이 기사는 2016년 05월 23일 14:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전자와 삼성디스플레이 협력사 협의회인 '협성회'의 회장사를 맡고 있는 대덕전자가 지난 1분기 부진한 경영실적을 기록했다. 수익성 향상을 위해 수년 전부터 반도체 패키징 인쇄회로기판(PCB) 사업 확대에 주력했으나 , 지난해 하반기부터 글로벌 메모리 반도체 시장에 닥친 불황 여파로 고객사 주문이 줄며 매출과 수익이 동반 하락했다.

23일 금융감독원 및 증권업계에 따르면 대덕전자는 올 1분기 매출액 1036억 원, 영업이익 22억 원의 경영실적을 기록했다. 지난해 같은 기간에 비해 매출은 23.7% 줄었고, 영업이익은 52% 급락한 수치다.

현금 창출력을 나타내는 상각전 영업이익(EBITDA)도 크게 감소했다. 1분기 에비타는 135억 원으로 전년 동기 기록한 197억 원에 비해 31.4% 줄어든 것으로 집계됐다.


대덕전자가 올 1분기 이처럼 부진한 경영실적을 기록한 것은 반도체 패키징 PCB 매출이 줄면서 고정비 부담이 늘었기 때문이다.

대덕전자는 과거 스마트폰용 PCB 제조를 주력으로 삼아 성장세를 유지해 왔으나, 2013년 하반기부터 삼성전자의 스마트폰 사업이 부진에 빠짐에 따라 실적이 동반하락하자 발빠르게 포트폴리오 전환에 나섰다. 2014년 하반기부터 반도체 패키징용 PCB와 통신장비용 PCB 제조를 늘리는 방식으로 주력 제품군 조정에 나서 수익성 향상을 모색했다.

이 같은 전략이 일부 효과를 거둬 지난해에는 과거보다 매출이 크게 줄어들었음에도 영업이익은 오히려 증가하는 소득을 얻기도 했다. 과거 7000억 원이 넘는 매출 규모가 5000억 원 수준으로 감소했으나, 고부가가치 제품의 비중 확대로 영업이익은 전년보다 10% 이상 개선됐다. 그 결과 지난해 영업이익은 최근 3년간 최고치인 268억 원을 기록했다.

하지만 지난해 하반기부터 글로벌 IT 시장에 성장 둔화 현상이 본격적으로 나타나며 메모리 반도체 시황이 악화되면서 상황이 반전됐다. 대덕전자의 주요 거래처인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론(Micron) 등의 반도체 기업들이 수요 감소로 실적 부진을 피하지 못하게 되면서 대덕전자 역시 동반 침체에 빠지게 됐다.

시장 전문가들은 대덕전자의 실적 부진이 상반기까지 이어진 뒤 하반기부터 조금씩 개선세를 나타낼 것으로 예상하고 있다. 하반기 이후 글로벌 스마트폰 제조사들의 신제품 출시가 잇따르며 반도체 패키징용 PCB 수요가 증가할 것으로 기대되기 때문이다. 점차 규모가 커지고 있는 사물인터넷(IoT) 시장의 성장으로 통신장비용 PCB 납품이 증가할 것이란 전망도 기대감을 갖게 하는 요인이다.

관련 업계에선 대덕전자의 상반기 영업이익 규모가 70억 원 내외에 그치는 대신 하반기엔 그 두배 수준인 140억 원 이상을 기록할 것으로 점치고 있다. 다만 연간 매출과 수익 규모는 지난해 실적에 미치지 못할 것으로 보고 있다.

증권업계 관계자는 "대덕전자의 올해 매출은 4700억 원 수준, 영업이익은 210억 원 내외가 될 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이는 지난해 실적에 비해 매출은 8% 이상, 영업이익은 20% 가량 감소한 수치다.

실적 감소가 예상되나 대덕전자가 높은 재무건전성을 유지하고 있는 것은 장점으로 꼽힌다. 3월 말 기준 대덕전자의 부채비율은 17.5%에 불과하다. 지난해 말보다 2%포인트 가량 높아졌으나 100억 원 이상의 순현금을 보유한 채 무차입경영을 유지하고 있을 정도로 재무구조는 우량한 편이다.