계 내 입지 강화를 위해 복수의 빅테크와 협업을 지속한다. 최대 고객이자 동맹사인 엔비디아와 HBM을 주고받는 데 그치지 않고 옴니버스, 디지털 트윈 등을 활용해 AI 제조 혁신을 추진한다.

오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 파트너십을, TSMC와는 HBM4부터 베이스 다이 파트에서 협업을 진행한다. HBM 대안 중 하나로 꼽히는 고대역폭 플래시(HBF)의 국제 표준화를 위해 샌디스크와도 교류하고 있다. 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리 및 스토리 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와도 협력하고 있다.
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