이 기사는 2025년 11월 14일 08:51 thebell 에 표출된 기사입니다.

품귀현상이라고 할 만큼 공급 부족을 겪고 있는 네오티스의 마이크로비트에 시장 이목이 쏠린다. 국내에선 네오티스가 유일한 공급사다. 가격 경쟁력을 앞세운 중국 업체들이 있지만 품질과 기업 신뢰도 측면에서 국내 기업이 상대적으로 선호될 수밖에 없다. 국내 마이크로비트 수요를 한동안 네오티스가 독식할 것으로 관측되는 이유다.

네오티스의 마이크로비트를 활용해 가공한 기판이 최종 단계에서 어디로 납품되는 지도 관심사다. 네오티스의 주요 고객사들은 최근 엔비디아, AMD, 테슬라향으로 AI용 기판을 공급 중인 것으로 시장에 알려져 있다.

AI용 기판 밸류체인에서 마이크로비트가 부각된 이유는 일반적인 PCB 기판 가공 방식과 다른 AI용 고성능·고품질·고밀도·고다층 기판 특유의 정밀가공 방식 때문이다. 기존 PCB 기판의 경우 레이저로 가공하는 방식이 일반적이었다. 반면 고밀도, 고다층 등의 특성이 요구되는 AI용 기판의 경우 레이저 가공 방식으로는 효율이 떨어진다.

특히 20~30층에서 많게는 40층 이상까지 기판을 쌓아 구멍을 뚫어야 하는 AI 가속기용 MLB(고다층 회로기판)의 경우 피지컬 드릴을 활용한 정밀가공이 불가피하다.


네오티스의 마이크로비트 개발은 2000년대에 시작됐다. 핵심 제품인 드릴비트의 경우 2006년 선투자를 거쳐 2008년 판매 승인을 받고 이듬해부터 본격 매출을 인식했다. 지난 2022년부턴 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)의 초정밀 가공을 위해 사용되는 소모성 절삭공구 '마이크로 드릴 비트'를 개발해 국내 대기업향으로 공급을 시작했다.

해당 제품은 AI와 서버, 클라우드. 자율주행 등 다방면에서의 활용도를 염두에 두고 만들어졌다. 특히 당시부터 본격화되기 시작한 AI 관련 투자에 따라 수요가 증가하고 있었던 FC-BGA를 타깃으로 한 제품이었다.

네오티스의 마이크로비트를 납품받고 있는 고객사들은 최근 전 세계적 AI 인프라 투자 확대에 따른 패키지 기판 및 모듈 PCB 수요 확장의 수혜를 입고 있는 곳들이다.

그 중 한 곳은 AI 가속기용 기판의 수요가 확대되면서 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 제품군에서 두각을 나태내고 있다. 최근에는 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM(소캠)’ 공급망에도 편입되면서 관련해 고성능 기판 생산 체계를 구축 중이다.

특히 소캠의 경우 엔비디아가 HBM의 대안 메모리로 제시하면서 그동안 글로벌 메모리 3사(SK하이닉스·삼성전자·마이크론)와 공동 개발해 왔다. 네오티스의 고객사 역시 메모리 3사의 핵심 PCB 공급사로 수년 전부터 소캠 개발 과정에 합류했다. 현재 기준으론 메모리 3사의 소캠 1차 벤더사로 모두 등록돼 있다. 이 고객사는 시장에서도 이미 '엔비디아 소캠 관련주'로 알려져 있다. 메모리 3사가 최근 퀄 테스트를 마치고 양산 공급을 준비 중인 만큼 내년 초부턴 본격적인 납품이 시작될 전망이다.

네오티스의 마이크로비트로 가공된 기판이 고객사와 메모리 3사를 거쳐 최종적으로 엔비디아로 향하는 밸류체인인 셈이다. 엔드유저인 엔비디아의 소캠 주문량이 많아질수록 밸류체인 최후단에 있는 네오티스의 매출도 늘어나는 구조다.

네오티스의 또 다른 고객사는 AI 가속기용 MLB를 AMD향으로 납품한다. 테슬라향으로도 자율주행칩용 FC-BGA를 납품을 시작했다. 네오티스가 직간접적으로 AMD와 테슬라 공급망에 관여된 형태다.

네오티스 관계자는 "엔드유저 단계에서부터 공급 부족 현상이 이어져 내려오고 있는 것으로 파악된다"면서 "전 세계적으로 AI 인프라 구축에 투자 자금이 몰리고 있는 만큼 수요를 흡수하기 위한 계속 노력할 것"이라고 말했다.