이 기사는 2025년 11월 04일 14:22 thebell 에 표출된 기사입니다.

SK하이닉스는 ‘원가 경쟁력’으로 승부하던 메모리 시장의 시대가 끝났다고 진단했다. 이제 메모리 기업은 고객의 플랫폼에 최적화된 솔루션을 제시하는 방향으로 진화해야 한다는 게 회사 생각이다.

이 같은 흐름은 클라우드서비스공급자(CSP)들이 주문형반도체(ASIC) 도입을 확대하면서 더욱 가속화될 전망이다. CSP들은 각사의 서비스 환경에 최적화된 인공지능(AI) 반도체를 확보하기 위해 적극적으로 움직이고 있다.

박경 SK하이닉스 부사장(사진)은 4일 서울 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2025에서 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표했다.


박 부사장은 "엔비디아가 그랬던 것처럼, 구글 역시 칩에서 (AI) 인프라스트럭처를 구현하는 방향으로 갈 것"이라며 "메타 역시 같은 흐름을 따를 것으로 보인다"고 했다. 이어 "앞으로는 다양한 컴퓨팅 환경과 시스템 아키텍처에 맞춘 최적화 방식이 동시에 병행될 것”이라고 부연했다.

현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 과점하고 있다. 이에 클라우드서비스공급자(CSP)들은 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발이나 맞춤형 반도체(ASIC) 도입 등 탈 엔비디아 전략을 적극적으로 모색하고 있는 상황이다.

대표적인 사례가 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 생산 중인 구글이다. 구글은 자사 서비스 환경에 최적화된 TPU를 지속적으로 선보이며 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있다. 이외에도 메타, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 기업이 자체 ASIC 프로젝트를 진행 중이다.


박 부사장은 CSP들이 자체 AI 반도체를 조달하는 흐름이 확산되면서 HBM 등 메모리 분야에서도 기업별 커스텀 수요가 점차 확대될 것으로 내다봤다. 업계에서는 HBM4E 세대부터 커스텀 HBM 시장이 본격적으로 개화할 것으로 보고 있다.

그는 "(커스텀 HBM에서) 로직 스페이스에 메모리와 컴퓨터가 공유할 공유 면적이 하나 생겼다"며 "이 새로 생긴 공간에 컴퓨트와 메모리가 서로 하모나이즈 할 수 있는 펑션들을 집어넣어서 최적화시키는 게 커스텀 HBM"이라고 설명했다. 이어 "하모나이즈(Harmonize) 포커스는 GPU, TPU 등 각 제품에 따라 요구 사항이 달라질 것"이라고 덧붙였다.

그러면서 메모리 기업의 역할도 단순한 제품 판매에서 벗어나 고객 맞춤형 솔루션을 제시하는 형태로 변화할 것이라고 강조했다. 그는 "지금까지는 데이터베이스든 웹이든 멀티미디어든 모두 x86 CPU 아래에 D램과 낸드를 붙이고, 이를 네트워크로 연결한 뒤 박스 단위로 스케일업하는 천편일률적인 메모리 구조가 이어져 왔다"며 "이제는 이러한 획일적 구조가 깨지고, 기능별로 최적화된 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 전환되고 있다”고 말했다.

이어 "이는 메모리 업계에 매우 중요한 변화이자 큰 기회"라며 "앞으로 메모리 기업은 단순히 캐파시티를 판매하는 것이 아니라 고객의 기능에 맞는 최적의 메모리 조합을 제안하는 방향으로 진화해야 한다"고 했다.

박 부사장이 가격 경쟁의 시대가 끝났다고 언급한 또 다른 이유는 메모리 시장의 쇼티지가 장기화될 가능성이 높기 때문이다. AI 확산으로 D램 수요가 급증하고 있지만 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들의 생산능력(CAPA) 증설 속도는 이를 따라가기 벅찬 상황이다.

박 부사장은 최근 D램 시장에 대해 "(메모리 기업의) 포지션 파워가 동작하고 있다"며 "제덱(JEDEC) 표준에 맞춰 소품종 대량생산과 원가 경쟁력으로 시장에 진입하던 시대는 끝나가고 있다"고 강조했다. 이어 "앞으로는 고객의 가치를 얼마나 창출하고 니즈를 어떻게 해결하며, 이에 맞는 솔루션을 제시할 수 있는지가 시장 경쟁력을 좌우하게 될 것"이라고 설명했다.