이 기사는 2015년 03월 11일 15:16 thebell 에 표출된 기사입니다.

비메모리반도체 테스트 전문업체인 테스나가 올해 재도약을 노린다. 관련 업계에선 올해 삼성전자 시스템LSI 사업부의 실적 턴어라운드에 힘입어 웨이퍼 레벨 테스트를 담당하고 있는 테스나의 실적이 큰 폭으로 반등할 것으로 전망하고 있다.

11일 금융감독원 및 전자업계에 따르면 테스나는 지난해 매출 478억 원, 영업이익 76억 원을 나타냈다. 전년보다 매출은 29%, 영업이익은 52% 감소한 수치다. 지난해 당기순이익은 50억 원으로 전년보다 53% 줄어들었다.

테스나는 그 동안 반도체 제품사이클과 신규 제품이 빠르게 바뀌는 시장에서 후공정 외주 비중을 증가시키는 형태로 2002년 설립 후 꾸준히 매출과 이익을 증대시켜 왔다. 테스나는 국내 시스템반도체 테스트 시장 점유율 1위 업체로 2013년에 매출 600억 원과 당기순이익 100억 원을 돌파하며 3년 전보다 2배 이상 급성장했다.

하지만 지난해 삼성 시스템 LSI사업부가 부진한 영향으로 사상 처음으로 역성장을 기록했다. 영업이익률도 전년보다 8% 포인트 하락한 16%를 나타내며 수익성이 악화된 모습을 보였다


지난해 매출과 이익 감소를 경험했지만, 시장은 테스나가 올해 실적 반등에 성공할 것으로 전망한다. 우선 올해 애플의 차세대 칩인 A9의 위탁생산(파운드리: foundry) 관련 물량이 기대되고 있다. 삼성전자는 과거 애플이 설계한 애플리케이션 프로세서(AP: Application Processor)의 위탁생산을 담당했으나 2012년 특허소송 후 일감의 대부분을 대만 TSMC에 넘겨줬다. 그러나 TSMC가 생산하는 AP의 불량률이 삼성전자보다 크게 높았고, 삼성전자가 14나노 핀펫(14nm finfet) 기술을 선점하면서 애플이 협력을 재개한 것으로 알려졌다.

핀펫은 기존의 반도체 소자 구조가 평면인데 반해 3차원 입체(3D) 구조로 만든 칩이다. 이전보다 누설 전류는 줄이고 성능을 높아지는 장점이 있다. 여기에 20나노 공정보다 데이터 처리 능력은 20% 늘어나고, 소비전력은 35% 줄어든 14나노 공정까지 접목한 것이 14나노 핀펫이다.

관련업계에 따르면 삼성전자는 14나노 핀펫을 통해 시스템반도체의 생산성을 30% 이상 개선한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 경쟁력을 확보하면서 향후 애플 외에도 글로벌 팹리스(fabless) 업체로 고객다변화가 기대돼 관련 업체인 테스나 역시 수혜가 예상되고 있다.

또한 삼성 자체 모바일 프로세서 칩인 엑시노스(Exynos)가 갤럭시 S6에 탑재되면서 삼성전자 시스템LSI 사업부문의 가동률이 증가하는 점도 테스나의 실적 반등에 도움이 될 전망이다.

테스나의 주요 테스트 제품은 시스템 온 칩(SoC: System on Chip) , 스타트 카드 IC, CMOS 이미지 센서(CIS: CMOS Image Sensor), 마이크로 제어 장치(MCU: Micro Controller Unit) 등이다. 특히 SoC 테스트 매출의 80%가 AP로 이뤄져 있다. 삼성 시스템LSI사업부의 유일한 웨이퍼 테스트 외주기업이기 때문에 엑시노스 관련 물량 증가는 매출과 이익 증대에 큰 도움을 줄 전망이다.

증권업계 대부분의 애널리스트들은 이 같은 호재에 힘입어 테스나가 올해 매출 700억 원이상, 영업이익 180억 원 이상을 창출할 것으로 관측하고 있다.

한편 올해 실적 개선과 함께 재무구조도 더욱 안정될 것으로 예상된다. 2012년부터 시작한 경기도 평택시의 제4라인 공장 증설 등의 시설 투자가 완료돼 차입금이 급감했기 때문이다.

테스나 관계자는 "2013년까지 테스트 장비와 관련한 시설 투자가 많이 있어 부채비율이 높았다"면서 "하지만 투자가 완료됐고 유입된 현금으로 차입금을 상환해 재무구조가 상당히 안정됐다"고 전했다. 그는 이어 "앞으로 대형 투자가 계획된 것이 없어 재무 안정성이 지속될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.